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手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

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手機(jī)芯片資訊

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動(dòng)汽車

1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Ta...

2024-07-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車臺(tái)積電 Google 879 0

聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日，韓國(guó)媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy ...

2024-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片三星 1090 0

紫光展銳同比增長(zhǎng)64%！2024Q1全球手機(jī)芯片出貨量排名出爐

近日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商出貨量排名，從出貨量看，聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場(chǎng)第一位，全球市場(chǎng)份額為39%...

2024-05-23 標(biāo)簽：手機(jī)芯片紫光展銳 6210 0

今日看點(diǎn)丨中國(guó)商務(wù)部宣布啟動(dòng)進(jìn)口共聚聚甲醛反傾銷調(diào)查；西門子將以35億歐元的價(jià)格出售Innotics電機(jī)驅(qū)動(dòng)部

1.?中國(guó)商務(wù)部宣布啟動(dòng)進(jìn)口共聚聚甲醛反傾銷調(diào)查，可用于汽車配件 ? 5月19日，中國(guó)商務(wù)部宣布，對(duì)原產(chǎn)于歐盟、美國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)和日本的進(jìn)口共聚聚甲醛進(jìn)行...

2024-05-20 標(biāo)簽：西門子手機(jī)芯片電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1494 0

聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)表現(xiàn)持續(xù)向好，預(yù)計(jì)手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)逾兩位數(shù)

根據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪中透露，該公司計(jì)劃在2023年實(shí)現(xiàn)所有產(chǎn)品類別的銷售額增長(zhǎng)，尤其是手機(jī)業(yè)務(wù)。他表示，由于旗艦手機(jī)市...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 627 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)格局將變？2023年Q4華為增長(zhǎng)5倍，紫光展銳增長(zhǎng)24%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，多家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布了2023 年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）出貨量市場(chǎng)份額情況。Counterpoint...

2024-03-21 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 4205 0

天璣之王！vivo X100S全球首發(fā)天璣9300+

去年6月，vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S，對(duì)比X90，X90S升級(jí)為聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器手機(jī)芯片 5G芯片 1380 0

手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。

2024-02-19 標(biāo)簽：芯片圖像處理手機(jī)芯片 9511 0

高通預(yù)測(cè)2024年行業(yè)將溫和復(fù)蘇

高通表示，2023年手機(jī)出貨量有所下降，2024年將“持平或略有上升”。高通CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，該公司正在努力“應(yīng)對(duì)全行業(yè)庫(kù)...

2024-02-12 標(biāo)簽：傳感器高通手機(jī)芯片 1113 0

蘋果延長(zhǎng)高通基帶芯片授權(quán)至2027年

蘋果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對(duì)高通技術(shù)的依賴。

2024-02-02 標(biāo)簽：高通蘋果手機(jī)芯片 1000 0

智能手機(jī)芯片銷售復(fù)蘇高通第一財(cái)季營(yíng)收和凈利潤(rùn)超出預(yù)期

美東時(shí)間周三，1月31日，高通發(fā)布2024財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，盈利超出預(yù)期，營(yíng)收為 99.35 億美元，同比增長(zhǎng)5%，高于預(yù)期的 95.4 億美元。調(diào)...

2024-02-01 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片汽車芯片 2796 0

手機(jī)芯片低迷一年，高通CEO薪酬暴漲395%

除了工資之外，阿蒙還獲得了價(jià)值 2110 萬(wàn)美元的股票獎(jiǎng)勵(lì)、54 萬(wàn)美元的非股權(quán)激勵(lì)薪酬——績(jī)效現(xiàn)金獎(jiǎng)金，這只是他在調(diào)整后的收入和調(diào)整后的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更高的...

2024-01-11 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片 1393 0

高通汽車芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期，或減少手機(jī)芯片依賴

自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來(lái)，多元化收入來(lái)源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂(lè)系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類電子設(shè)備（如個(gè)人電腦、耳機(jī)等）處理...

2024-01-10 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 854 0

OPPO發(fā)布Find X7，超越極限的旗艦之作

Find X7搭載了OPPO自研的潮汐架構(gòu)，這一創(chuàng)新技術(shù)深入到芯片底層，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)計(jì)算單元的超動(dòng)態(tài)調(diào)度。

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片手機(jī)芯片 OPPO 1638 0

多家手機(jī)廠商上調(diào)了2024年出貨量目標(biāo)

有分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在此增量預(yù)期下，在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后，即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手...

2023-12-25 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子手機(jī)芯片 1018 0

芯片小有什么好處小芯片和大芯片的區(qū)別

芯片小有什么好處小芯片和大芯片的區(qū)別芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的重要組成部分，它的迅速發(fā)展不僅為電子產(chǎn)品的功能提供了更多可能性，而且也為人們的生活...

2023-12-19 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 5596 0

Snapdragon 8 Gen 4將成為高通首款3nm手機(jī)芯片

在驍龍8 Gen 4上，高通將使用全新的自主架構(gòu)Nuvia Phoenix，由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新...

2023-12-14 標(biāo)簽：處理器高通 gpu 1736 0

2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。

2023-12-05 標(biāo)簽：處理器手機(jī)芯片無(wú)線通信 3372 0

英偉達(dá)拓展中國(guó)自動(dòng)駕駛團(tuán)隊(duì) 高通能否戰(zhàn)勝英偉達(dá)

英偉達(dá)（Nvidia）微信官方賬號(hào)發(fā)布消息，該公司正在擴(kuò)大在中國(guó)的自動(dòng)駕駛團(tuán)隊(duì)，要招募的職缺大約25個(gè)，包括：產(chǎn)品工程、系統(tǒng)整合、車輛測(cè)試、規(guī)劃控制、地圖等。

2023-12-01 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片汽車芯片 1847 0

AI算力成為手機(jī)芯片廠商必爭(zhēng)技術(shù)高地

　天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)...

2023-12-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 705 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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