AEC-Q102之推拉力測(cè)試

在汽車智能化與電動(dòng)化的浪潮中，光電半導(dǎo)體器件（如LED、激光雷達(dá)、光傳感器等）的可靠性直接決定了車輛的安全性與性能。AEC-Q102作為汽車電子領(lǐng)域針對(duì)...

2025-05-09 標(biāo)簽：汽車電子AEC推拉力測(cè)試機(jī) 81 0

元器件失效之推拉力測(cè)試

元器件失效之推拉力測(cè)試在當(dāng)代電子設(shè)備的生產(chǎn)與使用過程中，組件的故障不僅可能降低產(chǎn)品的性能，還可能導(dǎo)致產(chǎn)品徹底失效，給用戶帶來麻煩和經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)對(duì)制造商...

2025-04-29 標(biāo)簽：pcb元器件推拉力測(cè)試機(jī) 107 0

汽車電子芯片推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試流程的幾個(gè)關(guān)鍵步驟

在現(xiàn)代汽車技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，汽車電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關(guān)鍵因素。標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn)，作為評(píng)估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的一項(xiàng)...

2024-08-07 標(biāo)簽：芯片汽車電子測(cè)試機(jī) 865 0

焊接強(qiáng)度測(cè)試儀推刀和拉針規(guī)格及操作指導(dǎo)書

為了讓大家更好地了解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試設(shè)備，博森源今天特別給大家介紹講解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀相關(guān)知識(shí)，包括焊接強(qiáng)度測(cè)試儀操作指導(dǎo)書、應(yīng)用范圍、維修、試驗(yàn)過程、...

2024-08-02 標(biāo)簽：測(cè)試儀焊接推拉力測(cè)試機(jī) 1230 0

芯片焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊、夾具、鉤針和推刀配置

芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測(cè)定方法-推拉力測(cè)試機(jī)，可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測(cè)定。鍵合強(qiáng)度的推拉力測(cè)量在確定如下兩...

2024-07-15 標(biāo)簽：芯片測(cè)試儀測(cè)試機(jī) 785 0

推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求

最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá)，遙控遙測(cè)，航空航天等應(yīng)用中。對(duì)其可靠性提出了越來越高的要求...

2024-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體試驗(yàn)機(jī)可靠性測(cè)試 1362 0

半導(dǎo)體器件的封裝后測(cè)試推拉力測(cè)試怎么選設(shè)備？

測(cè)試儀器選用：推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600使用范圍廣泛，可以根據(jù)需求訂制。推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)...

2024-03-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體器件推拉力測(cè)試機(jī) 739 0

MAX5936LNESA+ PMIC - 熱插拔控制器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX5936LNESA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX5936LNESA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、...

2023-02-13 標(biāo)簽：Maxim IntegratedMAX5936LNESA+ 103 0

集成電路封裝可靠性測(cè)試：推拉力測(cè)試技術(shù)詳解與應(yīng)用指南

近期，小編收到不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶的咨詢，大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測(cè)試。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復(fù)雜封...

2025-05-09 標(biāo)簽：集成電路封裝推拉力測(cè)試機(jī) 74 0

提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵：附推拉力測(cè)試機(jī)檢測(cè)方案

近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)，是專門用于進(jìn)行QFN封裝可靠性測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，QFN（Quad Flat No-leads）封裝因其體積小、...

2025-05-08 標(biāo)簽：封裝qfn推拉力測(cè)試機(jī) 80 0

推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中的應(yīng)用：從焊球剪切到可靠性驗(yàn)證

在半導(dǎo)體封裝工藝中，焊球（Solder Ball）的可靠性直接影響芯片的性能和壽命。為確保焊球的機(jī)械強(qiáng)度符合要求，球形剪切測(cè)試（Ball Shear T...

2025-05-06 標(biāo)簽：推拉力測(cè)試機(jī) 40 0

基于推拉力測(cè)試機(jī)的化學(xué)鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性驗(yàn)證

在微組裝工藝中，化學(xué)鍍鎳鈀金（ENEPIG）工藝因其優(yōu)異的抗“金脆”和“黑焊盤”性能，成為高可靠性電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)。然而，其鍵合強(qiáng)度的長(zhǎng)期可靠性仍需系...

2025-04-29 標(biāo)簽：電路板推拉力測(cè)試機(jī) 98 0

實(shí)測(cè)案例：如何用推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行SMT元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試？

在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流工藝，其焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。隨著元器件尺寸不斷縮小、封裝形式日益復(fù)雜（如01005、...

2025-04-27 標(biāo)簽：元器件焊接smt 125 0

ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測(cè)試機(jī)在BGA焊球可靠性測(cè)試中的應(yīng)用

在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...

2025-04-25 標(biāo)簽：BGA可靠性測(cè)試焊球 103 0

QFP引腳焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度測(cè)試：原理、流程與設(shè)備詳解

在電子制造領(lǐng)域，QFP（無引腳四方扁平封裝）器件因其優(yōu)良的性能和廣泛的適用性，被大量應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。然而，QFP引腳焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的...

2025-03-24 標(biāo)簽：引腳焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī) 250 0

粗鋁線鍵合強(qiáng)度測(cè)試：如何選擇合適的推拉力測(cè)試機(jī)?

近期，越來越多的半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢，關(guān)于粗鋁線鍵合強(qiáng)度測(cè)試的設(shè)備選擇問題。在電子封裝領(lǐng)域，粗鋁線鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的核心工藝，其鍵合...

2025-03-21 標(biāo)簽：推拉力測(cè)試機(jī) 210 0

揭秘推拉力測(cè)試機(jī)，如何確保電路板可靠性？

近期，半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展使得相關(guān)企業(yè)對(duì)芯片及封裝器件的測(cè)試需求顯著增加。許多客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)的相關(guān)信息，尤其是用于芯片推力測(cè)試和封裝器件強(qiáng)度...

2025-03-12 標(biāo)簽：電路板推拉力測(cè)試機(jī) 248 0

微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試必看：原理與流程全解析！

本文介紹了利用Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試的方法與應(yīng)用。Beta S100測(cè)試機(jī)具備高精度、多功能性及便捷操作的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半...

2025-03-10 標(biāo)簽：推拉力測(cè)試機(jī) 304 0