近期，半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展使得相關(guān)企業(yè)對(duì)芯片及封裝器件的測(cè)試需求顯著增加。許多客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)的相關(guān)信息，尤其是用于芯片推力測(cè)試和封裝器件強(qiáng)度檢測(cè)的設(shè)備。這些客戶普遍關(guān)注如何選擇合適的設(shè)備以及測(cè)試方法，以確保芯片和封裝器件在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，電路板元器件的可靠性至關(guān)重要。推力測(cè)試作為一種重要的質(zhì)量檢測(cè)手段，能夠有效評(píng)估元器件在實(shí)際使用中承受外力的能力。Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高精度、多功能性和智能化操作，已成為電路板元器件推力測(cè)試的理想選擇。接下來(lái)，科準(zhǔn)測(cè)控小編將為您詳細(xì)介紹電路板元器件推力測(cè)試的具體方法。

一、測(cè)試背景與重要性

電路板元器件在電子產(chǎn)品中扮演著核心角色，其焊接質(zhì)量和機(jī)械強(qiáng)度直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。推力測(cè)試通過(guò)對(duì)元器件施加逐漸增加的力，直至其達(dá)到極限或破壞，從而評(píng)估其在實(shí)際使用中的抗力能力。例如，SMT貼片元件的推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)如下：

0603元件：大于0.8kg

0805元件：大于1.0kg

1206元件：大于1.5kg

二極管：大于1.5kg

電晶體元件：大于2.0kg

IC芯片：大于3.0kg。

二、測(cè)試原理

推力測(cè)試的原理是通過(guò)施加逐漸增大的外力于電路板元器件，模擬其在實(shí)際使用中可能遭遇的機(jī)械應(yīng)力，直至元件達(dá)到屈服點(diǎn)或發(fā)生破壞。測(cè)試過(guò)程中，設(shè)備會(huì)實(shí)時(shí)記錄力值與位移的變化，從而精確測(cè)量元器件的抗推力強(qiáng)度。這一原理不僅能夠有效評(píng)估元器件在焊接、組裝和使用過(guò)程中的機(jī)械可靠性，還能為優(yōu)化生產(chǎn)工藝和提高產(chǎn)品質(zhì)量提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。

三、常用設(shè)備

1、Alpha W260推拉力測(cè)試儀

A、設(shè)備特點(diǎn)

Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)專為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)，具備以下顯著特點(diǎn)：

高精度測(cè)量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的高精度、高重復(fù)性和高再現(xiàn)性。

多功能測(cè)試：支持推力、拉力、剪切力等多種測(cè)試模式，適用于多種封裝形式和測(cè)試需求。

智能化操作：配備搖桿操作和X、Y軸自動(dòng)工作臺(tái)，簡(jiǎn)化了測(cè)試流程，提高了測(cè)試效率。

安全設(shè)計(jì)：每個(gè)工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速，有效防止誤操作對(duì)設(shè)備和樣品的損壞。

模塊化設(shè)計(jì)：能夠自動(dòng)識(shí)別并更換不同量程的測(cè)試模組，適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。

B、推刀

C、常用工裝夾具

D、實(shí)測(cè)案例

四、測(cè)試流程

步驟一、測(cè)試前的準(zhǔn)備工作

1、冷卻PCBA：確保PCBA在回流焊后冷卻30分鐘以上，以避免高溫對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。

2、樣品準(zhǔn)備：選擇符合要求的PCBA樣品，確保其表面清潔且無(wú)明顯缺陷。

3、設(shè)備檢查：確認(rèn)推拉力測(cè)試機(jī)（如Alpha W260或Beta S100）的傳感器、夾具、推刀等配件完整且校準(zhǔn)準(zhǔn)確。

步驟二、樣品安裝

1、固定PCBA：使用合適的夾具將PCBA樣品固定在測(cè)試機(jī)的測(cè)試平臺(tái)上，確保其穩(wěn)定且不易移動(dòng)。

2、清理元件周邊：清除待測(cè)元器件邊緣的其他元件，以便于測(cè)試操作。

步驟三、測(cè)試操作

1、選擇測(cè)試模式：將推拉力測(cè)試機(jī)切換到推力模式，并歸零以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。

2、設(shè)置測(cè)試參數(shù)：根據(jù)元器件的規(guī)格，設(shè)置合適的測(cè)試速度和角度。通常推力角度應(yīng)≤30度。

3、定位推刀：將推刀或測(cè)試探頭放置在元器件封裝體的側(cè)面中間位置。

4、施加推力：以恒定速度逐漸施加推力，直至達(dá)到預(yù)設(shè)的推力值或元件脫焊。

步驟四、記錄和分析結(jié)果

1、檢查元件狀態(tài)：當(dāng)推力達(dá)到設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元件是否脫焊。

2、記錄數(shù)據(jù)：記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，包括施加的力值和對(duì)應(yīng)的位移。若元件未脫焊且推力值在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，則測(cè)試通過(guò)。

3、數(shù)據(jù)分析：將測(cè)試結(jié)果與IPC-A-610等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比，評(píng)估焊點(diǎn)強(qiáng)度是否符合要求。

步驟五、注意事項(xiàng)

1、逐漸加力：測(cè)試時(shí)必須逐漸加力，避免猛加力或加猛力，以防止對(duì)焊點(diǎn)造成不必要的損傷。

2、防靜電措施：測(cè)試人員必須佩戴防靜電手套和防靜電手環(huán)，以防止靜電對(duì)PCBA造成損害。

3、環(huán)境條件：測(cè)試應(yīng)在23±5℃的環(huán)境溫度和50±10%的相對(duì)濕度下進(jìn)行。、

五、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試結(jié)果的可靠性

Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)的測(cè)試方法嚴(yán)格遵循多項(xiàng)國(guó)際和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，例如JIS Z3198和IPC-A-610等。這些標(biāo)準(zhǔn)確保了測(cè)試結(jié)果的科學(xué)性和一致性，為電路板元器件的生產(chǎn)提供了可靠的質(zhì)量保障。

以上就是小編介紹的有關(guān)于電路板元器件推力測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法和測(cè)試原理，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。

審核編輯 黃宇