完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 推拉力測試機
文章:78個 瀏覽:547次 帖子:0個
BGA連接器植球工藝全流程分析:推拉力測試機的理論驗證與實踐應(yīng)用
隨著電子設(shè)備向輕、薄、短、小方向發(fā)展,球柵陣列(BGA)封裝因其高密度、高可靠性等優(yōu)勢,在航空航天、數(shù)字通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,BGA連接器的植球...
推拉力測試機應(yīng)用解析:如何通過力學性能評估提升QFN封裝可靠性
隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展,集成電路封裝技術(shù)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其優(yōu)異的散熱性能、小型化...
功率器件可靠性提升方案:推拉力測試機的關(guān)鍵測試流程與優(yōu)化技巧
功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于新能源、電動汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域,其可靠性直接影響整個系統(tǒng)的性能。科準測控小編認為,隨著功率器件向高功率密度、高集成度方向發(fā)展,...
從理論到實踐:推拉力測試機在微電子封裝失效分析中的關(guān)鍵作用
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子封裝作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其可靠性直接決定了整個電子產(chǎn)品的性能與壽命。在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推...
提升功率半導(dǎo)體可靠性:推拉力測試機在封裝工藝優(yōu)化中的應(yīng)用
隨著功率半導(dǎo)體器件在新能源、電動汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,其可靠性問題日益受到關(guān)注。塑料封裝作為功率器件的主要封裝形式,因其非氣密性特性,在濕熱環(huán)...
2025-06-05 標簽:功率半導(dǎo)體推拉力測試機 217 0
集成電路封裝可靠性測試:推拉力測試技術(shù)詳解與應(yīng)用指南
近期,小編收到不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶的咨詢,大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測試。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復(fù)雜封...
提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵:附推拉力測試機檢測方案
近期,公司出貨了一臺推拉力測試機,是專門用于進行QFN封裝可靠性測試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,QFN(Quad Flat No-leads)封裝因其體積小、...
推拉力測試機在半導(dǎo)體封裝檢測中的應(yīng)用:從焊球剪切到可靠性驗證
在半導(dǎo)體封裝工藝中,焊球(Solder Ball)的可靠性直接影響芯片的性能和壽命。為確保焊球的機械強度符合要求,球形剪切測試(Ball Shear T...
2025-05-06 標簽:推拉力測試機 245 0
在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為主流工藝,其焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。隨著元器件尺寸不斷縮小、封裝形式日益復(fù)雜(如01005、...
ASTM F1269標準解讀:推拉力測試機在BGA焊球可靠性測試中的應(yīng)用
在當今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,球形凸點(如焊球、導(dǎo)電膠凸點、銅柱凸點等)作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),其機械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...
在電子制造領(lǐng)域,QFP(無引腳四方扁平封裝)器件因其優(yōu)良的性能和廣泛的適用性,被大量應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。然而,QFP引腳焊點的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的...
近期,越來越多的半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢,關(guān)于粗鋁線鍵合強度測試的設(shè)備選擇問題。在電子封裝領(lǐng)域,粗鋁線鍵合技術(shù)是實現(xiàn)芯片與外部電路連接的核心工藝,其鍵合...
2025-03-21 標簽:推拉力測試機 341 0
近期,半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展使得相關(guān)企業(yè)對芯片及封裝器件的測試需求顯著增加。許多客戶向小編咨詢推拉力測試機的相關(guān)信息,尤其是用于芯片推力測試和封裝器件強度...
本文介紹了利用Beta S100推拉力測試機進行微焊點剪切力測試的方法與應(yīng)用。Beta S100測試機具備高精度、多功能性及便捷操作的特點,廣泛應(yīng)用于半...
2025-03-10 標簽:推拉力測試機 472 0
在當今電子制造領(lǐng)域,PCB軟板排線(FPC)憑借其輕薄、柔韌以及高靈活性的優(yōu)勢,已成為眾多電子產(chǎn)品的首選連接方案,廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)...
推拉力測試機在PCB合金線測試中的應(yīng)用:從原理到實操全解析
近期,公司成功交付了一臺專用于PCB板合金線拉力測試的Alpha W260推拉力測試機。在電子制造行業(yè),PCB(印刷電路板)的質(zhì)量和可靠性是電子產(chǎn)品性能...
Mini-LED倒裝剪切力測試:推拉力測試機的應(yīng)用
在當今電子制造行業(yè),Mini-LED技術(shù)以其卓越的效能、出色的亮度表現(xiàn)和顯著的低功耗特性,正迅速成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的熱門選擇。然而,Mini-LED的倒裝...
一文弄懂,推拉力測試儀在集成電路倒裝焊試驗中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展下,集成電路(IC)作為電子系統(tǒng)的核心部件,其制造工藝的復(fù)雜性和精密性不斷提升。倒裝焊作為一種先進的封裝技術(shù),因其高密度、高性能...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |