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標(biāo)簽 > 散熱設(shè)計(jì)
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整流橋選型十大陷阱:MDD從電流諧波到散熱設(shè)計(jì)的實(shí)戰(zhàn)解析
在工業(yè)電源設(shè)計(jì)中,整流橋選型失誤可能引發(fā)災(zāi)難性后果。某光伏逆變器項(xiàng)目因忽略反向恢復(fù)電荷(Qrr)導(dǎo)致整機(jī)效率下降8%,直接損失超百萬元。本文結(jié)合MDD(...
2025-03-10 標(biāo)簽:散熱設(shè)計(jì)整流橋MDD 437 0
MOS管發(fā)燙嚴(yán)重:從散熱設(shè)計(jì)到驅(qū)動(dòng)波形的優(yōu)化實(shí)戰(zhàn)
在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源轉(zhuǎn)換等場(chǎng)景中,MDDMOS管嚴(yán)重發(fā)熱是工程師面臨的常見挑戰(zhàn)。某工業(yè)伺服驅(qū)動(dòng)器因MOS管溫升達(dá)105℃,導(dǎo)致系統(tǒng)頻繁觸發(fā)過溫保護(hù)。本文通過...
2025-03-05 標(biāo)簽:MOS管散熱設(shè)計(jì)MOS 829 0
工控機(jī)散熱設(shè)計(jì)與維護(hù)要點(diǎn)
隨著工業(yè)自動(dòng)化和智能化水平的不斷提升,工控機(jī)作為工業(yè)控制的核心設(shè)備,其穩(wěn)定性和可靠性對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行至關(guān)重要。而散熱設(shè)計(jì)作為工控機(jī)性能保障的關(guān)鍵因素之...
2024-06-28 標(biāo)簽:工控機(jī)散熱設(shè)計(jì)工業(yè)自動(dòng)化 1299 0
此時(shí)它的發(fā)熱功率最大,隨后迅速降低直到完全導(dǎo)通,功率變成了100*100*0.003=30w,假設(shè)這個(gè)MOS管的內(nèi)阻是3毫歐姆,那這個(gè)開關(guān)過程的發(fā)熱功率...
2024-04-30 標(biāo)簽:電流MOS管散熱設(shè)計(jì) 3057 0
電機(jī)類型的負(fù)載十分常見,在啟動(dòng)瞬間需要大功率啟動(dòng),穩(wěn)態(tài)后只需要較小的功率維持工作。很多電源在啟動(dòng)階段因輸出功率過大而進(jìn)入過功率保護(hù),導(dǎo)致設(shè)備啟動(dòng)異常。
2024-03-08 標(biāo)簽:開關(guān)電源散熱設(shè)計(jì)電源供應(yīng)器 1075 0
雖然穩(wěn)壓器模塊的額定功率和轉(zhuǎn)換效率都在不斷提升,然而對(duì)其的預(yù)期尺寸卻正在不斷減小。因此,有效散熱依然是設(shè)計(jì)上的一大挑戰(zhàn)。本博客文章討論了Flex Pow...
在電路設(shè)計(jì)中熱設(shè)計(jì)是非常重要的,通常對(duì)于走大功率的芯片諸如BUCK,LDO,Diver等芯片,在芯片設(shè)計(jì)封裝上為了減小芯片熱阻會(huì)在芯片底部外置Expos...
2023-08-07 標(biāo)簽:BUCKldo散熱設(shè)計(jì) 4804 0
一般用符號(hào)θ來表示熱阻。熱阻的單位為℃/W。除非另有說明,熱阻指熱量在從熱IC結(jié)點(diǎn)傳導(dǎo)至環(huán)境空氣時(shí)遇到的阻力。也可更具體地表示為θJA,即結(jié)至環(huán)境熱...
2023-08-07 標(biāo)簽:IC運(yùn)算放大器散熱設(shè)計(jì) 1558 0
高密度模塊電源系統(tǒng)的PCB布局與散熱設(shè)計(jì)
在這篇關(guān)于高性能 PCB 布局原理的概述中,Joe Aguilar 說明了散熱設(shè)計(jì)方法并提供供電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 概述,講述降低阻抗的大電流路由策略以及...
2022-12-26 標(biāo)簽:pcb電源設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì) 2322 0
布局屬于整個(gè)PCB散熱設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié),對(duì)PCB散熱有著舉足輕重的作用。
2020-11-19 標(biāo)簽:pcb元器件散熱設(shè)計(jì) 4543 0
PCB的熱管理需求:散熱設(shè)計(jì)技術(shù)
工程師的設(shè)計(jì)目標(biāo)將是通過優(yōu)化任何這些參數(shù)以獲得更好的性能來降低電路的熱阻。高頻運(yùn)行的設(shè)備可能會(huì)由于自耦合和相互耦合而發(fā)熱。
2021-02-02 標(biāo)簽:pcb電阻器散熱設(shè)計(jì) 2129 0
PCB設(shè)計(jì)的散熱設(shè)計(jì)規(guī)劃分享
MID或VR設(shè)備屬于電子設(shè)備,在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將改熱量散發(fā),...
2020-12-30 標(biāo)簽:pcb散熱設(shè)計(jì) 2006 0
基于DLP-650S的主動(dòng)PFC設(shè)計(jì)
作為散熱最主要的武器,風(fēng)扇上多彩選用了12V 0.38A的低噪音油軸風(fēng)扇。這款風(fēng)扇本身噪音已經(jīng)很低再加上前文介紹過的調(diào)速電路,便可以真正的讓用戶感受到低噪音。
2020-09-15 標(biāo)簽:emi濾波電路散熱設(shè)計(jì) 825 0
如何對(duì)PCB進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)
IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言,PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計(jì)影響巨大,它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行,也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。
2020-01-29 標(biāo)簽:pcb散熱設(shè)計(jì)IC封裝 3832 0
如何設(shè)計(jì)出一個(gè)具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)
在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對(duì)芯片起支撐作用,同時(shí)也是器件散熱的良好熱通路。當(dāng)封裝的裸焊盤被焊接...
2019-10-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì) 760 0
分享各種電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
在直流電源回路中,負(fù)載的變化會(huì)引起電源噪聲。例如在數(shù)字電路中,當(dāng)電路從一個(gè)狀態(tài)轉(zhuǎn)換為另一種狀態(tài)時(shí),就會(huì)在電源線上產(chǎn)生一個(gè)很大的尖峰電流,形成瞬變的噪聲電...
2019-08-12 標(biāo)簽:電路板散熱設(shè)計(jì)電路芯片 4178 0
通常對(duì)LED而言,約20%輸入功率轉(zhuǎn)換為光,80%則轉(zhuǎn)換為熱。這取決于多種因素,發(fā)熱可能與底層不規(guī)則以及聲子發(fā)射、密封、材料等有關(guān)。在LED產(chǎn)生的總熱量...
2019-04-22 標(biāo)簽:led照明散熱設(shè)計(jì)過熱保護(hù) 4103 0
PCB印制電路板設(shè)計(jì)的五大技術(shù)設(shè)計(jì)技巧介紹
印制電路板大小要適中,過大時(shí)印制線條長,阻抗增加,不僅抗噪聲能力下降,成本也高;過小,則散熱不好,同時(shí)易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣...
2019-06-17 標(biāo)簽:pcb印制電路板散熱設(shè)計(jì) 1915 0
熱設(shè)計(jì)的重要性以及PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧
電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,比如射頻功放,F(xiàn)PGA芯片,電源類產(chǎn)品,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果...
2017-12-28 標(biāo)簽:pcb散熱設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 1.7萬 0
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