新思科技助力未來教育新紀(jì)元

由新思科技支持的上海交通大學(xué)微納電子學(xué)院校企共建本科生課程“微納電子科技前沿講座”系列課程圓滿結(jié)束。

2024-09-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI新思科技 791 0

新思科技發(fā)布40G UCIe IP，加速多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)

新思科技近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，正式推出全球領(lǐng)先的40G UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）I...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)中心新思科技 1k 0

新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)全面提速

新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬 摘要： 業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe ...

2024-09-10 標(biāo)簽：新思科技 702 0

光研科技全面代理新思科技 (Synopsys)光學(xué)類產(chǎn)品

近日，光研科技南京有限公司（以下簡稱“光研科技”）和新思科技（Synopsys）簽訂了代理協(xié)議，全面代理新思科技旗下的多款前沿科技產(chǎn)品。這一合作標(biāo)志著光...

2024-09-05 標(biāo)簽：Synopsys新思科技 1.3k 0

新思科技探索AI+EDA的更多可能性

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的快速指數(shù)級(jí)增長給開發(fā)者帶來了巨大的挑戰(zhàn)，整個(gè)行業(yè)不僅要向埃米級(jí)發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點(diǎn)遷移所帶來的挑戰(zhàn)，還需要應(yīng)對愈加緊迫...

2024-08-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda新思科技 1.1k 0

新思科技業(yè)績超預(yù)期，自研AI芯片需求強(qiáng)勁

全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）供應(yīng)商新思科技（Synopsys）近日發(fā)布了其2024會(huì)計(jì)年度第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，業(yè)績表現(xiàn)超出市場預(yù)期。該季度（截...

2024-08-23 標(biāo)簽：eda新思科技AI芯片 1.6k 0

新思科技創(chuàng)始人Aart de Geus博士獲半導(dǎo)體行業(yè)最高榮譽(yù)羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)

華盛頓州， 2024 年 8 月 12 日 – 近日，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de...

2024-08-12 標(biāo)簽：新思科技 682 0

新思科技7月份行業(yè)事件

新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。...

2024-08-12 標(biāo)簽：AI人工智能新思科技 1k 0

新思科技電子數(shù)字孿生解決方案加速智能汽車創(chuàng)新

在智能汽車時(shí)代，軟件已成為汽車制造商的關(guān)鍵挑戰(zhàn)和機(jī)遇。然而，隨著軟件內(nèi)容的快速增長，傳統(tǒng)開發(fā)方法已無法滿足智能汽車的嚴(yán)苛需求。電子數(shù)字孿生等新技術(shù)將成為...

2024-07-30 標(biāo)簽：新思科技智能汽車數(shù)字孿生 921 0

新思科技推動(dòng)汽車光學(xué)技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新

2024年7月11日，由新思科技（Synopsys）主辦的“與光同行-2024車載光學(xué)技術(shù)研討會(huì)”在武漢圓滿落幕。此次活動(dòng)吸引了來自全國各地的汽車行業(yè)專...

2024-07-23 標(biāo)簽：新思科技光學(xué)設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛 1k 0

新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的關(guān)鍵用例

從用于人工智能工作負(fù)載的大型單片SoC到復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)，當(dāng)今的芯片設(shè)計(jì)對軟件和硬件驗(yàn)證提出了更大的挑戰(zhàn)。門的數(shù)量擴(kuò)展到數(shù)十億級(jí)別，若開發(fā)者...

2024-07-18 標(biāo)簽：FPGA芯片人工智能 2.2k 0

新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...

2024-07-16 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 1.1k 0

新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新，推出量產(chǎn)級(jí)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動(dòng)芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）和半導(dǎo)體IP解決方...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 999 0

AI+EDA加速萬物智能時(shí)代的到來

在當(dāng)今科技浪潮中，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）的角色已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)范疇，它深度滲透并貫穿了從芯片設(shè)計(jì)、仿真測試、驗(yàn)證到制造、封裝的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。隨...

2024-07-10 標(biāo)簽：芯片eda人工智能 1.6k 0

AI+EDA加速雙向賦能，引領(lǐng)萬物智能時(shí)代的創(chuàng)新

當(dāng)前，EDA不僅僅是芯片設(shè)計(jì)，而是貫穿了芯片設(shè)計(jì)、仿真測試、芯片驗(yàn)證乃至制造、封裝整條產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。近年來，智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應(yīng)用不...

2024-07-09 標(biāo)簽：IPedaAI 1.1k 0

新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新

3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片...

2024-07-09 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 1.2k 0

新思科技受邀參加2024世界人工智能大會(huì)

2024年7月4日上午，新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi（蓋思新）先生受邀參加2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議，并...

2024-07-05 標(biāo)簽：芯片人工智能新思科技 1.1k 0

新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發(fā)者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設(shè)計(jì)便是其中之一，能夠異構(gòu)集成多個(gè)半導(dǎo)體芯片...

2024-07-03 標(biāo)簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)新思科技 1.5k 0