行業(yè)最高榮譽見證創(chuàng)新歷程！新思科技創(chuàng)始人Aart de Geus博士獲2024年羅伯特-諾伊斯獎

新思科技創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus博士被授予半導(dǎo)體行業(yè)最高榮譽羅伯特-諾伊斯獎（Robert N. Noyce Award）。作為半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和遠見卓識者， 多年來，Aart博士持續(xù)為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來突破性技術(shù)創(chuàng)新、重大行業(yè)影響和公益服務(wù)事業(yè)，為半導(dǎo)體行業(yè)做出了不可估量的貢獻，這也讓他獲得了諸多重要榮譽和行業(yè)高度認(rèn)可。

新思科技2024進博會精彩回顧丨從芯片到系統(tǒng)，共創(chuàng)“芯”質(zhì)未來！

新思科技第七屆中國國際進口博覽會圓滿收官，以“從芯片到系統(tǒng)”的全面解決方案助力科技創(chuàng)新，加速各行各業(yè)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。硬核科技展臺，展現(xiàn)卓越創(chuàng)新力；K12 STEAM課程項目，澆灌青春“芯”力量；六大主題演講，詮釋“芯”質(zhì)未來。新思科技始終致力于以科技創(chuàng)新為引擎，攜手各界伙伴，共創(chuàng)“芯”質(zhì)未來，讓明天更有新思！

11月29日｜2024新思科技“靜態(tài)驗證”技術(shù)日報名正式開啟

隨著芯片復(fù)雜度的日益提升，如何確保芯片設(shè)計的正確性和高效性成為了行業(yè)面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VC SpyGlass作為一款先進的靜態(tài)驗證工具，在設(shè)計早期階段能夠幫助快速發(fā)現(xiàn)潛在的設(shè)計缺陷，提高芯片質(zhì)量，降低開發(fā)成本。而Timing Constraints Manager（TCM）則在時序約束SDC的生成、管理和驗證方面發(fā)揮著核心作用。新思科技Static SIG線下技術(shù)研討會聚焦于VC SpyGlass和Timing Constraints Manager（TCM）的前沿技術(shù)，帶來深度的技術(shù)解析和豐富的實踐經(jīng)驗分享。

立刻報名新思科技汽車處理器論壇，與全球資深技術(shù)專家，共話汽車SoC創(chuàng)新！

新思科技汽車處理器論壇于11月21日舉行，圍繞高性能處理器IP+高級別安全性IP，加速實現(xiàn)汽車SoC創(chuàng)新。12位全球汽車和半導(dǎo)體行業(yè)資深專家，多維度解讀當(dāng)前汽車創(chuàng)新技術(shù)；聚焦RISC-V、人工智能、功能安全、應(yīng)用安全及汽車芯片生命周期管理5大領(lǐng)域；現(xiàn)場演示4大技術(shù)Demo，分享最佳實踐。

MRAM與RRAM：重塑嵌入式內(nèi)存與應(yīng)用的未來格局

為了滿足對高性能非易失性內(nèi)存（即用于持久性或長期數(shù)據(jù)存儲）的需求，磁阻隨機存取存儲器（MRAM）和電阻隨機存取存儲器（RRAM）兩種新興技術(shù)成為了焦點。MRAM與RRAM突破傳統(tǒng)內(nèi)存方案的局限，為汽車系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及AI加速器等廣泛領(lǐng)域帶來創(chuàng)新變革。其無縫的芯片內(nèi)集成、低能耗特性以及極高的存儲密度，使其完美適配當(dāng)前及未來計算需求的演進。

新思科技Foundation IP：AI芯片低功耗設(shè)計必選項

隨著應(yīng)用需求與AI技術(shù)的持續(xù)演進，開發(fā)具備強大計算能力且高效節(jié)能的AI處理器已成為普遍需求。新思科技憑借多代Foundation IP優(yōu)化積累的深厚經(jīng)驗和強大能力，在AI SoC的功耗優(yōu)化中扮演著關(guān)鍵角色。作為基礎(chǔ)IP領(lǐng)域的佼佼者，新思科技憑借二十余年的創(chuàng)新歷程，始終致力于最優(yōu)PPA的研發(fā)，持續(xù)推出專業(yè)解決方案，以滿足半導(dǎo)體行業(yè)不斷變化且極具挑戰(zhàn)的設(shè)計需求。

AMD、英偉達、三星和英特爾都是如何實現(xiàn)半導(dǎo)體加速創(chuàng)新的？

在如今高度復(fù)雜且競爭激烈的市場環(huán)境中，芯片和系統(tǒng)公司正全力以赴探尋各種優(yōu)勢，以優(yōu)化產(chǎn)品、降低設(shè)計風(fēng)險并縮短產(chǎn)品上市時間。新思科技將持續(xù)開拓創(chuàng)新，提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案，最大限度地提升客戶的研發(fā)能力，助力實現(xiàn)他們的愿景，并推動這個萬物智能的時代不斷向前邁進。

CXL3.1首次實現(xiàn)無中間件通信！HPC通信迎來革命性突破

隨著AI和HPC的計算需求以指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心運營商和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者必須找到新的方法來提高效率和優(yōu)化。許多人將硅視為管理軟件和系統(tǒng)復(fù)雜性以及為未來運營做好準(zhǔn)備的關(guān)鍵。新思科技提供端到端的、任務(wù)關(guān)鍵的EDA、驗證和IP解決方案，有助于克服長期存在的HPC難題，實現(xiàn)軟件定義、硅優(yōu)化的數(shù)據(jù)中心未來。

芯片壽命在高溫下縮短10%？新思科技攜手BlackBerry，為OEM提供前瞻性解決方案！

隨著SDV轉(zhuǎn)向更先進的架構(gòu)和運行時間更長的高性能計算（HPC）節(jié)點，全面了解汽車領(lǐng)域的芯片性能變得至關(guān)重要。當(dāng)今高效率的監(jiān)控為未來進一步提高工作效率奠定了基礎(chǔ)。通過與BlackBerry IVY聯(lián)手，新思科技可以提供芯片級數(shù)據(jù)，從而對那些隨時間而變化的詳細(xì)行為進行建模，其內(nèi)容涵蓋了SLM的各個方面，旨在為軟件定義汽車打造一個更積極的未來。

駛向智能未來：新思科技電子數(shù)字孿生與SLM解決方案激發(fā)汽車行業(yè)無限可能

軟件和創(chuàng)新型半導(dǎo)體技術(shù)對汽車行業(yè)的影響日益凸顯，隨著軟件內(nèi)容的不斷增多，無論是軟件本身還是半導(dǎo)體組件，都面臨著更大的故障風(fēng)險。新思科技正與合作伙伴緊密合作，提供了包括芯片生命周期管理（SLM）和虛擬原型的解決方案，專注于復(fù)雜的軟件定義汽車（SDV）領(lǐng)域，旨在助力汽車制造商提升汽車系統(tǒng)和片上系統(tǒng)（SoC）的開發(fā)能力。

對話谷歌和微軟，為什么靜默數(shù)據(jù)損壞（SDC）問題需要高度重視？（下）

靜默數(shù)據(jù)損壞（SDC）是指受影響的CPU在處理數(shù)據(jù)時無意中引發(fā)錯誤。隨著計算機處理能力的飛速提升，尤其是伴隨內(nèi)存密集型人工智能及其他前沿技術(shù)的廣泛應(yīng)用，SDC的風(fēng)險日益加劇，可能導(dǎo)致大量數(shù)據(jù)的損壞，進而引發(fā)難以預(yù)估且影響深遠的問題。為此，谷歌的首席工程師Rama Govindaraju和微軟的硬件架構(gòu)合伙人Robert S. Chappell共同探討解決這一棘手問題的可行方案。

硬件輔助驗證技術(shù)HAV：開啟芯片與系統(tǒng)設(shè)計的未來之門

從確保首次流片成功，到構(gòu)建支撐現(xiàn)代設(shè)備的復(fù)雜架構(gòu)，新思科技深知硬件輔助驗證（HAV）對于持續(xù)創(chuàng)新至關(guān)重要。HAV提供了驗證復(fù)雜硬件-軟件交互作用的關(guān)鍵工具與基礎(chǔ)設(shè)施，提升了系統(tǒng)與產(chǎn)品的整體質(zhì)量，并大幅縮短了產(chǎn)品推向市場的時間。此外，它有效降低了昂貴的硅晶重制成本，為探索下一技術(shù)層次鋪平了道路。在這一過程中，HAV不僅革新了設(shè)計流程，還賦予開發(fā)者們實現(xiàn)宏偉構(gòu)想所需的信心與高效。

后量子密碼學(xué)，能保護數(shù)字安全的未來嗎？

隨著技術(shù)發(fā)展的突飛猛進，量子計算機的威脅日益凸顯。為保護當(dāng)今的數(shù)據(jù)和系統(tǒng)在未來不受量子計算威脅，對量子抗性密碼解決方案的需求日益迫切。新思科技擁有一系列廣泛的安全IP產(chǎn)品組合，其真隨機數(shù)生成器（TRNGs）、PUF IPs、對稱和哈希核心已經(jīng)具備量子抗性。針對公鑰基礎(chǔ)設(shè)施安全所需的非對稱IP，新思科技推出了新的Agile PQC公鑰加速器（PKAs），能抵御從邊緣到云的各種應(yīng)用中的量子計算威脅。