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      標簽　>　晶圓代工

      晶圓代工

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      晶圓代工資訊

      關(guān)于華虹宏力強化科創(chuàng)建設(shè)結(jié)碩果的介紹和說明

      “人”是一家企業(yè)取得成功的關(guān)鍵，技術(shù)發(fā)展、平臺建設(shè)和經(jīng)濟效益的取得都是靠“人”。華虹宏力顯著的科技創(chuàng)新成果，離不開實力雄厚的研發(fā)隊伍，離不開技術(shù)人才的努...

      2019-10-18 標簽：集成電路存儲器晶圓代工 1841 0

      關(guān)于在差異化市場中找準最佳發(fā)展方向的介紹和分析

      RF SOI是絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的RF版本，該工藝利用了內(nèi)置隔離襯底的高電阻率特性。RF SOI在應(yīng)用上有幾個比較明顯的優(yōu)勢，一是它的設(shè)計周期短，...

      2019-10-18 標簽：嵌入式存儲器晶圓代工 2434 0

      關(guān)于12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺的介紹和應(yīng)用

      關(guān)于12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺的介紹和應(yīng)用

      華虹半導(dǎo)體依托卓越的研發(fā)團隊和豐富的IP設(shè)計經(jīng)驗，瞄準成長中的MCU市場，除了嵌入式存儲器IP之外，已先后推出RTC、BGR、LDO、PORI、PORE...

      2019-10-18 標簽：轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體晶圓代工 4175 0

      回顧華虹宏利發(fā)力新能源汽車市場的介紹

      憑借研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)學(xué)研合作，華虹宏力陸續(xù)推出了600V、1200V、1700V等IGBT器件工藝，成功解決了IGBT的關(guān)鍵工藝問題，在溝槽型場截止型IGB...

      2019-10-17 標簽：新能源汽車晶圓代工 1744 0

      關(guān)于華虹宏力承辦浦東汽車電子聯(lián)盟論壇的分析和介紹

      隨著汽車智能化、電子化的程度越來越高，對功率器件的需求日漸上揚。本次論壇上，華虹宏力集成一部技術(shù)總監(jiān)楊繼業(yè)以“深耕先進功率技術(shù)，智造綠色芯未來”為題發(fā)表...

      2019-10-17 標簽：汽車電子晶圓代工智能化 2203 0

      分析MDT磁傳感器晶圓代工與知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)服務(wù)的內(nèi)容介紹和應(yīng)用

      MDT 是精通于磁阻 (MR) 技術(shù)的領(lǐng)先磁傳感器供應(yīng)商。該公司生產(chǎn)的磁阻傳感器具有高靈敏度、低噪聲、超低功耗和卓越的溫度穩(wěn)定性等特征，這些都是MDT ...

      2019-10-28 標簽：傳感器晶圓代工 2048 0

      回顧蘋果與供應(yīng)商之間形成的產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)系

      蘋果現(xiàn)在涉及的半導(dǎo)體元器件中，主要是數(shù)字IC，而蘋果之所以能夠快速切入這些領(lǐng)域，得感謝張忠謀在幾十年前開拓出了晶圓代工這樣的產(chǎn)業(yè)。如果還像以前一樣，做芯...

      2019-09-06 標簽：蘋果移動設(shè)備晶圓代工 8040 0

      關(guān)于晶圓代工的發(fā)展歷程回顧和對未來的展望

      關(guān)于晶圓代工的發(fā)展歷程回顧和對未來的展望

      由于摩爾定律逼近極限，讓過去臺積電能仰賴在制程上甩脫對手一個世代、降低成本綁住訂單，藉以維持高毛利的作法將日益困難。

      2019-09-06 標簽：芯片摩爾定律晶圓代工 9931 0

      關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡析和應(yīng)用分析

      關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡析和應(yīng)用分析

      封測廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進行接單量產(chǎn)，共同擴大市場...

      2019-09-05 標簽：摩爾定律SiP晶圓代工 4508 0

      回顧2017十大晶圓代工廠的分析和介紹

      在晶圓代工市場排名第三的聯(lián)電于今年量產(chǎn)14nm，但僅占全年營收約1%，然而，在整體產(chǎn)能提升與產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換帶動下，實際營收年成長率達6. 8%；而與臺積電...

      2019-09-04 標簽：電動車臺積電晶圓代工 4178 0

      回顧中國貢獻全球90%的晶圓代工增長，臺積電成為贏家

      回顧中國貢獻全球90%的晶圓代工增長，臺積電成為贏家

      拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，臺積電2017年在全球28nm制程產(chǎn)值占比接近7成，無論是產(chǎn)能或制造成本，臺積電的優(yōu)勢無庸置疑。在未來的物聯(lián)網(wǎng)市場，極具成本優(yōu)...

      2019-08-30 標簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 8005 0

      關(guān)于三星晉升為晶圓代工的發(fā)展之路

      關(guān)于三星晉升為晶圓代工的發(fā)展之路

      另外，F(xiàn)OPLP精細度要提升不容易，這也是三星先切入相對低階的穿戴式裝置AP，目前尚無法取得高階智能型手機等級的客戶訂單，面對未來高效運算需求，包括AP...

      2019-08-29 標簽：處理器半導(dǎo)體晶圓代工 3688 0

      回顧臺積電與三星的晶圓代工爭奪戰(zhàn)詳細信息

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      晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客...

      2019-08-29 標簽：芯片晶圓代工制程技術(shù) 3453 0

      Gartner：2019年全球半導(dǎo)體收入將同比下滑9.6% 晶圓代工市場2020年會上升

      Gartner公司聲稱，預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體收入將達到4290億美元，比2018年的4750億美元下滑9.6%。這比上一季度的預(yù)測：-3.4%有所下...

      2019-07-25 標簽：半導(dǎo)體DRAM臺積電 8384 0

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來首次負成長

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來首次負成長

      由于全球政經(jīng)局勢動蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%...

      2019-07-14 標簽：臺積電晶圓代工功率器件 6823 0

      電子元件升級到5nm有多難？

      5G高速發(fā)展，電子元件芯片升級也如火如荼地進行。作為晶圓代工業(yè)中國技術(shù)第一的臺積電于明年一季度或者二季度量產(chǎn)5nm芯片。三星明年一月份才能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)7n...

      2019-07-12 標簽：芯片電子元器件晶圓代工 5720 0

      聯(lián)電、世界先進第2季優(yōu)于預(yù)期 下半年市況憂慮緩解

      近日，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進6月業(yè)績同步滑落，不過，兩公司第2季業(yè)績均較首季止跌回升，聯(lián)電季增逾1成，世界先進微幅成長0.16%，優(yōu)于市場預(yù)期。

      2019-07-11 標簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 2839 0

      受日本禁令沖擊,三星晶圓代工恐難如期交貨

      三星晶圓代工部門的美夢受挫。

      2019-07-11 標簽：三星電子晶圓代工 2753 0

      三星宣布7nm EUV明年1月量產(chǎn) 5nm技術(shù)研發(fā)已完成

      日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會議，超過500多名無晶圓廠芯片客戶參會，負責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung表示，三星...

      2019-07-10 標簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3456 0

      解讀全球最大的射頻晶圓代工龍頭

      解讀全球最大的射頻晶圓代工龍頭

      但到了2013年后，壓抑產(chǎn)業(yè)的不利因子逐漸消失淡化(因為高通與Skyworks推出Si制程MMPA , CMOS PA , 主打高性價比策略) 。緊接著...

      2019-07-10 標簽：射頻晶圓代工 8950 0

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        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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