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標(biāo)簽 > 晶圓代工
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臺積電日本廠開幕,預(yù)計產(chǎn)能達40~50Kwpm
據(jù)集邦預(yù)測,全球晶圓代工市場在2023年度的收入規(guī)模高達1,174.7億美元,臺積電則占據(jù)了相當(dāng)可觀的份額——約60%;到了2024年度,有望進一步提高...
以半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)為研究對象,本文聚焦三個問題:國產(chǎn)半導(dǎo)體材料面臨怎樣的發(fā)展時機?哪些細(xì)分領(lǐng)域值得重點關(guān)注?賽道玩家如何穿越周期獲得持續(xù)增長?
2024-02-25 標(biāo)簽:晶圓代工AI半導(dǎo)體材料 1814 0
在人工智能芯片業(yè)務(wù)成為最熱門的機會之前,半導(dǎo)體并購是出了名的困難。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件,細(xì)微之處的商機之道
我國在半導(dǎo)體靜電吸盤領(lǐng)域已實現(xiàn)技術(shù)突破,北京華卓精科科技有限公司、廣東海拓創(chuàng)新精密設(shè)備科技有限公司實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn),中國臺灣CALITECH亦在靜電卡盤吸...
2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 1689 0
特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業(yè)務(wù)方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預(yù)計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
此舉意味著,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩(wěn)腳跟,現(xiàn)在又在先進封裝領(lǐng)域嶄露頭角,成功挺進AI芯片所需的高端封裝市場,與日月光投控、京元電等臺...
2024-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 838 0
臺積電有先進制程撐腰,可以和成熟制程綁在一起出售,加上先前成熟制程代工價格并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢驚人,客戶目前仍多可接受臺積電的策略,讓臺積電成熟制程價...
臺積電與索尼、Denso聯(lián)手在熊本鑄造的工業(yè)基地,是其推進海外建廠戰(zhàn)略以來的另一個重點項目。此項目得到了日本政府提供的巨額資金援助——高達4,760億日...
2024-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓代工 925 0
三星電子年度利潤降至10萬億韓元以下,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)損失慘重
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的萎靡是三星業(yè)績下滑的重要因素之一。據(jù)悉,三星去年該項業(yè)務(wù)損失高達14.88萬億韓元,其中第四季度因行業(yè)不景氣芯片運營虧損達2.18萬億韓元(...
近期,中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略,旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單,并考慮轉(zhuǎn)向中國大陸的晶圓代工廠。
臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來,臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節(jié)點的演進策略,穩(wěn)扎穩(wěn)打,不斷突破。
2023財報分析:臺積電引領(lǐng)2024芯片行業(yè)走向
在美國,臺積電與美方保持著密切和持續(xù)的溝通,按計劃將于25H1量產(chǎn) N4 節(jié)點,并相信能提供和臺灣晶圓廠相同的制造質(zhì)量和可靠性。
聯(lián)電、世界先進將于1月31日和2月2日舉辦發(fā)布會,屆時德州儀器的糟糕財報與預(yù)警必將成為焦點。業(yè)界還將重點關(guān)注這兩大企業(yè)對于成熟制程市場行情、價格趨勢及新...
三星試產(chǎn)第二代3納米工藝SF3,2024年下半年大規(guī)模量產(chǎn)
SF3工藝的獨特之處在于其實現(xiàn)了在同一單元內(nèi)調(diào)整不同環(huán)柵(GAA)晶體管納米片溝道寬度。
2024年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)
Sigmaintell預(yù)計,2024年晶圓代工業(yè)將有望進入復(fù)蘇周期,預(yù)計2024年一季度有望恢復(fù)至75-76%,且先進制程恢復(fù)動能強于成熟制程。
關(guān)于未來發(fā)展,魏哲家表示,2023年晶圓代工業(yè)表現(xiàn)雖同比下降13%,但因其在人工智能(AI)、高性能計算(HPC)等領(lǐng)域的突出地位,其業(yè)績表現(xiàn)將超越行業(yè)...
在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中,SEMI演講者預(yù)計2025年相關(guān)投資額將達到1,250億美元。
近期,由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊,晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價潮,行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。
2024-01-17 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電 1039 0
全球半導(dǎo)體聚焦芯片代工廠降價,中國大陸廠商面臨挑戰(zhàn)
這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價手段以應(yīng)對挑戰(zhàn)。據(jù)悉,聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價10%-15%,出于40納米制程節(jié)點;此外,聯(lián)電8英...
2024-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 922 0
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