外資對(duì)臺(tái)積電提出八問，2024年全年?duì)I收展望成焦點(diǎn)

　自2024年初起，眾多外資研究團(tuán)隊(duì)密集調(diào)研臺(tái)積電，并與各自的客戶頻繁交流。大選結(jié)果基本符合預(yù)期，市場(chǎng)迅速聚焦臺(tái)積電法說會(huì)，期望在會(huì)上透露積極正面的信息...

2024-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 988 0

臺(tái)灣晶圓代工廠世界先進(jìn)預(yù)測(cè)2024年業(yè)績(jī)將優(yōu)于2023年

關(guān)于競(jìng)爭(zhēng)加劇問題，方略強(qiáng)調(diào)，由于其他企業(yè)連續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)量，這一點(diǎn)在成熟制程市場(chǎng)尤為明顯。然而，無論何時(shí)何地，競(jìng)爭(zhēng)都是不可避免的，而世界先進(jìn)正通過增強(qiáng)自身實(shí)力...

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工制程 794 0

臺(tái)積電2023年全年?duì)I收減少4.5%

據(jù)了解，臺(tái)積電定于 1 月 18 日 14:00 在臺(tái)北召開 2023 年第四季度法說會(huì)（即股東大會(huì)），本次會(huì)議除線上及電話同步轉(zhuǎn)播外，還重新開放機(jī)構(gòu)法...

2024-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 722 0

三星晶圓代工一季度將大降價(jià)，欲與對(duì)手搶單

自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 1235 0

2024年全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能首次突破3000萬片

報(bào)告強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí)，受政府激勵(lì)措施的影響，包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠...

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓代工 1384 0

三星力爭(zhēng)取高通3nm訂單，挑戰(zhàn)臺(tái)積電代工霸權(quán)？

供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，...

2024-01-02 標(biāo)簽：高通晶圓代工供應(yīng)鏈 966 0

聯(lián)電12納米技術(shù)授英特爾，或成聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)關(guān)鍵

據(jù)可靠消息來源透露，聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進(jìn)行多輪接觸且近期將達(dá)成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術(shù)和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾...

2023-12-28 標(biāo)簽：英特爾聯(lián)電晶圓代工 840 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng)，蔡力行表示，將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確，更準(zhǔn)確的說，他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商，盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對(duì)產(chǎn)業(yè)全球...

2023-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)晶圓代工 646 0

聯(lián)電向英特爾授權(quán)12nm制程技術(shù)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，自中美貿(mào)易摩擦加劇以來，臺(tái)灣和美國(guó)晶圓代工廠商紛紛加速擴(kuò)產(chǎn)以爭(zhēng)奪各國(guó)補(bǔ)貼等資源。此次聯(lián)電與英特爾的技術(shù)合作或?qū)㈤_創(chuàng)臺(tái)灣及美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間...

2023-12-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電 808 0

2023年第三季度全球半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告

針對(duì)不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行分析，2023年第三季度的主打市場(chǎng)是5/4nm，占有23%的份額。集聚AI與iPhone需求的旺盛需求使此細(xì)分市場(chǎng)取得主導(dǎo)地位。然而...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體iPhone晶圓代工 1121 0

光刻膠價(jià)格上漲，韓國(guó)半導(dǎo)體公司壓力增大

光刻膠類別的多樣化，此次漲價(jià)案所涉KrF光刻膠屬于高階防護(hù)用品，也是未來各地廠家的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。當(dāng)前市場(chǎng)中，光刻膠主要由東京大賀工業(yè)、杜邦、JSR、信越化學(xué)...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工光刻膠 1767 0

臺(tái)積電日本合資廠晶圓代工建設(shè)即將完工

綜合各方數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中，已處于建設(shè)收尾階段，有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉，目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進(jìn)入安...

2023-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工半導(dǎo)體制造 687 0

晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價(jià)？

近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。

2023-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工7nm 893 0

新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程加速了針對(duì)三星先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的開發(fā)。

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工新思科技 909 0

市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢、競(jìng)爭(zhēng)加劇，晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價(jià)?

韓國(guó)晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。

2023-12-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器晶圓代工 998 0