晶圓制造

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晶圓制造資訊

惠然微電子全自主研發(fā)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備CD-SEM出機(jī)

在半導(dǎo)體制造的浩瀚領(lǐng)域中，每一步工序都至關(guān)重要。近日，惠然微電子傳來(lái)喜訊，公司成功研制并順利出機(jī)全自主研發(fā)的首臺(tái)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備（CD-SEM），...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 2.2k 0

2023年首季度全球半導(dǎo)體材料收入增長(zhǎng)緩慢，2024年預(yù)測(cè)將突破

值得關(guān)注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷(xiāo)售均有所改善。

2024-05-29 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片半導(dǎo)體材料晶圓制造 706 0

廣州黃埔區(qū)助推廣東打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)

2022年，廣東省加大力度推動(dòng)半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的培育，并實(shí)施了科學(xué)精準(zhǔn)的“廣東強(qiáng)芯”工程。作為本次大會(huì)的主辦方，廣州開(kāi)發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)積極...

2024-05-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 949 0

國(guó)芯科技自研的CCFC2012BC60L7芯片榮獲五星級(jí)可靠性認(rèn)證

近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)芯科技”或“公司”）研發(fā)的CCFC2012BC60L7芯片經(jīng)過(guò)上海汽車(chē)芯片工程中心與上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合審...

2024-05-24 標(biāo)簽：微控制器汽車(chē)電子晶圓制造 1.6k 0

臺(tái)積電：2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)達(dá)6500億美元

公司歐亞區(qū)業(yè)務(wù)資深副總裁兼聯(lián)合運(yùn)營(yíng)官侯永清預(yù)測(cè)，至2030年，這兩個(gè)市場(chǎng)的總額將突破1萬(wàn)億美元大關(guān)，其中，晶圓制造價(jià)值將達(dá)2500億美元，年增長(zhǎng)率為11%。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能晶圓制造 1.1k 0

珠海319項(xiàng)重大建設(shè)項(xiàng)目投資額達(dá)3822.97億元

針對(duì)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，珠海市堅(jiān)守實(shí)體經(jīng)濟(jì)本色，注重制造業(yè)發(fā)展，致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)、新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)扶持以及未來(lái)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃，共涵蓋項(xiàng)目137個(gè)，總投資達(dá)到1...

2024-05-16 標(biāo)簽：Micro 封裝測(cè)試晶圓制造 863 0

英特爾與阿波羅商討超110億美元，為愛(ài)爾蘭晶圓廠建廠計(jì)劃注資

　據(jù)悉，英特爾正在洽談與阿波羅全球管理公司的一筆逾110億美元投資合作，旨在為其位于愛(ài)爾蘭的晶圓制造基地提供充足資金支持。

2024-05-14 標(biāo)簽：英特爾晶圓制造 609 0

PI擬收購(gòu)Odyssey以推動(dòng)PowiGaN技術(shù)研發(fā)

PI方面強(qiáng)調(diào)，此舉將提升公司獨(dú)特的PowiGaN技術(shù)的研發(fā)實(shí)力，這是其廣泛用于InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因數(shù)校正IC等一系列產(chǎn)...

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 974 0

三星擬應(yīng)用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）于DRAM EUV光刻工藝

據(jù)悉，MOR作為被廣泛看好的下一代光刻膠（PR）解決方案，有望替代現(xiàn)今先進(jìn)芯片光刻工藝中的化學(xué)放大膠（CAR）。然而，CAR在提升PR分辨率、增強(qiáng)抗蝕能...

2024-04-30 標(biāo)簽：光刻膠晶圓制造三星 2.7k 0

凱世通參與上海全球投資大會(huì)，推動(dòng)汽車(chē)-寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作

會(huì)上，臨港新片區(qū)管委會(huì)聯(lián)動(dòng)萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641.SH）旗下凱世通等多家行業(yè)翹楚，協(xié)同成立“汽車(chē)—寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”。聯(lián)盟成立儀式上，凱世通總經(jīng)理...

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能汽車(chē)晶圓制造 1k 0

凱世通聯(lián)手成立汽車(chē)-寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，倡導(dǎo)綠色低碳經(jīng)濟(jì)

臨港新片區(qū)管委會(huì)和萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641.SH）下屬的凱世通等知名企業(yè)聯(lián)合宣布成立“汽車(chē)-寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”，其中，凱世通總經(jīng)理陳克祿博士作為關(guān)鍵...

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造 957 0

激光裝備制造商萊普科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

中國(guó)證監(jiān)會(huì)近日公示了成都萊普科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“萊普科技”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報(bào)告，其輔導(dǎo)工作由中信建投證券負(fù)責(zé)。萊普科技自2003年...

2024-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造萊普科技 1.2k 0

萊普科技啟動(dòng)IPO上市輔導(dǎo)

中國(guó)證監(jiān)會(huì)近日公布了成都萊普科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“萊普科技”）的首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)選定為中信建投證券。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ipo 晶圓制造 1.5k 0

臺(tái)積電投資先進(jìn)封裝引動(dòng)設(shè)備大拉貨潮

據(jù)了解，萬(wàn)潤(rùn)作為典型的CoWoS設(shè)備供應(yīng)商，擁有CoWoS點(diǎn)膠機(jī)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶(hù)...

2024-03-18 標(biāo)簽：光學(xué)檢測(cè)晶圓制造 CoWoS 1.4k 0

廣州增芯科技12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓量產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目

據(jù)悉，此項(xiàng)新建設(shè)施預(yù)計(jì)2023年6月完成首批設(shè)備安裝，年底分娩出第一個(gè)合格產(chǎn)品。據(jù)羊城派透露，增芯項(xiàng)目選用國(guó)產(chǎn)裝備已超其一期項(xiàng)目總占有率的35%，并期待...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能傳感器晶圓制造 1.7k 0

上海新陽(yáng)2023年業(yè)績(jī)亮眼：凈利同比增長(zhǎng)213.41%

具體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)了20.06%，晶圓制造用電鍍液及添加劑市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大，而集成電路制造用清洗系列產(chǎn)品在客戶(hù)認(rèn)證環(huán)節(jié)表現(xiàn)良好，銷(xiāo)量隨之上升。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓制造 811 0

荷蘭政府與ASML達(dá)成協(xié)議，確保政策穩(wěn)定

然而，關(guān)于ASML的未來(lái)規(guī)劃問(wèn)題，該部門(mén)現(xiàn)任負(fù)責(zé)人Micky Adriaansens未予置評(píng)。不過(guò)值得注意的是，她將于本周三在海牙舉辦的會(huì)議上，會(huì)晤A(yù)S...

2024-03-10 標(biāo)簽：晶圓制造 ASML 1.2k 0

美國(guó)政府向英特爾注資35億美元，以助力國(guó)防半導(dǎo)體芯片制造升級(jí)

這筆資金源自眾議院3月6日通過(guò)的一項(xiàng)支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計(jì)劃，預(yù)計(jì)為期3年，且資金已由《芯片與科學(xué)法案》籌集到位...

2024-03-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1.1k 0

激光裝備制造商萊普科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

近日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“萊普科技”）在四川證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案登記，標(biāo)志著該公司正式開(kāi)啟了沖刺資本市場(chǎng)的征程。

2024-03-07 標(biāo)簽：IGBT SiC 晶圓制造 1.3k 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠商萊普科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

證監(jiān)會(huì)近日公開(kāi)了關(guān)于成都萊普科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“萊普科技”）的首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，標(biāo)志著該公司正式進(jìn)入A股上市輔導(dǎo)階段。輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中...

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ipo 晶圓制造 1.5k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
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