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標簽 > 晶圓制造
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然而,魏哲家履新后仍需面對諸多嚴峻挑戰(zhàn)。其中包括處理海外工廠如美國鳳凰城、日本熊本等的實際運營難題,應對日益加劇的地緣政治風險、晶圓制造工藝即將進入應用...
2023-12-20 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓制造 871 0
近日,第五批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單公布,燕東微所屬北京燕東微電子科技有限公司(簡稱“燕東科技”)通過層層篩選、審核,成功晉級第五批國家級專精特...
芯聯(lián)集成:8英寸硅基產(chǎn)能17萬片/月,產(chǎn)品已供貨大部分新能源汽車品牌
芯聯(lián)集成還表示,公司作為開放核心芯片代工平臺,可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試等一站式系統(tǒng)代工服務。不僅是芯片設計公司,系統(tǒng)制...
中國臺灣地區(qū)宣布,未來受當?shù)匦姓块T資助到達一定基準的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員,前往中國大陸需申請許可;而“一定基準”指的是資助經(jīng)費超過50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
衍梓裝備:業(yè)內(nèi)首款改進工藝SiC柵氧制備設備
衍梓裝備擁有業(yè)界最好的研究開發(fā)組。核心技術(shù)團隊來自國際知名的idm, foundry,設備和材料等大工廠,包括零部件,制作工程,材料,設備及模擬等領域,...
應用材料上季度營收67.2億美元,同比持平 全財年營收同比增長3%
根據(jù)報告書,第四季度applied的收入為67億2000萬美元,與去年同期持平。該公司根據(jù)公認會計原則,總利潤率為47.1%,營業(yè)利潤為19.7億美元,...
晶圓制造、封裝廠商明顯感受到手機市場復蘇!上游芯片供應商庫存多季度持續(xù)下降
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,長電科技公布了2023年第三季度財務報告。財報顯示,長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元,環(huán)比增長30.8...
打破SiC難點!這家企業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化突圍
WAT 測試是半導體測試中對量測精度要求最高的,對各種測試測量儀表提出了較高的要求。WAT參數(shù)測試系統(tǒng)中的核心測量模塊主要是為測試結(jié)構(gòu)提供激勵源和測量各種參數(shù)
雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點,但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛,所以對于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說,評測氮化鎵器件的緊迫性也...
上海微系統(tǒng)所在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破
為制備適用于300 mm RF-SOI的低氧高阻襯底,團隊自主開發(fā)了耦合橫向磁場的三維晶體生長傳熱傳質(zhì)模型,并首次揭示了晶體感應電流對硅熔體內(nèi)對流和傳熱...
鴻海蔣尚義:半導體制造向系統(tǒng)晶圓制造發(fā)展
蔣尚義表示:“半導體工程進入了2納米階段,正在接近摩爾定律的物理界限,半導體包裝和印刷電路板(pcb)技術(shù)依然落后于集成電路芯片,正在成為系統(tǒng)性能的瓶頸現(xiàn)象。”
安徽超7000億元項目集中開工動員,含合肥晶合12英寸晶圓制造項目
報道指出,第四批開工動員的制造業(yè)項目共670個,總投資4152.8億元。新開工50億元人民幣以上的制造業(yè)項目包括共投資210億元人民幣的合肥京合集成電路...
此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元,用地約130畝。該項目依托嘉力豐正的半導體材料先進技術(shù),在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片,共分2個階段建設。
張忠謀:臺積電離職率4%-5% 中國臺灣優(yōu)勢在于人才
他表示:“美國在50、60年代在晶圓制造上顯示出了非常好的競爭優(yōu)勢,但是現(xiàn)在臺灣在晶圓制造上具有優(yōu)勢,是半導體制造的領先者,因此臺積電應該遵守這樣的領導能力?!?/p>
作為國內(nèi)知名的集成電路測試專業(yè)化服務企業(yè)和典型的集成電路產(chǎn)教融合型企業(yè),朗迅科技堅持秉持建設世界一流的集成電路測試基地、以先進技術(shù)、創(chuàng)新模式持續(xù)賦能“中...
馬杰感謝武漢各級黨委政府長期以來給予長飛光纖的關(guān)心和支持。他說,武漢是建設中的國家中心城市和長江經(jīng)濟帶核心城市,近年來創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化,經(jīng)濟社會高質(zhì)...
ic設計前端到后端的流程 ic設計的前端和后端的區(qū)別
IC(Integrated Circuit)設計涉及兩個主要的階段:前端設計和后端設計。它們在IC設計流程中扮演著不同的角色和職責,具有以下區(qū)別
全球碳化硅產(chǎn)量快速擴張,汽車行業(yè)仍是最大需求方
意法半導體今年6月宣布,將與三安光電合作在重慶成立新的200毫米硅芯片制造合資企業(yè)(jv)。新硅工廠為應對汽車電氣化和產(chǎn)業(yè)用電力及能源使用需求的增加,將...
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