晶圓制造

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晶圓制造資訊

據(jù)悉，此次股權(quán)交易涉及到77臺半導(dǎo)體工藝及制程相關(guān)的機(jī)器設(shè)備，包括半導(dǎo)體材料生長、晶圓制造、芯片解析等多個環(huán)節(jié)所需的生產(chǎn)工具和輔助系統(tǒng)。該批設(shè)備是長光華...

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料晶圓制造長光華芯 2.5k 0

臺勝科示警：2024年12英寸硅晶圓持續(xù)供過于求

該公司發(fā)言人邱紹勛分析指出，盡管2024年有AI、高性能計算機(jī)、5G、汽車以及工業(yè)控制等多重應(yīng)用可能推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求回升，然而目前終端客戶庫存仍然較高...

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工業(yè)控制晶圓制造 871 0

臺積電、三星美晶圓廠量產(chǎn)計劃推遲

首爾經(jīng)濟(jì)日報及BusinessKorea報道稱，三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時榮在舊金山召開的2023年國際電子設(shè)備會議中表示，三星投資額達(dá)170億美元的泰勒...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠晶圓制造 841 0

半導(dǎo)體晶圓制造SAP：助力推動新時代科技創(chuàng)新

隨著科技的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)成為了推動各行各業(yè)進(jìn)步的重要力量。而半導(dǎo)體晶圓制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其效率和質(zhì)量的提升對于整個行業(yè)的發(fā)展起著決定...

2023-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 923 0

國調(diào)基金助力潤鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級

據(jù)悉，潤鵬半導(dǎo)體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤微電子晶圓制造 1.3k 0

臺積電面臨四大挑戰(zhàn)，新任董事長魏哲家將接棒

然而，魏哲家履新后仍需面對諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。其中包括處理海外工廠如美國鳳凰城、日本熊本等的實(shí)際運(yùn)營難題，應(yīng)對日益加劇的地緣政治風(fēng)險、晶圓制造工藝即將進(jìn)入應(yīng)用...

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓制造 1k 0

燕東微晉級第五批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，第五批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單公布，燕東微所屬北京燕東微電子科技有限公司(簡稱“燕東科技”)通過層層篩選、審核，成功晉級第五批國家級專精特...

2023-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造燕東微 1k 0

芯聯(lián)集成：8英寸硅基產(chǎn)能17萬片/月，產(chǎn)品已供貨大部分新能源汽車品牌

芯聯(lián)集成還表示，公司作為開放核心芯片代工平臺，可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗證、可靠性測試等一站式系統(tǒng)代工服務(wù)。不僅是芯片設(shè)計公司，系統(tǒng)制...

2023-12-11 標(biāo)簽：新能源封裝晶圓制造 1.3k 0

中國臺灣公布14nm以下制程受管控

中國臺灣地區(qū)宣布，未來受當(dāng)?shù)匦姓块T資助到達(dá)一定基準(zhǔn)的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員，前往中國大陸需申請許可；而“一定基準(zhǔn)”指的是資助經(jīng)費(fèi)超過50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。

2023-12-08 標(biāo)簽：14nm 制程工藝晶圓制造 1.8k 0

衍梓裝備：業(yè)內(nèi)首款改進(jìn)工藝SiC柵氧制備設(shè)備

衍梓裝備擁有業(yè)界最好的研究開發(fā)組。核心技術(shù)團(tuán)隊來自國際知名的idm， foundry，設(shè)備和材料等大工廠，包括零部件，制作工程，材料，設(shè)備及模擬等領(lǐng)域，...

2023-12-08 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 晶圓制造 1.4k 0

汽車半導(dǎo)體行業(yè)科普

2021 年聞泰科技收購得爾塔科技，進(jìn)軍光學(xué)模組業(yè)務(wù)領(lǐng)域，研發(fā)和生產(chǎn)應(yīng)用于手機(jī)、汽車電子、筆電等領(lǐng)域的攝像頭模組。得爾塔科技前身為索尼電子華南有限公司，...

2023-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造聞泰科技 4.7k 0

應(yīng)用材料上季度營收67.2億美元，同比持平全財年營收同比增長3%

根據(jù)報告書，第四季度applied的收入為67億2000萬美元，與去年同期持平。該公司根據(jù)公認(rèn)會計原則，總利潤率為47.1%，營業(yè)利潤為19.7億美元，...

2023-11-17 標(biāo)簽：應(yīng)用材料晶圓制造 987 0

晶圓制造、封裝廠商明顯感受到手機(jī)市場復(fù)蘇！上游芯片供應(yīng)商庫存多季度持續(xù)下降

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，長電科技公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8...

2023-11-13 標(biāo)簽：封裝晶圓制造手機(jī)復(fù)蘇 2.5k 1

打破SiC難點(diǎn)！這家企業(yè)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突圍

WAT 測試是半導(dǎo)體測試中對量測精度要求最高的，對各種測試測量儀表提出了較高的要求。WAT參數(shù)測試系統(tǒng)中的核心測量模塊主要是為測試結(jié)構(gòu)提供激勵源和測量各種參數(shù)

2023-11-08 標(biāo)簽：模塊 SiC 晶圓制造 1.8k 0

揭秘寬禁帶器件檢測要點(diǎn)？

雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點(diǎn)，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛，所以對于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說，評測氮化鎵器件的緊迫性也...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計功率器件氮化鎵 477 0

大基金二期及鑫益合升向長鑫新橋增資390億元！

通過此次增資，長鑫芯安（（合肥）企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）的股份從87%減少到33.5713%，而合肥鑫益合升科技合伙企業(yè)（有限合伙）的股份從13%上...

2023-10-31 標(biāo)簽：存儲器晶圓制造長鑫 1.6k 0

上海微系統(tǒng)所在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)突破

為制備適用于300 mm RF-SOI的低氧高阻襯底，團(tuán)隊自主開發(fā)了耦合橫向磁場的三維晶體生長傳熱傳質(zhì)模型，并首次揭示了晶體感應(yīng)電流對硅熔體內(nèi)對流和傳熱...

2023-10-20 標(biāo)簽：晶體晶圓制造感應(yīng)電流 1.4k 0

鴻海蔣尚義：半導(dǎo)體制造向系統(tǒng)晶圓制造發(fā)展

蔣尚義表示：“半導(dǎo)體工程進(jìn)入了2納米階段，正在接近摩爾定律的物理界限，半導(dǎo)體包裝和印刷電路板（pcb）技術(shù)依然落后于集成電路芯片，正在成為系統(tǒng)性能的瓶頸現(xiàn)象?！?/p>

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體印刷電路板晶圓制造 819 0

安徽超7000億元項目集中開工動員，含合肥晶合12英寸晶圓制造項目

報道指出，第四批開工動員的制造業(yè)項目共670個，總投資4152.8億元。新開工50億元人民幣以上的制造業(yè)項目包括共投資210億元人民幣的合肥京合集成電路...

2023-10-08 標(biāo)簽：集成電路制造業(yè)晶圓制造 1.8k 0

51億元特色工藝晶圓制造項目落地浙江麗水

此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元，用地約130畝。該項目依托嘉力豐正的半導(dǎo)體材料先進(jìn)技術(shù)，在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片，共分2個階段建設(shè)。

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料晶圓制造晶圓片 1.8k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗室、開放實(shí)驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

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可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。

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