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      標(biāo)簽　>　晶圓制造

      晶圓制造

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      晶圓制造資訊

      增芯12英寸產(chǎn)線等開工 四季度廣州重大科技項(xiàng)目密集啟動(dòng)

      據(jù)廣州日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，增芯項(xiàng)目是中國(guó)國(guó)內(nèi)少有的全市場(chǎng)化資金來源的芯片制造項(xiàng)目，是廣東省、廣州市和上海興橙科技搭建的智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展載體。目前，項(xiàng)目已與...

      2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能傳感器晶圓制造 2568 0

      瞻芯電子入選"中國(guó)SiC晶圓制造十強(qiáng)”

      該獎(jiǎng)項(xiàng)主要表彰本年度碳化硅/氮化鎵供應(yīng)鏈中快速崛起的優(yōu)秀企業(yè)，他們實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體材料、器件、模塊和裝備等環(huán)節(jié)技術(shù)的突圍，并且在全球化道路上邁出堅(jiān)...

      2023-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC晶圓制造 3161 0

      2023年全球及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望

      全球經(jīng)濟(jì)已恢復(fù)中低增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏基本驅(qū)動(dòng)力。自新冠肺炎爆發(fā)以來的三年里，全球GDP的平均增長(zhǎng)率下降了近50%。此外，俄烏沖突、通脹上升以及央行貨幣...

      2023-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 5240 0

      沉浮二十載，晶圓制造背后的重要支撐

      在半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域，絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國(guó)科技巨頭IBM和美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料所壟斷，這兩家企業(yè)就占有了全球80%以上的市場(chǎng)份額。IB...

      2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓制造 962 0

      晶圓制造相關(guān)術(shù)語及工藝介紹

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      2022-12-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 4842 0

      碳化硅在車載領(lǐng)域的應(yīng)用方向及制造工藝流程

      PVT法生長(zhǎng)非常緩慢，速度約為0.3-0.5mm/h，7天才能生長(zhǎng)2cm，并且最高也僅能生長(zhǎng)3-5cm，晶錠的直徑也多為4英寸、6英寸，而硅基72h即可...

      2022-12-09 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅晶圓制造 2108 0

      德州儀器位于美國(guó)猶他州李海的新12英寸晶圓制造廠開始投產(chǎn)

      LFAB 是我們第二家于 2022 年開始生產(chǎn)半導(dǎo)體的 12 英寸晶圓廠，可為我們的客戶提供未來幾十年所需的制造能力。位于美國(guó)德克薩斯州理查森的 RFA...

      2022-12-07 標(biāo)簽：嵌入式德州儀器晶圓制造 1298 0

      2022年國(guó)內(nèi)外芯片發(fā)展情況及差距分析

      芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到tape－out的所有流程。 tape out，指提交最終GDSII文件給工廠做加工。

      2022-11-15 標(biāo)簽：汽車電子微處理器晶圓制造 1.6萬 0

      泛林集團(tuán)各路同“芯”，共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的洞察：半導(dǎo)體是我們實(shí)現(xiàn)更智能、更快速、更...

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      用于高壓GaN器件的GaN Epi晶圓制造

      氮化鎵已成為事實(shí)上的第三代半導(dǎo)體材料。然而，以您需要的質(zhì)量和所需的熱阻制造 GaN 晶圓是晶圓廠仍在努力克服的挑戰(zhàn)。

      2022-07-29 標(biāo)簽：氮化鎵GaN晶圓制造 1418 0

      晶圓制造之硅的性質(zhì)

      硅是元素周期表中原子序數(shù)為14的化學(xué)元素。硅是一種經(jīng)典的半導(dǎo)體，其導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和電介質(zhì)之間。天然硅（來自拉丁語 silex/silicis：鵝卵石）

      2022-07-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造硅晶體 2886 0

      華大九天創(chuàng)業(yè)板IPO獲批注冊(cè) 擬募資25.51億元

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）6月29日，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：華大九天）創(chuàng)業(yè)板IPO獲批注冊(cè)。

      2022-07-04 標(biāo)簽：eda華大九天晶圓制造 1702 0

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      中國(guó)北京，2022年4月21日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴(kuò)展...

      2022-04-22 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造 720 0

      臺(tái)積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求 格科微0.153μm晶圓CIS工藝量產(chǎn)

      格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產(chǎn) 中芯國(guó)際年報(bào)出爐 ,臺(tái)積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求.

      2022-03-31 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓制造 2821 0

      聞泰科技:半導(dǎo)體+光學(xué)+顯示+終端業(yè)務(wù)形態(tài)布局完畢，“中國(guó)三星”蓄勢(shì)騰飛

      聞泰科技:半導(dǎo)體+光學(xué)+顯示+終端業(yè)務(wù)形態(tài)布局完畢，“中國(guó)三星”蓄勢(shì)騰飛

      聞泰科技目前主要從事三方面的業(yè)務(wù)：通訊終端產(chǎn)品的研發(fā)和制造業(yè)務(wù)；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊從事的主要業(yè)務(wù)系半導(dǎo)體和新型電子元器件的研發(fā)和制造業(yè)務(wù)；光學(xué)模組的研發(fā)和制造業(yè)務(wù)。

      2022-03-16 標(biāo)簽：晶圓制造聞泰科技 2022 0

      作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠

      領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）正在執(zhí)行其fab-liter制造戰(zhàn)略，最終目標(biāo)是通過擴(kuò)大毛利率實(shí)現(xiàn)可持續(xù)...

      2022-03-01 標(biāo)簽：安森美氮化鎵晶圓制造 826 0

      直線電機(jī)模組在晶圓制造中的應(yīng)用

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其是芯片的載體，將晶圓充分利用分割后就成了一塊塊芯片。

      2022-02-15 標(biāo)簽：電機(jī)晶圓制造 2266 0

      泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合，以加速芯片制造商的3D路線圖

      泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合，以加速芯片制造商的3D路線圖

      北京時(shí)間2022年2月10日，泛林集團(tuán) （NASDAQ： LRCX） 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分...

      2022-02-10 標(biāo)簽：晶圓制造泛林集團(tuán) 1427 0

      芯片的制造流程詳細(xì)

      晶圓制造是指用二氧化硅原料一步一步制作單晶硅片的過程，主要包括硅提純& gt多晶硅制造。

      2021-12-14 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 2.9萬 0

      2021年芯片A股龍頭股介紹

      在芯片研究上美國(guó)一直領(lǐng)先于地位現(xiàn)在科技的不斷的在進(jìn)步國(guó)內(nèi)芯片工業(yè)的實(shí)力不可低估。5g技術(shù)位于世界領(lǐng)先的海思屬于華為旗下清華大學(xué)開發(fā)的紫光這些在國(guó)內(nèi)都是知...

      2021-12-10 標(biāo)簽：芯片cpu存儲(chǔ)芯片 7798 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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