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標簽 > 晶圓設備
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中微公司重磅發(fā)布六大半導體設備新產品 覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關鍵
? 中國無錫,2025年9月4日 —— 在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱 ...
中國臺灣將在10年內投資3000億元新臺幣用于IC產業(yè)創(chuàng)新
tciip計劃的規(guī)模比之前發(fā)表的任何基礎研究項目(685億元人民幣)、量子技術研究(80億元人民幣)5年、航天航天工程(400億元人民幣)10年等都要大。
西斯特科技亮相SEMICON SEA展會:用技術敲門 拿產品背書
西斯特科技亮相SEMICONSEA展會2022年,在經歷了又一輪新冠疫情的重創(chuàng)后,全球半導體產業(yè)的蓬勃熱情并沒有消減,6月21~23日,馬來西亞檳城的S...
2022-06-23 標簽:晶圓設備 916 0
晶圓設備需求將迎來爆發(fā) 主要受益10/7nm、內存市場
有研究數據顯示,2017年晶圓設備需求將迎來爆發(fā),IC設備市場預計將達到735億美元,比2017年增長4.4%。fab供應商樂觀表示主要是受益于10/7...
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