制程，直接開(kāi)始7nm制程技術(shù)攻關(guān)，中芯國(guó)際不只會(huì)按部就班地再走10nm制程，由于10nm很快會(huì)過(guò)時(shí)。
中芯國(guó)際已在做這樣的籌備，否則沒(méi)有必要就在今年下單訂購(gòu)7nm制程的EUV
2018-10-05 08:16:36
50051 晶圓代工龍頭臺(tái)積電16日將召開(kāi)最新一季度的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)劉德音及總裁魏哲家將共同出席，說(shuō)明2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣，以及7nm及5nm先進(jìn)制程最新進(jìn)度。由于5G及高效能運(yùn)算（HPC）芯片訂單涌入
2020-01-16 13:53:425058 8月21日，臺(tái)積電在其官方博客上宣布，自2018年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過(guò)10億顆。此外，臺(tái)積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息，其6nm工藝制程于8月20日開(kāi)始量產(chǎn)。 先看7nm，臺(tái)積電
2020-08-23 08:23:006178 盡管臺(tái)積電16nm的產(chǎn)品難產(chǎn)，但該公司對(duì)未來(lái)的計(jì)劃還是滿懷信心，剛在日前宣布在2017年量產(chǎn)10nm芯片，現(xiàn)在更進(jìn)一步：7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年開(kāi)始。來(lái)自外媒KITGURU消息，臺(tái)積電聯(lián)席
2015-07-21 10:34:251587 GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認(rèn)會(huì)取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來(lái)處理器也會(huì)跳過(guò)10nm工藝直奔7nm工藝。
2016-08-17 16:59:403049 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171360 日前中芯國(guó)際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時(shí)候會(huì)投資研發(fā)7nm工藝，不過(guò)他并沒(méi)有給出國(guó)產(chǎn)7nm工藝問(wèn)世時(shí)間，考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右，估計(jì)國(guó)產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
2017-03-17 09:28:312759 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭(zhēng)取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。
2017-06-13 08:59:141451 日前，GlobalFoundries（格羅方德，格芯）宣布擱置7nm的研發(fā)計(jì)劃，引發(fā)半導(dǎo)體圈嘩然。雖然AMD表示不影響今后12nm/14nm芯片的供應(yīng)，但雙方都明白，之前的晶圓供應(yīng)協(xié)議不得不要做出些
2018-09-10 10:25:513586 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來(lái)看看吧！
2023-12-07 11:45:3110554 
便已浮出臺(tái)面的高通、海思、賽靈思等客戶，不難想見(jiàn)2019年7nm代工市場(chǎng)將有跳躍性的成長(zhǎng)。
根據(jù)拓墣預(yù)計(jì)，2019年7nm全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)到2018年產(chǎn)值的3倍以上，除了眾所周知的臺(tái)積電會(huì)
2019-03-07 14:35:471454 V1產(chǎn)線/工廠2018年2月動(dòng)工，2019年下半年開(kāi)始測(cè)試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動(dòng)芯片的生產(chǎn)工作，規(guī)劃未來(lái)可代工到最高3nm尺度。
2020-02-21 08:59:314211 2020年因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)的問(wèn)題，本來(lái)電子行業(yè)會(huì)下滑，但是晶圓代工場(chǎng)合不降反升，臺(tái)積電Q1季度營(yíng)收大漲了30%，牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋(píng)果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺(tái)積電目前正在瘋狂增加EUV產(chǎn)能。
2020-06-16 09:45:404237 剛宣布完7nm延期，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan又宣布對(duì)公司的技術(shù)組織和執(zhí)行團(tuán)隊(duì)進(jìn)行調(diào)整。英特爾首席工程官M(fèi)urthy Renduchintala將離職，原因是7nm制程將延后至少6個(gè)月，研發(fā)技術(shù)的進(jìn)度落后于同業(yè)。
2020-07-29 07:10:033802 Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級(jí)移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線。前不久官方承認(rèn)7nm工藝遇到問(wèn)題，導(dǎo)致延期至少兩個(gè)季度，趕不上2021年首發(fā)了。
2020-09-08 09:51:302356 12 月 31 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2021-01-01 04:31:005336 （GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來(lái)，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
7nm智能座艙芯片市場(chǎng)報(bào)告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模： 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷(xiāo)售、產(chǎn)值、價(jià)格、成本、利潤(rùn)等
7nm智能座艙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析：原材料、市場(chǎng)應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場(chǎng)需求、市場(chǎng)供給，下游
2024-03-16 14:52:46
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫(kù)存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營(yíng)收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫(xiě)新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
Platform重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具界限，將最佳邏輯綜合和布局布線、行業(yè)金牌signoff與新一代可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行整合，提供最可預(yù)測(cè)的7nm全流程收斂方案，最大程度上減少了迭代次數(shù)。新思科
2020-10-22 09:40:08
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來(lái)看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過(guò)據(jù)外媒報(bào)道，勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
，光源是ArF（氟化氬）準(zhǔn)分子激光器，從45nm到10/7nm工藝都可以使用這種光刻機(jī)，但是到了7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)的DUV光刻的極限，所以Intel、三星和臺(tái)積電都會(huì)在7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)引入極紫外光（EUV
2020-07-07 14:22:55
抽測(cè)方式，以確保不會(huì)發(fā)生故障。此外，精測(cè)是主要晶圓測(cè)試板及探針卡供貨商，宜特提供5nm相關(guān)材料及可靠性分析服務(wù)。封測(cè) 臺(tái)積電對(duì)其先進(jìn)制程芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)早有布局，7nm就已經(jīng)能夠自給自足了，在此基礎(chǔ)上
2020-03-09 10:13:54
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
，共同致力于有機(jī)、透明與軟性的電子研究。 “有機(jī)半導(dǎo)體將成為信息時(shí)代的‘原油’，屆時(shí)，摩爾定律也將在7nm節(jié)點(diǎn)達(dá)到極限，”TU Dresden有機(jī)組件研究主席Stefan Mansfield表示
2018-11-12 16:15:26
LPP、6nm 6LPP工藝。按照三星的計(jì)劃，到2020年底V1生產(chǎn)線投資金額將達(dá)到60億美元，7nm以及先進(jìn)制程產(chǎn)能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時(shí)，大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
的情況今年內(nèi)無(wú)法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高，明年也持樂(lè)觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬(wàn)片12吋硅晶圓，需求量也約520萬(wàn)片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過(guò)去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫(kù)
2021-06-25 06:39:25
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個(gè)微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán)，目前商用的最先進(jìn)是10nm，下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm，后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。
2017-07-25 15:13:241223 Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)，最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限，因?yàn)榈搅?b class="flag-6" style="color: red">7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電。所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來(lái)提高器件性能，7nm是一項(xiàng)非常復(fù)雜的技術(shù)。
2017-12-07 15:00:002315 根據(jù)TPMS全球市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的情況來(lái)看，TPMS需求量在不斷地增加擴(kuò)大，中國(guó)將成為T(mén)PMS市場(chǎng)增長(zhǎng)主動(dòng)力。TPMS市場(chǎng)即將迎來(lái)爆發(fā)，面對(duì)這個(gè)即將再次爆發(fā)的市場(chǎng)，誰(shuí)將成為受益者呢？又該如何抓住中國(guó)強(qiáng)標(biāo)下即將燃爆的TPMS市場(chǎng)？
2017-12-14 15:21:183766 
根據(jù)目前的市場(chǎng)情況來(lái)看，硅晶圓的需求仍然旺盛，可以預(yù)知明年硅晶圓預(yù)估仍將供不應(yīng)求，明年的報(bào)價(jià)漲勢(shì)勢(shì)在必行，預(yù)估漲價(jià)幅度上看30%。而近日昆山的限排風(fēng)暴，又將引發(fā)半導(dǎo)體恐慌，迎來(lái)一場(chǎng)瘋狂的硅晶圓搶料大戰(zhàn)。
2017-12-27 17:07:501613 有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)2018年IC總體預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.1%，IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)將達(dá)到4370億美元，晶圓代工廠可能會(huì)在2018年玉帶一些挑戰(zhàn)，但是各大巨頭也做了相應(yīng)的布局。到2018年，英特爾預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10納米投入。臺(tái)積電表示，7nm節(jié)點(diǎn)可能會(huì)達(dá)到28nm一樣的成就。
2018-01-04 18:14:2811624 
7nm制程的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)爆發(fā)，競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)白熱化的階段。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電搶先三星奪下蘋(píng)果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計(jì)劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場(chǎng)的25%份額。
2018-01-05 10:58:461113 AMD今年在臺(tái)北電腦展上首發(fā)了7nm工藝的GPU——Vega 20，搭配32GB HBM 2顯存，預(yù)計(jì)今年下半年上市，主要面向深度學(xué)習(xí)等專業(yè)市場(chǎng)。考慮到AMD這兩年來(lái)一直缺少給力的高性能GPU，7nm Vega因此也吸引了不少高端玩家，想著AMD要是出個(gè)7nm Vega高端游戲多好。
2018-07-15 10:03:002628 AMD 基于7nm工藝的Vega架構(gòu)將在在2018年內(nèi)完成流片，7nm Vega會(huì)首先面向機(jī)器學(xué)習(xí)市場(chǎng)，不過(guò)要問(wèn)世估計(jì)要等到2019年了，據(jù)悉將取代目前的14nm/Vega Radeon Instinct MI25。
2018-02-01 11:32:571293 
當(dāng)AMD用上7nm時(shí)，Intel依然在打磨14nm……
2018-07-27 17:34:00789 2018年6月6日，Computex 2018期間，AMD正式展示了代表未來(lái)的產(chǎn)品——7nm制程采用Zen 2架構(gòu)的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器，以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU，進(jìn)一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:001121 晶圓的市場(chǎng)需求持續(xù)走高，導(dǎo)致晶圓缺貨已經(jīng)有一段時(shí)間了，環(huán)球晶圓從中受益不少，從5月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告來(lái)看，年增長(zhǎng)31.8%。2018年前5個(gè)月賺翻了。
2018-06-07 13:42:54852 AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒(méi)有減少，但是進(jìn)步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示，至于7nm工藝技術(shù)，將和英特爾10nm工藝相似，但是明顯7nm的應(yīng)用周期會(huì)更長(zhǎng)一些。 根據(jù)外媒報(bào)道，第
2018-07-06 10:33:00986 在說(shuō)明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒(méi)什么對(duì)比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來(lái)談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2320462 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來(lái)全新7nm制程工藝，而打頭陣的無(wú)疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋(píng)果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:418284 8月28日，全球第二大晶圓代工芯片制造商GlobalFoundries（以下簡(jiǎn)稱格芯）宣布將擱置7nm FinFET項(xiàng)目，以支持公司戰(zhàn)略調(diào)整。集邦咨詢研究經(jīng)理林建宏認(rèn)為，這對(duì)全球晶圓格局影響有限，當(dāng)下全球7nm代工晶圓市場(chǎng)以臺(tái)積電為首的格局已定，即便如此，格芯停產(chǎn)對(duì)臺(tái)積電并非完全有利。
2018-08-30 16:22:002274 8月28日早間消息，AMD宣布將聚焦7nm工藝，擴(kuò)大其在高性能領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。
2018-08-28 11:58:00688 昨天Globalfoundries公司宣布退出7nm及未來(lái)的先進(jìn)工藝之爭(zhēng)，專注14/12nm FinFET及22nm FD-SOI工藝，雖然他們還提到了未來(lái)某天有可能殺回來(lái)，但是這對(duì)市場(chǎng)已經(jīng)沒(méi)什么影響了。
2018-09-04 11:08:362892 晶圓代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554996 10月18日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電在法說(shuō)會(huì)上公布其第三季度業(yè)績(jī)。在過(guò)去這一季度里，臺(tái)積電出貨曾遭病毒感染事件影響，但得益于7nm制程的強(qiáng)勁需求，該公司第三季營(yíng)收依然實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。
2018-10-19 15:47:461939 電子產(chǎn)品趨勢(shì)更趨向微型化和低功耗的，這也就促使晶圓代工廠工藝的升級(jí)來(lái)支持。隨著晶圓工藝開(kāi)發(fā)到7nm、5nm,但是設(shè)計(jì)7NM工藝的廠家不多，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">7nm晶圓工藝制程的門(mén)檻高。為什么7nm工藝制程這么難
2018-10-23 15:08:13504 和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在 1Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭，隨著AMD御用代工廠商GF宣布無(wú)限期延期7nm制程工藝，目前僅剩
2018-10-28 11:34:138116 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強(qiáng)版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來(lái)了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。 AMD原計(jì)劃采用
2018-11-29 15:35:02521 在晶圓代工方面，三星之前也是有過(guò)光輝歷史的，在32nm、14nm及10nm節(jié)點(diǎn)率先量產(chǎn)，不過(guò)7nm節(jié)點(diǎn)上三星進(jìn)度落后于臺(tái)積電，自家的Exynos 9820處理器也沒(méi)有趕上7nm EUV工藝，還是用
2018-12-17 16:59:443357 積電將包攬ASML今年的30臺(tái)EUV***中的18臺(tái)，加上之前采購(gòu)的幾臺(tái)，臺(tái)積電有望在今年3月份啟動(dòng)7nm EUV的量產(chǎn)，推動(dòng)7nm在其2019年晶圓銷(xiāo)售中的占比從去年的9%提升到25
2019-02-14 16:04:593708 據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士發(fā)出預(yù)警，第1季度的硅晶圓市場(chǎng)恐將陷入供給過(guò)剩，第2季度的市況還可能進(jìn)一步惡化，預(yù)計(jì)屆時(shí)硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)將下跌超過(guò)10%。
2019-03-27 10:32:564635 具體來(lái)說(shuō)，14nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電10nm)會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)需求。10nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品今年年底購(gòu)物季上架，服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:143528 本月底的臺(tái)北電腦展上，AMD CEO蘇姿豐將會(huì)正式發(fā)布基于7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3000系列處理器，之前公開(kāi)展示的是8核16先承辦，但7nm銳龍有16核32線程版本也沒(méi)跑了。
2019-05-12 09:43:231579 隨著NVIDIA宣布7nm GPU由三星代工，三星在晶圓代工市場(chǎng)上總算又拉來(lái)一個(gè)客戶，如果算上之前的IBM Power 10以及傳聞中的高通驍龍865訂單，再加上三星自己的7nm Exynos芯片，三星在7nm節(jié)點(diǎn)總算有所收獲了。
2019-07-04 16:40:042764 日前三星在韓國(guó)又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會(huì)議，超過(guò)500多名無(wú)晶圓廠芯片客戶參會(huì)，負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung表示，三星今年9月份將完成韓國(guó)華城的7nm EUV工藝生產(chǎn)線，明年1月份量產(chǎn)。
2019-07-10 15:44:043582 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開(kāi)始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 日前臺(tái)積電方面?zhèn)鞒隽?b class="flag-6" style="color: red">7nm產(chǎn)能滿載，導(dǎo)致新訂單的交付期從之前的2個(gè)月延長(zhǎng)到了6個(gè)月的消息，此舉意味著7nm用戶如果不提前準(zhǔn)備好足夠的訂單，那么新追加的訂單要等半年才能到手，這將嚴(yán)重影響市場(chǎng)布局。
2019-09-20 14:29:43670 本周，ARM和臺(tái)積電宣布，基于臺(tái)積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級(jí)封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 在全球晶圓代工市場(chǎng)上，已經(jīng)沒(méi)有公司能超過(guò)臺(tái)積電了，他們的16/12nm訂單居高不下，7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼，下一代的5nm工藝進(jìn)展也非常順利，據(jù)悉現(xiàn)在的良率就比7nm工藝初期要好了。
2019-12-01 09:57:111047 集微網(wǎng)消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英特爾在最近舉行的UBS會(huì)議上對(duì)外界澄清，該公司將不會(huì)跳過(guò)10nm直接采用7nm制程。
2019-12-16 14:52:172342 作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最薄弱但也是最重要的環(huán)節(jié)，芯片工藝一直是國(guó)內(nèi)的痛點(diǎn)，所以國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際任重而道遠(yuǎn)。此前中芯國(guó)際已經(jīng)表態(tài)14nm工藝已經(jīng)試產(chǎn)，今年就會(huì)迎來(lái)一輪爆發(fā)，年底的產(chǎn)能將達(dá)到目前的3-5倍，同時(shí)今年內(nèi)還有可能試產(chǎn)更先進(jìn)的7nm工藝。
2020-01-07 09:54:456543 AMD 官網(wǎng)現(xiàn)已公布其7nm APU，頁(yè)面顯示新款的U系列和H系列處理器將支持Windows Hello指紋/刷臉登錄，內(nèi)存支持也達(dá)到了LPDDR4-4266。
2020-01-07 10:42:344828 在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺(tái)積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了，上半年的產(chǎn)能將達(dá)到1萬(wàn)片晶圓/月，不過(guò)出貨的高峰期是Q3季度，產(chǎn)能將提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月，主要為蘋(píng)果、海思包攬。
2020-01-15 09:18:053229 今日有消息稱，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)行的情況在2020年將持續(xù)下去，甚至在下半年更嚴(yán)峻。
2020-01-17 09:14:192784 2020年因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)的問(wèn)題，本來(lái)電子行業(yè)會(huì)下滑，但是晶圓代工場(chǎng)合不降反升，臺(tái)積電Q1季度營(yíng)收大漲了30%，牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋(píng)果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺(tái)積電目前正在瘋狂增加EUV產(chǎn)能。
2020-06-15 11:30:112177 臺(tái)積電的7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過(guò)數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。2020年一季度和二季度，7nm芯片分別為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收。
2020-09-03 13:19:412454 機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷(xiāo)售的需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下，在去年經(jīng)歷了1％下跌的純晶圓代工市場(chǎng)可望迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年上看至19%。
2020-09-25 09:28:121147 
關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過(guò)今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡(jiǎn)稱10nm SF，號(hào)稱是有史以來(lái)節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒(méi)換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:064358 
與Nvidia P100 GPU（610m㎡，907億個(gè)晶體管，強(qiáng)度為148.2 MTr/m㎡）相當(dāng)。 從上表可以看到，5nm晶圓單片的代工銷(xiāo)售價(jià)約是16988美元，對(duì)比7nm，漲幅超80%。而對(duì)于使用16nm或
2020-10-10 17:57:074645 
可以看到5nm的主要供貨量還是蘋(píng)果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。 具體到7nm制程上，其中iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm訂單是8萬(wàn)，而PS5 Zen 2
2020-12-08 14:13:202651 AMD今年推出了7nm工藝的銳龍5000、RDNA2架構(gòu)的RX 6000系列顯卡，不過(guò)上市一兩個(gè)月來(lái)還是在缺貨，原因是7nm產(chǎn)能緊張，這個(gè)問(wèn)題可能要到明年才能緩解了。
2020-12-21 11:17:071829 12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810 半導(dǎo)體行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告稱，臺(tái)積電因5nm和7nm高端制程的需求大幅增長(zhǎng)，2020年每片晶圓平均售價(jià)1634美元，同比增長(zhǎng)6%，創(chuàng)歷史新高。
2021-03-08 16:44:282536 芯片消耗量達(dá)到了1.15萬(wàn)億元，其中有80%是來(lái)自14nm及以上芯片，而7nm芯片則占據(jù)了10%的市場(chǎng)份額，也就意味著超過(guò)90%的市場(chǎng)需求，來(lái)源于7nm及以下芯片。
而正是因?yàn)槲覀兪褂玫氖謾C(jī)
2022-04-21 10:54:186508 已經(jīng)進(jìn)入了試產(chǎn)階段，并且也從華為那邊收取到了麒麟710A的訂單，中芯國(guó)際表示過(guò)其12nm制程能夠?qū)崿F(xiàn)晶體管尺寸的縮減，相較于14nm制程，中芯國(guó)際的12nm制程將減少20%功耗和增加10%性能。 而相較于7nm芯片，12nm芯片在各方面就已經(jīng)就難以追趕了，以麒麟980和麒
2022-06-27 11:19:346692 1 眾所周知，芯片制程工藝越小，芯片的性能就會(huì)越好，功耗也會(huì)更低，而隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程工藝迎來(lái)了重要的7nm，而關(guān)于中芯國(guó)際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，那么12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電
2022-07-01 09:43:274693 7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪？7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好？在其他變量恒定的情況下，5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片，5納米芯片意味著更小的芯片，5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片，但是最終還是要看機(jī)器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1825002 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm和6nm晶圓開(kāi)工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷(xiāo)售情況并不理想，訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635 IC設(shè)計(jì)客戶大力砍單。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、蘋(píng)果與英特爾等下游廠商都在縮減訂單，并延后拉貨。 據(jù)了解，臺(tái)積電7nm制程主要為智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等產(chǎn)品市場(chǎng)服務(wù)。而今年來(lái)，消費(fèi)電子終端需求疲軟，晶圓代工下游客戶庫(kù)存高企，因此下游不得
2022-11-09 16:57:311002 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜诎雽?dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:231501 早在今年10月的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家就曾被外資當(dāng)面詢問(wèn)7nm產(chǎn)能利用率不斷下滑的問(wèn)題，臺(tái)積電7nm在總營(yíng)收當(dāng)中的占比持續(xù)滑落，從第二季度的23%降至了第三季度17%，相比去年同期的26%更是下跌了近10個(gè)百分點(diǎn)。
2023-12-04 17:16:031385 根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，季度收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%，較去年同期更是實(shí)現(xiàn)了23%的顯著增長(zhǎng)。這一亮眼表現(xiàn)主要歸功于人工智能（AI）領(lǐng)域需求的持續(xù)爆發(fā)。
2024-08-21 14:51:091323 最近網(wǎng)上因?yàn)楣饪虣C(jī)的事情，網(wǎng)上又是一陣熱鬧。好多人又開(kāi)始討論起28nm/7nm的事情了有意無(wú)意之間，我也看了不少網(wǎng)上關(guān)于國(guó)產(chǎn)自主7nm工藝的文章。不過(guò)這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少有人針對(duì)技術(shù)
2024-10-08 17:12:491339 
13% ，主要受益于AI與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺(tái)積電于2024
2025-06-25 18:17:41440
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