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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

晶圓的劃片工藝分析

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。

2024-03-17 標簽：晶圓 emc 保護芯片 2604 0

半導體硅材料的特性解析

硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態(tài)存在。這些化合物在常溫下的化學性質(zhì)十分穩(wěn)定。而在高溫下，硅幾乎可以所有物質(zhì)發(fā)生化學反應(yīng)。

2024-03-15 標簽：晶圓半導體材料蝕刻 4551 0

晶棒切割工藝流程及注意要點

晶棒，通常用于制造半導體材料如單晶硅，是光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路等高科技領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。制備晶棒是一個復雜且需要高精度的過程，主要步驟包括原料準備、晶體生長、...

2024-03-13 標簽：集成電路晶圓晶棒 3229 0

芯片內(nèi)部有多小呢？芯片內(nèi)部為什么能這么??？

芯片藏身于城市中隨處可見的電子設(shè)備，智能手機、電腦、家電等都離不開它的控制。

2024-03-12 標簽：晶圓晶體管芯片制造 930 0

芯片制造時長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標簽：芯片晶圓芯片設(shè)計 3026 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標簽：臺積電 TSMC 晶圓 2520 0

混合鍵合工藝流程：詳細解讀D2W和W2W的流程

現(xiàn)在對 2 個晶圓進行處理，為粘合做好準備。它們經(jīng)過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。

2024-03-06 標簽：晶圓蝕刻芯片封裝 7489 0

晶圓鍵合工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)探討

1：制造先進的啟動晶片(SOI)的方法。 2：作為一種創(chuàng)建復雜三維結(jié)構(gòu)和腔體的方法，以創(chuàng)造設(shè)備功能。(分庭，通道，噴嘴.) 3：作為一種創(chuàng)建...

2024-03-06 標簽：晶圓諧振器 697 0

如何在芯片中減少光刻膠的使用量

光刻膠不能太厚或太薄，需要按制程需求來定。比如對于需要長時間蝕刻以形成深孔的應(yīng)用場景，較厚的光刻膠層能提供更長的耐蝕刻時間。

2024-03-04 標簽：晶圓光刻膠 1237 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進式改進。

2024-02-27 標簽：晶圓芯片設(shè)計蝕刻 4428 0

閥門消除氣蝕破壞的方法

高振幅的振動也會使金屬閥門零件和管道壁開裂和腐蝕。散落的金屬顆粒或者腐蝕性的化學材料都有可能會污染管道內(nèi)的介質(zhì)，在衛(wèi)生級的閥門管道上和高純度的管道介質(zhì)上...

2024-02-26 標簽：晶圓閥門工業(yè)設(shè)備 756 0

基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法研究

以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術(shù)可以實現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。

2024-02-25 標簽：晶圓信號傳輸電感耦合 2002 0

如何調(diào)控BOSCH工藝深硅刻蝕？影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有哪些？

影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有：氣體流量、上電極功率、下電極功率、腔體壓力和冷卻器。

2024-02-25 標簽：晶圓冷卻器刻蝕機 4209 0

die，device和chip的定義和區(qū)別

在半導體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。

2024-02-23 標簽：半導體晶圓 Chip 1.2萬 0

晶圓表面金屬污染：半導體工藝中的隱形威脅

晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導體工藝以及產(chǎn)品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一...

2024-02-23 標簽：晶圓半導體工藝 3846 0

聊聊半導體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦

2024-02-23 標簽：PCB板晶圓半導體封裝 4213 0

基于STM32U5片內(nèi)溫度傳感器正確測算溫度實戰(zhàn)經(jīng)驗分享

STM32 在內(nèi)部都集成了一個溫度傳感器，STM32U5 也不例外。這個位于晶圓上的溫度傳感器雖然不太適合用來測量外部環(huán)境的溫度，但是用于監(jiān)控晶圓上的溫...

2024-02-22 標簽：溫度傳感器存儲器晶圓 5028 0

晶圓到晶圓混合鍵合的前景和工藝流程

3D集成是實現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù)，是業(yè)界對系統(tǒng)級更高功耗、性能、面積和成本收益需求的回應(yīng)。3D 堆疊正在電子系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)的不同級別（從封裝...

2024-02-22 標簽：芯片晶圓鍵合 1887 0

碳化硅發(fā)展生逢其時

*文末有禮碳化硅（SiC) 正在改變?nèi)祟惸茉纯刂坪娃D(zhuǎn)換的方式，帶來一場顛覆性變革。電動汽車、可再生能源、儲能和不間斷電源等許多應(yīng)用都能通過SiC實現(xiàn)性...

2024-03-04 標簽：晶圓 SiC 碳化硅 945 0

什么是刻蝕呢？干法刻蝕與濕法刻蝕又有何區(qū)別和聯(lián)系呢？

在半導體加工工藝中，常聽到的兩個詞就是光刻(Lithography)和刻蝕(Etching)，它們像倆兄弟一樣，一前一后的出現(xiàn)，有著千絲萬縷的聯(lián)系，這一...

2024-01-26 標簽：半導體晶圓電磁耦合 4137 0

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