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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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先進(jìn)封裝之面板芯片級(jí)封裝(PLCSP)簡介
今天我們來介紹PLCSP(Panel Level Chip Scale Packaging)。同理,PLCSP是一種將面板級(jí)封裝(PLP)和芯片尺寸封裝...
國產(chǎn)CVD設(shè)備在4H-SiC襯底上的同質(zhì)外延實(shí)驗(yàn)
SiC薄膜生長方法有多種,其中化學(xué)氣相沉積(chemical vapor deposition, CVD)法具有可以精確控制外延膜厚度和摻雜濃度、缺陷較...
技術(shù)前沿:凸塊制造技術(shù)——顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)核心量產(chǎn)工藝
顯示驅(qū)動(dòng)芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一,目前常見的顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括LCD驅(qū)動(dòng)芯片和OLED驅(qū)動(dòng)芯片。LCD驅(qū)動(dòng)芯片通過接收控制芯片輸出的指令,...
2023-06-19 標(biāo)簽:晶圓驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè) 5199 0
利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機(jī)制對(duì)富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言
器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來,原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù)...
晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過拋光的半導(dǎo)體晶圓,在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起,該技術(shù)在微電子制造、微機(jī)電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領(lǐng)域具有廣泛...
"探索射頻探針的輝煌歷程:從發(fā)展史到國內(nèi)品牌迪賽康的創(chuàng)新突破"
Reed Gleason和Eric Strid的工作為射頻探針的進(jìn)一步發(fā)展鋪平了道路。他們?cè)赥ektronix工作期間發(fā)明了第一臺(tái)高頻晶圓探針,這項(xiàng)創(chuàng)新...
本文旨在描述處理和安裝裸片壓力傳感器的最佳方法。 Merit Sensor 在 4 英寸晶圓上制造所有壓力芯片,這些晶圓在 Mylar 薄膜(箔帶)上切...
晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一...
針對(duì)去離子水在晶片表面處理的應(yīng)用的研究
隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展,在固態(tài)微電子器件制造中,人們對(duì)清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機(jī)酸、堿和氧化劑,以達(dá)到去除光阻劑、顆粒、輕有機(jī)物、金屬污...
當(dāng)質(zhì)譜儀選擇了所需的離子后,離子將進(jìn)入后段加速區(qū)域,射束電流與最后的離子能量被控制在該區(qū)內(nèi),離子束電流利用可調(diào)整的葉片控制,而離子能量則由后段加速電極的...
晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù),通過化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來,進(jìn)而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 749 0
季豐量產(chǎn)測(cè)試線設(shè)備——Wafer光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)介紹
Wafer自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備適用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷檢測(cè)、尺寸測(cè)量,可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓各種特征的多...
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