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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

離子注入工藝之退火處理

高溫爐廣泛用于進(jìn)行注入后的熱退火。高溫爐的退火處理是一個(gè)批量過程，在850攝氏度至1000攝氏度情況下，通常約30min能處理100片晶圓。

2023-05-22 標(biāo)簽：晶圓 RTP 6143 0

利用碳化硅簡化全球設(shè)備設(shè)計(jì)

通過利用單一外形尺寸和電源拓?fù)?，ATDI的電源簡化了將電源集成到過程和測試設(shè)備中的客戶的設(shè)計(jì)和認(rèn)證過程。這也減輕了晶圓廠/裝配終端客戶的負(fù)擔(dān)，因?yàn)榧词顾?..

2023-05-20 標(biāo)簽：電源 MOSFET 晶圓 737 0

半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 5968 0

什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1404 0

Wolfspeed不斷發(fā)展以應(yīng)對供應(yīng)挑戰(zhàn)并推出高性能Gen 3+芯片

碳化硅（SiC）長期以來一直被稱為功率器件的理想半導(dǎo)體技術(shù)，通過設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新，通過提供更高的功率密度，更好的高速開關(guān)性能，更高的擊穿場，更高的導(dǎo)熱性，...

2023-05-19 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓碳化硅 1660 0

簡述SiP項(xiàng)目成功的三要素

裸芯片(die,bare die,bare chip)，通常是指半導(dǎo)體元器件制造完成，封裝之前的產(chǎn)品形式。裸芯片通常是以晶圓形式(wafer form)...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體元器件 2999 0

晶圓級磁光克爾測量儀性能介紹

利用極向/縱向磁光克爾效應(yīng)（MOKE），快速全局檢測晶圓膜堆的磁性。非接觸式測量，避免了傳統(tǒng)磁性表征對晶圓的破壞，可應(yīng)用于圖形化前后的樣品檢測?？商峁└?..

2023-05-17 標(biāo)簽：晶圓測量儀 685 0

激光與碳化硅相互作用的機(jī)理及應(yīng)用

本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機(jī)理，并重點(diǎn)對碳化硅晶圓激光標(biāo)記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片...

2023-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光晶圓 2684 0

硅晶片的酸基蝕刻：傳質(zhì)和動(dòng)力學(xué)效應(yīng)

拋光硅晶片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個(gè)稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過...

2023-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶片 1232 0

一文帶你了解芯片制造過程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點(diǎn)連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片封裝 979 0

光伏電池新技術(shù)如何惠及能量收集

如今，大約85%的光伏?(PV) 電池是由硅制造的，因?yàn)楣璺浅＿m合用來將光轉(zhuǎn)化為電，儲(chǔ)量也很豐富，而且采用硅制造的光伏電池可以借助集成電路 (IC) 行...

2023-05-16 標(biāo)簽：集成電路晶圓電池 1426 0

Wafer晶圓半導(dǎo)體制造流程圖解

所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？...

2023-05-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 Wafer 6867 0

芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？

2023-05-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造光刻膠 9889 0

晶圓級集成技術(shù)研究進(jìn)展

本文研究了一種用于5G通信的射頻微系統(tǒng)與天線一體化三維扇出型集成封裝技術(shù). 通過在玻璃晶圓上使用雙面布線工藝，實(shí)現(xiàn)毫米波天線陣列的制作. 將TSV轉(zhuǎn)接...

2023-05-15 標(biāo)簽：射頻晶圓通信 2233 0

離子在非晶態(tài)材料內(nèi)的投影射程

離子在非晶態(tài)材料內(nèi)的投影射程通常遵循高斯分布，即所謂的常態(tài)分布。單晶硅中的晶格原子整齊排列，而且在特定的角度具有很多通道。

2023-05-15 標(biāo)簽：晶圓 1790 0

晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...

2023-05-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2803 0

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

回顧過去五六十年，先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要?jiǎng)恿碜匀龢O管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片三極管晶圓 1386 0

基于晶圓鍵合的高效單晶圓清洗

就微粒污染而言，不同的微電子工藝需要非常干凈的表面。其中，直接晶片粘接在顆粒清潔度方面有非常積極的要求。直接晶圓鍵合是將兩種材料結(jié)合在一起，只需將它們光...

2023-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 1454 0

簡述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法，(1)機(jī)械研磨，(2)化學(xué)機(jī)械平面化，(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成：研...

2023-05-09 標(biāo)簽：等離子體晶圓蝕刻 2002 0

晶圓測試設(shè)備的“指尖”——探針卡

探針卡是半導(dǎo)體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認(rèn)為是測試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機(jī)臺(tái)有所...

2023-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)測試 7539 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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