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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)及術(shù)語介紹

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.2k 0

掩模場利用率MFU簡介

掃描儀(scanner)是一種在wafer上創(chuàng)建die images的機器。它首先通過刻線（有時稱為掩模）將光照射到涂有保護性光刻膠的wafer上，以刻...

2023-05-06 標(biāo)簽：晶圓掃描儀計算器 1.5萬 0

先進封裝之熱壓鍵合工藝的基本原理

熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現(xiàn)原子擴散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓服務(wù)器芯片先進封裝 5.1k 0

重新制作硅能解決全球芯片短缺問題嗎

隨著芯片短缺的持續(xù)存在，我們無法回避這樣一個事實，即在不久的將來，更多的行業(yè)將使用硅技術(shù)，而那些已經(jīng)使用它的行業(yè)，如汽車，將需要更多。這意味著公司將不得...

2023-05-05 標(biāo)簽：芯片晶圓人工智能 775 0

電解液中晶圓的兆聲波清洗

在當(dāng)今的器件中，最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設(shè)備的情況下，在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。...

2023-05-02 標(biāo)簽：晶圓電解液 1.7k 0

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。

2023-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 3.8k 0

金屬布線的工藝為半導(dǎo)體注入生命的連接

經(jīng)過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；

2023-04-28 標(biāo)簽：DRAM 晶圓晶體管 1.7k 0

三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競爭態(tài)勢分析

一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點，實現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;

2023-04-27 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 4.1k 0

機器視覺在工業(yè)檢測中的應(yīng)用歷史與發(fā)展

機器視覺在工業(yè)上應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，核心功能包括：測量、檢測、識別、定位等。產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游部件級市場、中游系統(tǒng)集成/整機裝備市場和下游應(yīng)用市場。機器視覺上...

2023-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓機器視覺 1.6k 0

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進展

異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過三維互連技術(shù)配合，將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個封裝體中，從而提高帶寬和電源效率...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片存儲器晶圓 1.7k 0

化學(xué)金沉積過程的研究綜述

化學(xué)鍍鎳和銅工藝的應(yīng)用對導(dǎo)體和絕緣體的金屬化技術(shù)產(chǎn)生了深遠的影響。印刷電路工業(yè)實際上是建立在無電鍍銅以不均勻的金屬厚度覆蓋絕緣體和導(dǎo)體的能力上的；同時，...

2023-04-21 標(biāo)簽：電流半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

從制造端來聊聊——芯片是如何誕生的

光刻膠層透過掩模被曝光在紫外線之下，變得可溶，掩模上印著預(yù)先設(shè)計好得電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，就會形成每一層電路圖形。這個原理和老式膠片曝光類似。

2023-04-20 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻 3.6k 0

3D晶圓鍵合裝備的工藝過程及研發(fā)現(xiàn)狀

設(shè)備由MEMS領(lǐng)域應(yīng)用轉(zhuǎn)化到3D集成技術(shù)領(lǐng)域，表現(xiàn)出高對準(zhǔn)精度特點。大多數(shù)對準(zhǔn)、鍵合工藝都源于微機電系統(tǒng)（MEMS）制造技術(shù)，但應(yīng)用于3D集成的對準(zhǔn)精度...

2023-04-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓光刻 6.8k 0

晶圓鍵合類型介紹

這是一種晶圓鍵合方法，其中兩個表面之間的粘附是由于兩個表面的分子之間建立的化學(xué)鍵而發(fā)生的。

2023-04-20 標(biāo)簽：CMOS 晶圓 TLP 5.8k 0

p+硅上的鍍鎳：接觸的表征

為了提高鍍鎳層的粘附性，從而降低接觸電阻率，介紹了兩種分離的鍍鎳工藝，即“兩步鍍鎳”。在這個過程中，證明了接觸電阻率約為0.6 mΩcm2的窄而銳利的譜...

2023-04-19 標(biāo)簽：太陽能半導(dǎo)體晶圓 2.7k 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的...

2023-04-19 標(biāo)簽：芯片三極管晶圓 2.7k 0

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。

2023-04-18 標(biāo)簽：集成電路晶圓 IC設(shè)計 1.0萬 0

陶瓷封裝優(yōu)勢特點及工藝流程分享

芯片設(shè)計公司對其多目標(biāo)的IC需進行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業(yè)處理即可直接分析，甚至提供用戶進行試用評價，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。

2023-04-18 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計 4.7k 0

整流橋使用注意事項

整流橋的功能是將交流電變成直流電，上圖中的Vi即交流電壓，在Vi的正半周期，整流橋內(nèi)部的二極管D1、D4導(dǎo)通，其上有電流通過。二極管D2、D3截止，其...

2023-04-15 標(biāo)簽：二極管控制器晶圓 4.7k 0

關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn)，在此基礎(chǔ)上不斷提高對芯片制造的認識，才能超越這個90%成品率的水平線。

2023-04-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片設(shè)計 993 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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