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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5007個 瀏覽：129786次 帖子：108個

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      晶圓級多層堆疊技術(shù)及其封裝過程

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      本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。

      2022-08-01 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造刻蝕 5565 0

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      在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。

      2022-08-01 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造刻蝕 4279 0

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      晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片...

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      2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝切片 6514 0

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      2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 1984 0

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      2022-06-27 標(biāo)簽：晶圓單晶片 1313 0

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