晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

2023-04-13 標(biāo)簽：芯片 pcb 半導(dǎo)體 2.4k 0

AI芯片新選擇，憶阻器的作用

CMOS 晶體管有助于控制二維憶阻器上的電流。這有助于實(shí)現(xiàn)憶阻器約 500 萬次開關(guān)周期的耐用性，與現(xiàn)有的電阻式 RAM和相變存儲器大致相當(dāng)。如果沒有 ...

2023-04-11 標(biāo)簽：CMOS 晶圓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1.7k 0

芯片封裝的主要五個(gè)步驟介紹

引線鍵合步驟完成后，就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣...

2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片封裝 7.9k 0

MOSFET選型注意事項(xiàng)及應(yīng)用實(shí)例

MOSFET廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路中，和我們的生活密不可分。MOSFET的優(yōu)勢在于：首先驅(qū)動(dòng)電路比較簡單。MOSFET需要的驅(qū)動(dòng)電流比 BJT則小...

2023-04-10 標(biāo)簽：led MOSFET 晶圓 1.1k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制，防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時(shí)鋁中如果有少量銅就會引起殘余物問題，因?yàn)镃u Cl2的揮發(fā)性極低且會停留在晶圓表面。

2023-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 HKMG 6.5k 0

探秘電池生產(chǎn)過程中電極片的單雙張檢測

電池由正極、負(fù)極和隔膜組成，其電極片非常薄，在電池生產(chǎn)過程中，將正負(fù)極片裁成需求尺寸大小，通過真空吸盤從堆棧中抓取，隨后將正極片、隔膜、負(fù)極片疊合成小電芯單體

2023-04-07 標(biāo)簽：接收器晶圓發(fā)射器 1.8k 0

TSV核心技術(shù)：深硅刻蝕和電鍍

肖特基的硅片上制作孔專利此后， IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力，并在垂直電互連方面取得了突破。

2023-04-06 標(biāo)簽：集成電路 IBM 摩爾定律 4.2k 0

Wafer晶圓半導(dǎo)體工藝介紹

芯片上的IC管芯被切割以進(jìn)行管芯間連接，通過引線鍵合連接外部引腳，然后進(jìn)行成型，以保護(hù)電子封裝器件免受環(huán)境污染（水分、溫度、污染物等）；保護(hù)芯片免受機(jī)械...

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片晶圓 Wafer 9.2k 0

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來說，對于小芯片減薄劃片時(shí)使用UV膜，對于大芯片減薄劃片時(shí)使用藍(lán)膜，因?yàn)椋琔V膜的粘性可以使用紫外線的照射時(shí)間和強(qiáng)度來控制，防止芯片在抓取的過程中漏...

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體晶圓 6.3k 0

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個(gè)晶圓加工過程中，仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此，濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用...

2023-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 3.1k 0

高頻探針卡的定義、原理、種類、適用范圍以及使用注意事項(xiàng)

高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具，它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進(jìn)行分析，是芯片、晶圓測試世界中的神器。

2023-03-27 標(biāo)簽：晶圓探針探針卡 3.6k 0

芯片劃片工藝流程及劃片工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

晶圓切割時(shí)，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。

2023-03-23 標(biāo)簽：芯片晶圓劃片機(jī) 7.2k 0

探秘半導(dǎo)體制造全流程：從晶圓加工到封裝測試

前一個(gè)步驟完成后，需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端，再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑?jīng)Q定了晶圓的尺寸，更大更薄的晶圓能被分割成更多的可用單元，有助于降...

2023-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 3.7k 0

什么是金屬蝕刻和蝕刻工藝？

金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有...

2023-03-20 標(biāo)簽：晶圓蝕刻工藝 8.8k 0

為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

通過高選擇性蝕刻，專用蝕刻工具可在 IC 生產(chǎn)過程中去除或蝕刻掉微小芯片結(jié)構(gòu)中的材料

2023-03-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

EDA探索：MOSFET Scaling-3D Era

目前主流的實(shí)現(xiàn)方式是使用絕緣體上硅（Silicon on Insulator）技術(shù)。使用等離子體浸沒注入或者晶圓鍵合技術(shù)制造SOI Wafer，在硅下面...

2023-03-16 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓 eda 1.5k 0

為什么需要封裝設(shè)計(jì)？

?做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

2023-03-15 標(biāo)簽：pcb IC 晶圓 1.3k 0

引線鍵合(WB)—將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個(gè)晶圓上，都連接著500~1200個(gè)芯片(也可稱作Die)。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，...

2023-03-13 標(biāo)簽：芯片 pcb 晶圓 7k 0

淺談QFN成熟封裝技術(shù)

長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝...

2023-03-12 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)qfn 3.8k 0

電池壽命—不要忽視IC的典型規(guī)格

IC生產(chǎn)方法不斷發(fā)展。長期的模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可能已經(jīng)注意到，如今具有A、B和C等級的模擬器件越來越少。大多數(shù)功率器件只有一個(gè)等級。隨著晶圓直徑的增長和晶...

2023-03-10 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器晶圓 998 0

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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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