晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

其全流程涉及了從 EUV 光源到反射鏡系統(tǒng)，再到光掩模，再到對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，再到晶圓載物臺(tái)，再到光刻膠化學(xué)成分，再到鍍膜機(jī)和顯影劑，再到計(jì)量學(xué)，再到單個(gè)晶圓。

2023-03-07 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻 2.6k 0

基于反射型二維光柵的外差式三自由光柵干涉儀

多自由度精密定位技術(shù)在納米計(jì)量、顯微成像、精密機(jī)床、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域具有重要地位。

2023-03-06 標(biāo)簽：晶圓干涉儀光刻機(jī) 1.1k 0

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡(jiǎn)述(2)

嚴(yán)重的離子轟擊將產(chǎn)生大量的熱量，所以如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)睦鋮s系統(tǒng)，晶圓溫度就會(huì)提高。對(duì)于圖形化刻蝕，晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層，如果晶圓溫度超過(guò)1...

2023-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 2.3k 0

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡(jiǎn)述(1)

等離子體最初用來(lái)刻蝕含碳物質(zhì)，例如用氧等離子體剝除光刻膠，這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產(chǎn)生的氧原子自由基會(huì)很快與...

2023-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 3.1k 0

CPU制造全過(guò)程圖解

在液體狀態(tài)的硅中加入一個(gè)籽晶，提供晶體生長(zhǎng)的中心，通過(guò)適當(dāng)?shù)臏囟瓤刂疲龑⒕w向上提升并且逐漸增大拉速，同時(shí)以一定速度繞提升軸旋轉(zhuǎn)，將硅錠控制在所需直徑內(nèi)。

2023-03-04 標(biāo)簽：cpu 晶圓晶體管 6.5k 0

晶圓級(jí)封裝及其應(yīng)用

本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級(jí)封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計(jì)和SMT組裝指南。

2023-03-08 標(biāo)簽：晶圓 SMT PCB 4.7k 0

LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)在MEMS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

良好的機(jī)械強(qiáng)度：玻璃是一種相對(duì)堅(jiān)固且耐用的材料，可以保護(hù)MEMS器件免受機(jī)械應(yīng)力的影響。另外，不同于金屬或其他材料，玻璃材料不會(huì)產(chǎn)生疲勞效應(yīng)。適用于長(zhǎng)...

2023-03-03 標(biāo)簽：mems 晶圓蝕刻技術(shù) 3.3k 0

先進(jìn)封裝：誰(shuí)是贏家？誰(shuí)是輸家？

三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專(zhuān)用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝三星 1k 0

通常以典型方式測(cè)試“典型”

典型的IC值不能直接測(cè)試，因?yàn)樗鼈兪且粋€(gè)統(tǒng)計(jì)值。例如，這就像說(shuō)人類(lèi)成年人的平均身高是 5 英尺 5 英寸。測(cè)量任何一個(gè)人都無(wú)法確定平均身高、平均身高或典...

2023-02-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓 dac 1.5k 0

什么是探針卡？有哪些類(lèi)型呢？

探針卡（Probe card）或許很多人沒(méi)有聽(tīng)過(guò)，但看過(guò)關(guān)于，也就是晶圓測(cè)試方面文章的人應(yīng)該不會(huì)陌生，其中就有提到過(guò)探針卡。

2023-02-27 標(biāo)簽：DRAM 晶圓探針卡 5.1k 0

半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)詳解

一般的半導(dǎo)體封裝都類(lèi)似于下面的結(jié)構(gòu)，將裸片安裝到某個(gè)基板上，裸片的引腳通過(guò)內(nèi)部連接路徑與基板相連，通過(guò)塑封將內(nèi)部封裝好后，基板再通過(guò)封裝提供的外部連接路...

2023-02-24 標(biāo)簽：三極管晶圓半導(dǎo)體封裝 2k 0

先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)的五大要素

隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運(yùn)算、汽車(chē)自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的普及...

2023-02-24 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.7k 0

晶圓級(jí)封裝之五大技術(shù)要素

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging，縮寫(xiě)WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)發(fā)展迅...

2023-02-24 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.1k 0

半導(dǎo)體制造中的等離子體刻蝕過(guò)程

從下圖中可以看出結(jié)合使用XeF2氣流和氯離子轟擊的刻蝕速率最高，明顯高于這兩種工藝單獨(dú)使用時(shí)的刻蝕速率總和。

2023-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻膠 6.4k 0

激光器芯片的壽命可靠性測(cè)試

激光芯片的可靠性是一項(xiàng)十分關(guān)鍵的指標(biāo)，無(wú)論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片，都需要進(jìn)行芯片的老化和可靠性的測(cè)試。

2023-02-23 標(biāo)簽：激光器晶圓散熱器 4k 0

半導(dǎo)體制造工藝最強(qiáng)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱(chēng)為工藝（Process），理由是什么？雖然沒(méi)有明確的答案，但與其說(shuō)加工尺寸微小（目前是nm制程），不如說(shuō)制造過(guò)程無(wú)法用肉眼看到所致。

2023-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 5.8k 0

IGBT芯片技術(shù)的發(fā)展

加工技術(shù)：IGBT芯片的加工技術(shù)包括晶圓制備、摻雜、光刻、腐蝕、沉積等方面。加工技術(shù)的發(fā)展可以提高芯片的制造精度和一致性。例如，采用新型的晶圓制備技術(shù)，...

2023-02-20 標(biāo)簽：晶圓光刻 igbt芯片 2.8k 0

MAX3108 UART的波特率編程

MAX3108是一款高性能通用異步收發(fā)器（UART），采用晶圓級(jí)封裝（WLP），具有許多硬件高級(jí)特性，從單獨(dú)的128字發(fā)送和接收FIFO到廣泛的硬件介導(dǎo)...

2023-02-20 標(biāo)簽：收發(fā)器寄存器晶圓 1.3k 0

Maxim晶圓級(jí)封裝組裝指南

本文檔介紹Maxim WLP的印刷電路板（PCB）布局和裝配工藝開(kāi)發(fā)。請(qǐng)注意，它適用于初始PCB布局設(shè)計(jì)和組裝工藝開(kāi)發(fā)，不承擔(dān)客戶(hù)最終產(chǎn)品的任何可靠性目...

2023-02-20 標(biāo)簽：芯片 PCB 晶圓 2.6k 0

分享一種將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個(gè)晶圓上，都連接著500~1200個(gè)芯片（也可稱(chēng)作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，再...

2023-02-17 標(biāo)簽：pcb 連接器晶圓 3.1k 0

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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