晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

增加電路密度而不必移動到新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢使得垂直擴(kuò)展成為半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)大驅(qū)動力。但它也有一系列挑戰(zhàn)，其中關(guān)鍵的挑戰(zhàn)便是刻蝕能力。

2022-01-24 標(biāo)簽：NAND 晶圓泛林集團(tuán) 1.2k 0

晶圓和芯片的關(guān)系，晶圓能做多少個(gè)芯片

芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。

2022-01-29 標(biāo)簽：芯片晶圓 6.2萬 0

用于刻蝕多晶硅表面的HF-HNO3-H2SO4/H2O混合物

硅表面常用的HF-HNO3-H2O蝕刻混合物的反應(yīng)行為因?yàn)榱蛩峒尤攵艿斤@著影響。HF (40%)-HNO3 (65%)-H2SO4 (97%)混合物的...

2022-01-13 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體晶圓 4.6k 0

O極和Zn極ZnO單晶的蝕刻行為

引言氧化鋅是最廣泛研究的纖鋅礦半導(dǎo)體之一。氧化鋅不僅作為單晶，而且以多晶薄膜的形式。其顯著的性能，如寬直接帶隙3.37 eV，大結(jié)合強(qiáng)度內(nèi)聚能1.89...

2022-01-12 標(biāo)簽：晶圓單晶蝕刻 1.5k 0

使用單一晶圓加工工具蝕刻晶圓背面薄膜的方法

引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，為了在有限的面積內(nèi) 形成很多器件，技術(shù)正在向多層結(jié)構(gòu)發(fā)展。要想形成多層結(jié)構(gòu)，會形成比現(xiàn)有更多的薄膜層 ,這時(shí)晶片背面也會堆積...

2022-01-05 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

二氧化硅玻璃陶瓷刻蝕化學(xué)及HF輔助刻蝕的觀察

關(guān)鍵詞:玻璃陶瓷；氫氟酸；蝕刻條件；蝕刻速率；機(jī)制引言我們江蘇華林科納研究了氧化鎂-氧化鋁-二氧化硅玻璃陶瓷在氫氟酸中的腐蝕條件和機(jī)理。結(jié)果表明，在...

2022-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕 3.1k 0

SiO2在氫氟酸中的刻蝕機(jī)理

摘要研究了高頻和高頻/HCI溶液中的不同平衡點(diǎn)，并研究了SiQ的蝕刻反應(yīng)作為高頻溶液中不同物種的函數(shù)?；贖F二聚體的存在，建立了一種新的SiO~蝕刻...

2021-12-31 標(biāo)簽：晶圓鍍膜刻蝕 5.9k 0

Al2O3鈍化PERC太陽能電池的工業(yè)清洗序列

摘要在本文中，我們研究了測試晶圓和PERC太陽能電池的不同工業(yè)適用清洗順序，并與實(shí)驗(yàn)室類型的RCA清洗進(jìn)行了比較。清潔順序pSC1、HF/HCl、HF...

2021-12-31 標(biāo)簽：太陽能電池太陽能晶圓 2.2k 0

異丙醇(IPA)的解吸特性和IPA蒸汽干燥硅晶片中的水分

引言為了評估用各種程序清洗和干燥的晶圓表面的清潔度，我們通過高靈敏度的大氣壓電離質(zhì)譜(APIMS)成功地分析了這些晶圓表面的排氣量。特別是，通過將晶片...

2021-12-30 標(biāo)簽：晶圓晶片光譜 7k 0

Cu CMP后清洗中添加劑對顆粒粘附和去除的影響

引言 Cu作為深度亞微米的多電級器件材料，由于其電阻低、電遷移電阻高和電容降低，與鋁相比的時(shí)間延遲。本文從理論和實(shí)驗(yàn)上研究了檸檬酸基銅化學(xué)機(jī)械平坦化后二...

2021-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶片 2k 0

紫外熒光在晶圓表面清潔分析中的應(yīng)用

引言紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測硅片表面金屬雜質(zhì)污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實(shí)驗(yàn)顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等...

2021-12-28 標(biāo)簽：晶圓納米晶片 1.2k 0

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。

2021-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.5萬 0

發(fā)光二極管光強(qiáng)可靠性研究

發(fā)光二極管作為電子產(chǎn)品中不可缺少的一個(gè)器件，光強(qiáng)的一致性與亮度是重要指標(biāo)。因此，隨著貼片器件的常規(guī)化使用，除了要求在小型化、多元化方面優(yōu)化之外，對于光強(qiáng)...

2021-05-02 標(biāo)簽：二極管晶圓封裝 3.1k 0

ARIMA時(shí)間序列模型的建立及在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn)，不但存在行業(yè)內(nèi)部企業(yè)之間的競爭，行業(yè)與行業(yè)之間的競爭也日益激烈，直接導(dǎo)致市場需求不確定因素急劇增加;另外，近年來半導(dǎo)...

2021-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5.5k 0

芯片設(shè)計(jì)階段如何對電路進(jìn)行測試

可測性設(shè)計(jì)是在滿足芯片正常功能的基礎(chǔ)上，通過有效地加入測試電路，來降低芯片的測試難度，降低測試成本。

2021-03-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)可測性設(shè)計(jì) 3.3k 0

超高去除速率研磨劑ER9212在Cu MEMS工藝中的應(yīng)用

高密度IC器件涉及互連的多層堆疊?；瘜W(xué)機(jī)械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導(dǎo)體制造中獲得高良率的關(guān)鍵工藝。

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

晶圓級CSP應(yīng)該如何進(jìn)行維修？返修工藝詳細(xì)說明

晶圓在現(xiàn)實(shí)生活中具有重要應(yīng)用，缺少晶圓，我們的手機(jī)、電腦等將無法制成。而且，高質(zhì)量晶圓必將為我們制造的產(chǎn)品帶來更高的性能。為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將...

2021-02-11 標(biāo)簽：PCB 晶圓 CSP 2.7k 0

利用ARIMA時(shí)間序列模型滿足半導(dǎo)體市場需求并實(shí)現(xiàn)最大化利潤

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

晶圓和硅片到底有什么區(qū)別

晶圓是當(dāng)代重要的器件之一，對于晶圓，電子等相關(guān)專業(yè)的朋友通常較為熟悉。前文中，小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文中，小編將對...

2021-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 4.3萬 1

晶圓是如何變成CPU的

晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無法使用。在往期文章中，小編對晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進(jìn)大家對晶圓的了解，...

2020-12-26 標(biāo)簽：內(nèi)核 CPU 晶圓 9.9k 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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晶圓

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