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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

半導(dǎo)體制造去除氧化層的方法

理想的清洗工藝是應(yīng)用那些完全安全、易于并比較經(jīng)濟地進行處理的化學(xué)品，并且在室溫下進行，這種工藝并不存在。然而，關(guān)于室溫下化學(xué)反應(yīng)的研究正在進行。其中一種...

2018-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1.3萬 0

半導(dǎo)體工藝的良品率測量點

維持及提高工藝和產(chǎn)品的良品率對半導(dǎo)體工藝至關(guān)重要。任何對半導(dǎo)體工業(yè)做過些許了解的人都會發(fā)現(xiàn)，整個工藝對其生產(chǎn)良品率極其關(guān)注。的確如此，半導(dǎo)體制造工藝的復(fù)...

2018-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.3k 0

表面微加工的應(yīng)用開發(fā)

在多晶硅的基礎(chǔ)上形成結(jié)構(gòu)，并采用SiO2犧牲氧化層鑄模。使用標(biāo)準(zhǔn)集成電路光刻技術(shù)存放SiO2圖案層，然后是結(jié)構(gòu)化多晶硅圖案層。在此之后，對結(jié)構(gòu)進行...

2018-09-25 標(biāo)簽：傳感器芯片晶圓 3.9k 0

激光器的特點與在半導(dǎo)體行業(yè)中的加工應(yīng)用介紹

半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展迅速，"綠色"技術(shù)無疑具有光明的未來，這就要求有新的激光加工工藝與技術(shù)來獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)、成品率和產(chǎn)量。除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加...

2018-10-23 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體激光器 1.1萬 0

采用200V的SOI晶圓技術(shù)降低LED TV背光驅(qū)動方案的成本

CCFL和LED是當(dāng)前LCD僅有的兩種背光源，CCFL是傳統(tǒng)的背光方式，而LED作為LCD背光的后起之秀，正在迅速搶占LCD背光市場。

2019-07-04 標(biāo)簽：led 晶圓電視機 3.9k 0

三種截然不同的基于激光的工藝，用于各種充滿活力的應(yīng)用領(lǐng)域

雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù)，但它們都具有相似的基本優(yōu)勢。具體而言，這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工，通常對周圍材料的影響很小，而且產(chǎn)量較高。...

2018-08-30 標(biāo)簽：激光晶圓 SiP 5.1k 0

模擬電路的統(tǒng)計特征化與CAD設(shè)計分析方法

半導(dǎo)體器件及電路的性能會因為工藝本身固有的基本統(tǒng)計性變異 (statistical variation)而發(fā)生波動。

2018-12-18 標(biāo)簽：模擬電路半導(dǎo)體晶圓 4.9k 0

半導(dǎo)體晶圓材料的基本框架與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

晶圓制備包括襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)。襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以...

2018-08-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.8萬 0

生產(chǎn)硅晶圓a股上市公司

本文主要詳細介紹了六家生產(chǎn)硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進行純化之后的一種化工材料，在制造電路的實驗半導(dǎo)體當(dāng)中，經(jīng)常會使用到這種材料。簡而言之，就是在...

2018-08-25 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓 4.8萬 0

大陸新晶圓廠掀起投產(chǎn)潮美中貿(mào)易戰(zhàn)影響超預(yù)期

大陸8英寸、12英寸新廠將自2018年底起掀起一波投產(chǎn)潮，大陸搶單實力、有效產(chǎn)能迄今難以預(yù)估，對于設(shè)備業(yè)而言是地雷、還是活水甚難預(yù)料，而美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響...

2018-08-23 標(biāo)簽：集成電路晶圓 3.2k 0

晶圓制造流程

本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。

2018-08-21 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 5.2萬 0

MLCC市場高景氣有望延續(xù)到2019年

楊明輝指出，常規(guī)性MLCC在過去多年競爭十分激烈，目前利潤微薄，而高端的超小型MLCC和高容MLCC技術(shù)難度高、需求旺盛，可以提供較為豐厚的利潤。雖然幾...

2018-08-21 標(biāo)簽：晶圓 MLCC 陶瓷電容 1.1萬 0

芯片設(shè)計流程詳解

芯片，指的是內(nèi)含集成電路的硅片，所以芯片又被稱集成電路，可能只有2.5厘米見方大小，但是卻包含幾千萬個晶體管，而較簡單的處理器可能在幾毫米見方的芯片上刻...

2018-07-28 標(biāo)簽：芯片晶圓 3.8萬 0

晶體生長和晶圓制備的步驟教程詳解

沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶...

2018-07-19 標(biāo)簽：晶體晶圓 1.5萬 0

ATC在工藝晶圓測試中的應(yīng)用和理念及ATC基本組成元素和實現(xiàn)算法

在先進工藝節(jié)點半導(dǎo)體制造中，工藝和器件的變異性越來越不可忽視。在半導(dǎo)體制造的工藝站點，先進工藝控制（APC）已經(jīng)廣泛應(yīng)用于減小和優(yōu)化工藝和器件變異性（批...

2018-07-07 標(biāo)簽：晶圓 APC ATC 1.2萬 0

光波導(dǎo)AR專用玻璃晶圓，讓FOV擴大兩倍

而為了能夠提高量產(chǎn)能力，肖特與浙江水晶光電及其子公司浙江臺佳電子信息科技有限公司創(chuàng)辦了合資企業(yè)，其位于浙江臺州的工廠負責(zé)RealView?的晶圓制造和光...

2018-07-02 標(biāo)簽：晶圓光波導(dǎo)AR眼鏡 8k 0

IC生產(chǎn)流程步驟詳解從上游到下游解說

IC制造的流程較復(fù)雜，但其實IC制造就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。它的過程其實和傳統(tǒng)相片的制造過程非常類似 (當(dāng)然，精密度差太多了)！...

2018-06-20 標(biāo)簽：ic 晶圓 2.9萬 1

GF周一向全球員工宣布，將進行全球裁員

Fab 8也有幾十個工作，它試圖填補，因為它增加了7納米芯片在工廠，全球鑄造廠正在擴大到未使用的部分，其潔凈室。該公司還考慮在未來的Fab 8網(wǎng)站上建造...

2018-06-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.1k 0

中科大與中芯國際在產(chǎn)學(xué)研合作中取得新進展

模型從缺陷的受力角度出發(fā)，當(dāng)對顯影后殘留在旋轉(zhuǎn)晶圓表面上的缺陷進行去離子水（Deionized Water, DIW）沖洗時，其主要受到三個力的作用，即...

2018-06-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 6k 0

關(guān)于基于視覺顯著性的LED晶圓自動提取系統(tǒng)

目前LED外延片生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)工藝本身原因，導(dǎo)致LED晶粒存在諸多缺陷，如缺角、劃痕、電極污染等，在測試中分選機無法通過電特性對晶粒進行剔除，只能...

2018-06-27 標(biāo)簽：led 晶圓 3.3k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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