臺積電與中芯密謀圈地，大陸晶圓代工競爭激烈

大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)（2000） 18號文來...

2013-06-20 標簽：中芯國際臺積電晶圓 1.1k 0

中芯國際合資建晶圓廠，國內(nèi)代工發(fā)展可期

頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團合作成立合資公司，專注45納米及更先進晶圓技術(shù)，目標是產(chǎn)能達...

2013-06-19 標簽：中芯國際晶圓 1.1k 1

先進制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭搶晶圓榜眼

先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFO...

2013-06-11 標簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 1.3k 0

美信CEO：模擬工藝的革新

第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺，近日，Maxim的CEOTun? Doluca針對這項新工...

2013-06-06 標簽：傳感器MEMS晶圓 2.7k 0

歐洲電子策略：砸7億歐元啟動5個芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項目

歐盟宣布將增加4條先進生產(chǎn)線建設(shè)計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項目...

2013-06-03 標簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 948 0

全球IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢 中國實現(xiàn)趕超的三大障礙

IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認為，政府大力支持、務(wù)實的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾...

2013-05-25 標簽：集成電路晶圓IC產(chǎn)業(yè) 2.9k 1

2013年10大半導(dǎo)體廠商如何開拓新局面

根據(jù)DIGITIMES最新統(tǒng)計結(jié)果，去除2家IC設(shè)計業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序為英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Elec...

2013-05-14 標簽：DRAM存儲器晶圓 1.9k 0

沖刺28nm/FinFET研發(fā)　晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

為爭搶先進制程商機大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴充28奈米制程產(chǎn)能；與此同時，受到英特爾沖刺FinFE...

2013-05-13 標簽：英特爾三星電子晶圓 922 0

8寸晶圓代工廠-淡季的逆襲

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第2季淡季不淡，不僅12寸廠產(chǎn)能不足，8寸廠也意外產(chǎn)能吃緊！包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等廠商，近期8寸廠訂單急速回流，初估5月產(chǎn)能利用率回升...

2013-05-03 標簽：英特爾LCD晶圓 2k 0

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨其后

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預(yù)計將在2...

2013-04-21 標簽：晶圓極紫外光刻 1.6k 0

臺積電耗資百億在日本買晶圓廠

據(jù)了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSM...

2013-03-01 標簽：臺積電晶圓 1.5k 0

英飛凌首個CoolMOS家族芯片現(xiàn)已開始面向全球發(fā)貨

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS...

2013-02-25 標簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 1.8k 0

300nm晶圓首次用于制造功率器件，英飛凌推出超結(jié)MOSFET

英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolM...

2013-02-25 標簽：MOSFET晶圓功率器件 2k 0

2013年激光行業(yè)前景：依靠半導(dǎo)體市場不靠譜？

除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進所必須的。2013...

2013-02-23 標簽：半導(dǎo)體激光晶圓 1.2k 0

晶圓現(xiàn)狀：存儲器代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 ...

2013-02-22 標簽：存儲器晶圓 1.4k 0

三星：也來看看我們的14nm晶圓吧

三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術(shù)，而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電，三星也使用了14+20nm混合工藝，大致來說就是晶體管是1...

2013-02-08 標簽：三星電子晶圓14nm 1.9k 0

全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長？

2013年之后，存儲器與邏輯芯片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長，2015年亦將有持平或微幅成長之表現(xiàn)。而受惠于移動裝置市場的蓬勃，2012年...

2012-12-24 標簽：半導(dǎo)體存儲器晶圓 696 0

PC市場無法復(fù)蘇 AMD大幅削減晶圓訂單

PC市場減速持續(xù)發(fā)酵，AMD準備大幅削減晶圓訂單，AMD預(yù)計明年下半年有望再度創(chuàng)造正規(guī)現(xiàn)金流。

2012-12-11 標簽：AMD晶圓PC 495 0

臺積電28納米產(chǎn)能 滿到明年

業(yè)界領(lǐng)先的TEMPO評估服務(wù)高分段能力，高性能貼片保險絲專為OEM設(shè)計師和工程師而設(shè)計的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號來源每天新產(chǎn)品 時刻新體驗完整...

2012-11-22 標簽：臺積電晶圓控制芯片 1.1k 0

運用FinFET技術(shù)　14nm設(shè)計開跑

雖然開發(fā)先進微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高，但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET...

2012-11-17 標簽：晶圓FinFET 1.2k 0