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智能駕艙

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智能駕艙核心在多屏融合，由一顆芯片提供運(yùn)算能力，智能駕駛艙本質(zhì)在于硬件虛擬化，GPU加速助力。

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　　智能駕駛艙核心在多屏融合，由一顆芯片提供運(yùn)算能力，智能駕駛艙本質(zhì)在于硬件虛擬化，GPU加速助力。

　　未來汽車智能駕駛艙的發(fā)展方向是人車交互智能化，智能駕駛艙將為駕駛者提供更高效更便捷的信息操作和交互方式，提升行車駕乘體驗(yàn)，有望成為未來汽車設(shè)計(jì)尋求突破的重要差異化亮點(diǎn)之一。

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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