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珠海市杰理科技股份有限公司,成立于2010年8月,總部位于珠海市香洲區(qū)杰理科技園,是一家專注于集成電路設計領域的高新技術企業(yè)。
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自杰理科技藍牙音頻芯片JL710N正式推向市場以來,憑借其在處理性能、降噪體驗、連接能力及功耗控制等方面的全面突破,迅速贏得一線音頻品牌及終端用戶的廣泛...
2025年12月20日,由半導體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮...
杰理科技榮膺2025全球電子成就獎之年度創(chuàng)新企業(yè)獎
11月25日,由AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2025)在深圳舉行。同期舉辦了“全球CEO峰會”與“20...
杰理科技榮獲2025中國芯優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎
11月13-14日,2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結果發(fā)布儀式于橫琴天沐琴臺會議中心舉行。本屆大會匯聚集成電路...
2025年11月5-7日,第106屆中國電子展于上海新國際博覽中心盛大舉辦。本屆展會以“創(chuàng)新強基 智造升級”為主題,集中展示了全球電子產(chǎn)業(yè)的前沿技術與創(chuàng)...
2025年9月4日,廣東省高新技術企業(yè)協(xié)會組織召開“自適應ANC低延時無線通信端側AI芯片關鍵技術研發(fā)與應用”科技成果評價會。經(jīng)評審,專家組一致認定杰理...
杰理科技JL7096D芯片賦能iQOO TWS Air3 Pro耳機
近日,iQOO在新品發(fā)布會上重磅推出了號稱“年度最強半入耳TWS”的真無線耳機——iQOO TWS Air3 Pro。相比上一代,該產(chǎn)品在核心性能方面實...
杰理科技JL7096D芯片賦能vivo TWS Air3 Pro耳機
近日,vivo 全新力作TWS Air3 Pro 半入耳主動降噪耳機引爆市場,線上線下銷售火熱。這款耳機不僅擁有高顏值設計,更因其搭載的杰理科技JL70...
杰理科技榮獲2024年廣東省高新技術企業(yè)協(xié)會科技進步獎一等獎
近日,廣東省高新技術企業(yè)協(xié)會第四屆第三次會員大會在廣州市東方賓館隆重召開。同時頒布了2024年廣東省高新技術企業(yè)協(xié)會科技進步獎獎勵項目。
在科技與藝術交織的音頻領域,杰理科技JL709N 芯片攜卓越性能閃耀登場!這款芯片專為追求極致音頻體驗的高端設備而生,憑借一系列硬核性能,將音頻設備的音...
杰理科技榮獲2025年珠海集成電路產(chǎn)業(yè)年會四大獎項
5月15日,由珠海市半導體行業(yè)協(xié)會主辦的 "2025珠海集成電路產(chǎn)業(yè)年會暨AI驅(qū)動未來—芯創(chuàng)新·共協(xié)同" 發(fā)展交流會在中海鉑爾曼酒店盛大啟幕。 珠海市工...
杰理科技JL7083F芯片賦能QCY H3 Pro頭戴式降噪耳機
在無線音頻賽道陷入“參數(shù)內(nèi)卷”的今天,用戶渴望的不再是冰冷的數(shù)字堆砌,而是能穿透場景的真實體驗。杰理科技針對這一趨勢推出JL7083F芯片,通過雙核架構...
從運動手環(huán)的全民普及,到醫(yī)療級監(jiān)測設備的井噴式增長,全球智能穿戴市場歷經(jīng)幾年更新與迭代,無論在性能、續(xù)航還是使用體驗上都有很大進步和改善,而作為“大腦”...
在音頻設備領域,芯片性能直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗。杰理科技最新推出的AC706N多功能音頻芯片,憑借技術創(chuàng)新與場景化設計,再次刷新行業(yè)標準。該芯片深度融...
此前,2025年3月14日-15日,杰理科技“生態(tài)圈科技峰會”在珠海長隆盛大舉行,來自醫(yī)療、音頻、IoT、新能源、人工智能等領域的行業(yè)精英和企業(yè)代表齊聚...
筑基石,向未來!近日,上海中心見證了2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮的輝煌時刻。這場由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的盛會,自2019年起,已...
杰理科技AC700N榮獲2023年創(chuàng)新珠??茖W技術獎“科技進步獎二等獎”
3月29日,由珠海市科技發(fā)展促進會主辦的2023年度創(chuàng)新珠海科學技術獎暨科技創(chuàng)新評優(yōu)頒獎典禮在金山軟件園盛大舉行。
杰理科技SoC芯片JL701N榮獲“第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新獎”
2024年3月23日,中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟(以下稱“大聯(lián)盟”)成功舉辦“2024集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會暨中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會”。
2024-04-02 標簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 2.5k 0
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