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標(biāo)簽 > 核心板
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CPM核心板應(yīng)用之量產(chǎn)貼裝指導(dǎo)
CPM核心板,采用BGA封裝,減少了連接器使用,有效降低成本。但批量生產(chǎn)時(shí)需嚴(yán)格工藝控制以確保質(zhì)量,建議使用回流焊。接下來(lái),將詳細(xì)闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...
CPM核心板應(yīng)用之電源硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)
ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級(jí)核心板,BGA封裝集成處理器與DDR,板載無(wú)電源電路。為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),我們提供配套電源模塊供客戶(hù)選擇使用。下面從原理圖設(shè)...
2024-07-26 標(biāo)簽:電源硬件設(shè)計(jì)CPM 1.1k 0
CPM核心板應(yīng)用之eMMC硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)
CPM核心板,#ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級(jí)核心板,BGA封裝集成處理器與DDR,不含數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件。本文將從電路設(shè)計(jì)和PCB布線(xiàn)角度,指導(dǎo)用戶(hù)如...
2024-07-25 標(biāo)簽:硬件設(shè)計(jì)CPMemmc 2.4k 0
中科億海微FPGA+ARM核心板在自動(dòng)噴漆設(shè)備中的應(yīng)用
自動(dòng)噴漆設(shè)備控制板是中科億海微的SoM模組——FPGA+ARM核心板在自動(dòng)噴漆應(yīng)用場(chǎng)景中的一個(gè)典型應(yīng)用案例,該控制板為運(yùn)動(dòng)控制中的電控部分,應(yīng)用于對(duì)步進(jìn)...
低成本國(guó)產(chǎn)HMI應(yīng)用實(shí)現(xiàn)方案:工業(yè)、醫(yī)療、商業(yè)多場(chǎng)景應(yīng)用
HMI是操作者與機(jī)器/系統(tǒng)間資訊傳遞和交換的主要橋梁。HMI系統(tǒng)通常能提供豐富的資訊,例如溫度、壓力、制造流程步驟以及材料的計(jì)量數(shù)據(jù)。還能顯示設(shè)備中物料...
紫光展銳T750安卓核心板參數(shù)_國(guó)產(chǎn)5G核心板方案
紫光展銳T750安卓核心板是一款采用先進(jìn)的6nm EUV制程工藝的處理器。它的CPU架構(gòu)采用了八核設(shè)計(jì),其中包括兩個(gè)主頻為2.0GHz的Arm Cort...
驍龍662_高通SM6115性能參數(shù)_高通核心板模塊定制方案
高通驍龍662(SM6115)處理器以其出色的性能和低功耗贏得了廣泛關(guān)注,驍龍662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架構(gòu),包括四核Corte...
飛凌嵌入式FET113i-S核心板在國(guó)產(chǎn)FTU中的適配性分析
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于FTU的需求主要包括以下幾個(gè)方面:主控的國(guó)產(chǎn)化、實(shí)時(shí)的故障診斷和保護(hù)控制、搭載可擴(kuò)展的Linux系統(tǒng)以及低成本。由于FTU的性能直接關(guān)系到電...
為什么用核心板與底板模式開(kāi)發(fā)智能產(chǎn)品?小米SU7坐艙域控制器PCB設(shè)計(jì)的新選擇
隨著科技的飛速發(fā)展,智能產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。如何在最短的時(shí)間內(nèi),以最低的成本,打造出性能卓越的產(chǎn)品,成為了各大企業(yè)面臨的重要課題。近日,小米SU7智...
2024-04-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)嵌入式開(kāi)發(fā)瑞芯微 2.8k 0
高通驍龍665_SM6125安卓核心板參數(shù)_高通智能模塊方案
高通驍龍665核心板采用了11納米LPP工藝制造,配備了四個(gè)高效的Cortex-A53內(nèi)核和四個(gè)高性能的Cortex-A73內(nèi)核。這些內(nèi)核能夠提供穩(wěn)定且...
MT8791安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK智能模塊方案定制
MT8791安卓核心板是一款集5G全網(wǎng)通通訊、人工智能、多攝像頭支持等功能于一身的高性能模塊。采用了先進(jìn)的6nm制程工藝和八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),配備了Ar...
2024-04-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板安卓核心板 3.7k 0
MT8390|MT8390 |Genio 700聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開(kāi)發(fā)方案
聯(lián)發(fā)科MT8390核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片平臺(tái)的一款高性能芯片。該核心板采用了先進(jìn)的6納米制程工藝,搭載了2個(gè)主頻為2.2G...
2024-03-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板MT8390 1.4k 0
基于高通QCM2150平臺(tái)設(shè)計(jì)的4G智能模組QCM2150安卓核心板,是一款性能優(yōu)越的智能系統(tǒng)解決方案。這款核心板采用28nm制程工藝,搭載4核A53架...
SDM660安卓核心板是一款基于驍龍8核處理器的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。其主頻為2.2GHz,型號(hào)為sdm660。配備4GB的運(yùn)行內(nèi)存,運(yùn)行基于Android 1...
基于啟揚(yáng) i.MX8M Mini核心板的全自動(dòng)細(xì)胞分析儀應(yīng)用解決方案
全自動(dòng)細(xì)胞分析儀是醫(yī)院臨床檢驗(yàn)應(yīng)用非常廣泛的儀器之一,用來(lái)檢測(cè)紅細(xì)胞、血紅蛋白、白細(xì)胞、血小板等項(xiàng)目?;诠鈱W(xué)原理和圖像分析技術(shù),通過(guò)光學(xué)鏡頭和相機(jī)等設(shè)...
高通SDM450核心板是一款基于SDM450移動(dòng)平臺(tái)的硬件設(shè)備,采用領(lǐng)先的14納米技術(shù),為高端智能設(shè)備提供優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。其板載內(nèi)存為2GB+16GB(...
基于飛凌嵌入式RK3568核心板的邊緣計(jì)算門(mén)禁屏解決方案
邊緣計(jì)算作為一種將計(jì)算任務(wù)從云端推向網(wǎng)絡(luò)邊緣的新型計(jì)算模式,正日益受到各行各業(yè)的青睞,并已在我們的生產(chǎn)和生活當(dāng)中得到了廣泛的應(yīng)用,其中“門(mén)禁系統(tǒng)”就是最...
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