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標簽 > 激光劃片
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激光劃片作為新興材料加工技術(shù),近年來憑借非接觸式加工特性實現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴束、整形后,精準聚焦于藍寶石基片、硅片、碳化硅(...
MEMS開啟劃片技術(shù)新時代 濕式激光切割和干式激光切割介紹
MEMS主要包括微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,是在融合多種微細加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技...
華工激光半導(dǎo)體面板行業(yè)解決方案極大提升產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率
近日,工業(yè)和信息化部、中國工業(yè)經(jīng)濟聯(lián)合會組織開展第七批制造業(yè)單項冠軍企業(yè)(產(chǎn)品)培育遴選,華工科技子公司華工激光脆性材料超快激光精密加工裝備獲評“國家級...
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