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      標(biāo)簽　>　熱管理

      熱管理

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      熱管理是根據(jù)具體對(duì)象的要求，利用加熱或冷卻手段對(duì)其溫度或溫差進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制的過(guò)程。根據(jù)定義，熱管理包括具體的對(duì)象，實(shí)現(xiàn)手段，熱管理參數(shù)等。日常生活中隨處可見(jiàn)熱管理，比如手機(jī)，電腦，汽車(chē)，房間，到各種工業(yè)應(yīng)用中。

      文章：443個(gè) 瀏覽：22769次 帖子：7個(gè)

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      隨著電子元件功率密度的增加，它們的工作結(jié)溫會(huì)超出極限，從而將更多的熱能消散到封裝、PCB和外殼上。電子元件散發(fā)的一小部分熱量通過(guò)引線(xiàn)和外殼傳遞到PCB，...

      2023-07-06 標(biāo)簽：熱管理熱導(dǎo)率PCB 4.7k 0

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