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熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

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熱設(shè)計(jì)技術(shù)

電子設(shè)備為什么要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)

電子設(shè)備的有效輸出功率比所需的輸入功率小得多，而這部分多余的功率則轉(zhuǎn)化為熱而耗散掉。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和設(shè)備日趨小型化，使得設(shè)備的體積功率密...

2023-10-31 標(biāo)簽：pcb 元器件電子設(shè)備 1793 0

超全開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì)

高效率，高集成度，高功率密度是電源發(fā)展的重要方向，然而對(duì)于電源設(shè)計(jì)人員而言，功率器件跟整個(gè)電源系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)，依然是非常有挑戰(zhàn)性的工作。

2023-09-19 標(biāo)簽：pcb 開(kāi)關(guān)電源元器件 1122 0

碳化硅（SiC）芯片設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵考慮因素

芯片表面一般是如圖二所示，由源極焊盤(pán)(Source pad)，柵極焊盤(pán)(Gate Pad)和開(kāi)爾文源極焊盤(pán)(Kelvin Source Pad)構(gòu)成。

2023-08-01 標(biāo)簽：MOSFET 芯片設(shè)計(jì)SiC 1646 0

PCBA DFM可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，主要適用于 PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。

2023-05-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)emc BGA 6524 0

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述

在有限的封裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮...

2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 7035 0

熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)——可靠性設(shè)計(jì)重要組成部分

2023-04-14 標(biāo)簽：電子設(shè)備散熱可靠性設(shè)計(jì) 1191 0

開(kāi)關(guān)電源功率器件熱設(shè)計(jì)

開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì)是指在開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)合理的熱設(shè)計(jì)技術(shù)，使電源能夠在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)正常工作。開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì)的主要技術(shù)包括熱封裝技術(shù)、冷封裝技術(shù)...

2023-02-16 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源封裝技術(shù)熱設(shè)計(jì) 1240 0

技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的變化使熱設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn)

近年來(lái)，在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，除了小型化、高效化之外，還需要解決與噪聲相關(guān)的EMC（電磁兼容性）等課題，與“熱”相關(guān)的問(wèn)題日益凸顯，熱設(shè)計(jì)已成為重要課題。

2023-02-16 標(biāo)簽：元器件 IC 電路板 1022 0

表面貼裝的散熱面積估算和注意事項(xiàng)

電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?如果將會(huì)發(fā)熱的IC安裝得過(guò)于密集，就會(huì)發(fā)生熱干擾并導(dǎo)致溫度升高。?根據(jù)所容許的最大TJ求得所需的θJA，并...

2023-02-13 標(biāo)簽：元器件表面貼裝熱設(shè)計(jì) 716 0

電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的變化和熱設(shè)計(jì)

上一篇大致介紹了半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計(jì)的重要性。本文我們希望就半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)再進(jìn)行一些具體說(shuō)明。近年來(lái)，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成...

2023-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件電子設(shè)備 2095 0

T3Ster的瞬態(tài)熱測(cè)試技術(shù)2大亮點(diǎn)

T3Ster作為一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測(cè)試儀器，能幫助用戶(hù)在數(shù)分鐘內(nèi)獲取各類(lèi)封裝的熱特性數(shù)據(jù)。

2023-01-02 標(biāo)簽：測(cè)試儀器晶體管熱設(shè)計(jì) 2491 0

PCB熱設(shè)計(jì)的重要考慮十大事項(xiàng)

簡(jiǎn)單地將電路板的總功率分配到電路板的整個(gè)表面。據(jù)此生成的溫度圖會(huì)指示出任何因?yàn)闅饬鞣植疾划?dāng)而引起的高溫區(qū)域，機(jī)殼層氣流應(yīng)當(dāng)在PCB設(shè)計(jì)之前進(jìn)行優(yōu)化。

2022-11-23 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板熱設(shè)計(jì) 1647 0

淺談半導(dǎo)體器件熱設(shè)計(jì)與熱分析技術(shù)

熱量從何而來(lái)？　　工作過(guò)程中，功率元件耗散的熱量，即由電能轉(zhuǎn)換成為熱能; 　　周?chē)墓ぷ鳝h(huán)境，通過(guò)導(dǎo)熱、對(duì)流和輻射的形式，將熱量傳遞給電子元器件;

2022-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件熱設(shè)計(jì) 937 0

PCB熱設(shè)計(jì)指南

熱分析、熱設(shè)計(jì)是提高印制板熱可靠性的重要措施?；跓嵩O(shè)計(jì)的基本知識(shí)，討論了PCB設(shè)計(jì)中散熱方式的選擇、熱設(shè)計(jì)和熱分析的技術(shù)措施。

2022-11-02 標(biāo)簽：pcb 熱設(shè)計(jì)集成電路芯片 2028 0

高集成度功率電路的熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

【導(dǎo)讀】目前隨著科學(xué)技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展日新月異。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝，功率密度...

2022-10-17 標(biāo)簽：英飛凌功率電路熱設(shè)計(jì) 1485 0

表面貼裝應(yīng)用中元器件配置與熱干擾

到目前為止，我們已經(jīng)介紹過(guò)使用熱阻和熱特性參數(shù)來(lái)估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關(guān)的元器件...

2022-08-24 標(biāo)簽：元器件表面貼裝熱設(shè)計(jì) 1268 0

成功實(shí)現(xiàn)功率器件熱設(shè)計(jì)的四大步驟

鐵路、汽車(chē)、基礎(chǔ)設(shè)施、家電等電力電子一直在與我們息息相關(guān)的生活中支持著我們。為節(jié)省能源和降低含碳量（實(shí)現(xiàn)脫碳），需要高度高效的電力電子技術(shù)。IGBT、S...

2022-03-25 標(biāo)簽：電力電子功率器件熱設(shè)計(jì) 2725 0

熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例

上一篇文章中介紹了熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。接下來(lái)將分兩次來(lái)探討在進(jìn)行TJ估算時(shí)如何使用θJA和ΨJT。另外，還將單獨(dú)介紹使用了熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例。

2022-02-22 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)熱阻熱設(shè)計(jì) 3647 0

一文詳解熱設(shè)計(jì)中的結(jié)到外殼熱阻

在本文中，我們將了解結(jié)殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)估將封裝連接到散熱器的設(shè)計(jì)的熱性能。

2021-06-23 標(biāo)簽：外殼散熱熱設(shè)計(jì) 1.4萬(wàn) 0

一文解讀IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的熱設(shè)計(jì)方案

IGBT應(yīng)用中，驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)主要影響IGBT開(kāi)關(guān)的表現(xiàn)和短路保護(hù)的安全性，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)影響了雜散電感和均流性，而熱設(shè)計(jì)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)是決定性的，它決定了變流器能否達(dá)...

2021-02-27 標(biāo)簽：散熱器 IGBT 熱設(shè)計(jì) 7243 0

相關(guān)話(huà)題

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱(chēng)印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
Virtuoso

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靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
EasyEDA

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Mathematica

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Tanner

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可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車(chē)

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LDS

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TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
電氣線路

電氣線路

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)

移動(dòng)開(kāi)發(fā)

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱(chēng)為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱(chēng)作為無(wú)線開(kāi)發(fā)。
3D建模

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PCB電路設(shè)計(jì)

PCB電路設(shè)計(jì)

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互連系統(tǒng)

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模擬布線

模擬布線

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后端設(shè)計(jì)

后端設(shè)計(jì)

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混合集成電路

混合集成電路

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深南電路

深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
可制造性設(shè)計(jì)分析

可制造性設(shè)計(jì)分析

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LED開(kāi)關(guān)電源

LED開(kāi)關(guān)電源

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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
射頻電路

射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱(chēng)RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱(chēng)。每秒變化小于1000次的交流電稱(chēng)為低頻電流，大于1000次的稱(chēng)為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
去耦電容

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去耦（decoupling）電容也稱(chēng)退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
PCB教程

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熱設(shè)計(jì)

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