半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)：傳熱和散熱路徑

熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。

2021-03-04 標(biāo)簽：熱設(shè)計(jì)半導(dǎo)體元器件 4655 0

如何對(duì)PCB電路板進(jìn)行熱仿真設(shè)計(jì)

電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。 電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備...

2019-12-13 標(biāo)簽：PCB電路板熱設(shè)計(jì) 1.2萬(wàn) 0

PCB電路板的熱設(shè)計(jì)原則解析

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：局部溫升或大面積溫升；...

2019-10-08 標(biāo)簽：PCB電路板熱設(shè)計(jì) 4515 0

介紹ZL9101 數(shù)字電源模塊的熱設(shè)計(jì)

Intersil ZL9101 數(shù)字電源模塊 - 熱設(shè)計(jì)

2018-06-24 標(biāo)簽：電源intersil熱設(shè)計(jì) 5309 0

關(guān)于 ZL9101 數(shù)字電源模塊的設(shè)計(jì)方案

Intersil ZL9101 數(shù)字電源模塊 - 熱設(shè)計(jì)

2018-06-23 標(biāo)簽：intersil電源模塊熱設(shè)計(jì) 4847 0

在氮化鎵技術(shù)中，熱設(shè)計(jì)與電氣設(shè)計(jì)同等重要

為管理今天的熱設(shè)計(jì)，電路設(shè)計(jì)人員讓熱量在半導(dǎo)體表面擴(kuò)散，增加器件單元之間的距離或縮小器件單元。但是，熱設(shè)計(jì)不僅僅是芯片層面。封裝工程人員也必須幫忙，因?yàn)?..

2018-01-04 標(biāo)簽：氮化鎵電氣設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 6103 0

熱設(shè)計(jì)的重要性以及PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧

電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果...

2017-12-28 標(biāo)簽：pcb散熱設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0

PCB技巧分享之電路板散熱設(shè)計(jì)，這篇文章講得不錯(cuò)

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連...

2017-12-25 標(biāo)簽：pcbCAD熱設(shè)計(jì) 9444 0

劍走偏鋒的PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧詳解

電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。

2017-12-12 標(biāo)簽：pcb電路板熱設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0