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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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電流是控制焊縫熔深的(電流也可以理解為送絲速度,電流越大,在電壓不變的情況下,單位時間內送出的焊絲越多,前提是電壓足以讓焊絲熔化),電壓是控制熔寬的。
由于芯片和其它器件質量不良導致的損壞。 led線路板廠家首先要提醒注意的是,灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵,可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵,另外,...
假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經焊穩(wěn),實際上一碰就會掉下來,這種現象叫做假焊和脫焊。那么這種現象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效,...
氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
CO2氣體保護焊的電流密度大,可達100~300A/mm2,因此電弧熱量集中,焊絲的熔化效率高,母材的熔透厚度大,焊接速度快,同時焊后不需要清渣,所以能...
從電路板上拆卸的過程是:第一步,左手拿“吸錫器”,把活塞向下壓至卡住,對準焊錫點;右手拿“電烙鐵”,將焊錫點融化時迅速離開,用“吸錫器”咀貼著焊點并按動...
一、首先是錫爐的溫度,錫爐溫度會因為不同錫而有所差異,比如有鉛的錫一般是265 +/-5度,而無鉛錫會需要高20度左右。當然,也會根據不同的產品,不同的...
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