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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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焊接電弧是兩個電極間的放電現(xiàn)象稱為電弧,它是一種空 氣導(dǎo)電的現(xiàn)象。
引弧即產(chǎn)生電弧。焊條電弧焊是采用低電壓、大電流放電產(chǎn)生電弧,依靠電焊條瞬時接觸工件實現(xiàn)。引弧時必須將焊條末端與焊件表面接觸形成短路,然后迅速將焊條向上提...
2019-12-28 標(biāo)簽:焊接 2.6萬 0
貼片元件以體積小、便于維護(hù)、性能好的優(yōu)勢,受到越來越多人的喜愛,現(xiàn)在許多電路板都使用了貼片元件,但是對于貼片焊接大家卻了解甚少。大家可能認(rèn)為它的焊接工藝...
仰焊時一定要注意保持正確的操作姿勢,焊接點不要處于人的正上方,應(yīng)為上方偏前,且焊縫偏向操作人員的右側(cè),仰焊的焊條夾持方式與立焊相同。
虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種:一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另一種是電器經(jīng)過長時間使用,一些發(fā)熱較...
ANSYS Mechanical在焊接仿真中的應(yīng)用詳細(xì)解析
焊接作為現(xiàn)代制造業(yè)必不可少的工藝,在材料加工領(lǐng)域一直占有重要地位。焊接是一個涉及到電弧物理、傳熱、冶金和力學(xué)等各學(xué)科的復(fù)雜過程,其涉及到的傳熱過程、金屬...
很多初學(xué)者焊的電子線路板很不穩(wěn)定,容易短路或斷路。除了布局不夠合理和焊工不良等因素外,缺乏技巧是造成這些問題的重要原因之一。
BGA焊接一般指電路板焊接。線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插...
拆焊要比焊接更困難,更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ?。如果拆焊不?dāng),便很容易損壞元器件,或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此,拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項操...
對于GPU,大家想必也十分熟悉。但是,大家真的了解GPU嗎?譬如,GPU和顯卡是同一個東西嗎?CPU和GPU有什么區(qū)別嗎?在本文中,小編將對這兩個問題加...
局部變形僅發(fā)生在焊接結(jié)構(gòu)的某一局部,如收縮變形、角變形、波浪變形。
二保焊機是簡稱,全稱為二氧化碳保護(hù)焊接機。小功率二保焊機輸入電壓一般為 220V交流電,大功率用380V交流電源。輸出電壓一般12--36V。 主要用于...
電焊技術(shù)包含內(nèi)容甚廣,一位優(yōu)異的電焊技工可能并不能掌握全部的電焊技術(shù),但能快速學(xué)會工作中可能需要的部分電焊技術(shù)。本文中,將為大家?guī)黼姾讣夹g(shù)之FPC排線...
2019-09-14 標(biāo)簽:fpcPCB設(shè)計焊接 2.3萬 0
smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個焊點焊接,采用專用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。
它是冷裂紋中的一種普遍形態(tài),主要特點是不在焊后立即出現(xiàn),而是有一般孕育期,在淬硬組織、氫和拘束應(yīng)力的共同作用下而產(chǎn)生的具有延遲特征的裂紋。
波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。
飛濺是二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊中的一種常見現(xiàn)象,但由于各種原因會造成飛濺較多。
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