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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

      文章：3036個(gè) 瀏覽：61292次 帖子：332個(gè)

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      無鉛焊料應(yīng)具備哪些基本特性及焊接時(shí)需注意哪些事項(xiàng)

      眾所周知，在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能，替代它的無鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征，具體...

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接smt 4093 0

      PCB板焊接部檢查的四種方法介紹

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      檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經(jīng)開發(fā)了利用三角測量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因?yàn)槿菧y量法是從光入射的不同方向進(jìn)行觀測，本質(zhì)上在對象...

      2019-08-12 標(biāo)簽：PCB板焊接 4092 0

      設(shè)計(jì)接插件的四大要素是什么，都具有什么特點(diǎn)

      一般焊料不能提供高質(zhì)量的機(jī)械支撐，插裝焊本身的焊接強(qiáng)度比表面組裝要大得多，一是因?yàn)椴逖b焊接截面積大；二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機(jī)械支撐。通常由接插件...

      2020-01-17 標(biāo)簽：機(jī)械焊接金屬 4042 0

      影響PCB焊接質(zhì)量的因素,畫PCB圖時(shí)的建議

      所以建議芯片少的一面(一般為Bottom面)的長邊離邊5mm范圍內(nèi)不要放置貼片器件。如果確實(shí)由于電路板面積受限，可以在長邊加工藝邊，參見本文17條“關(guān)于...

      2018-12-06 標(biāo)簽：PCB焊接 4040 0

      在波峰焊應(yīng)用中選擇無鉛焊料合金有哪些標(biāo)準(zhǔn)

      目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟(jì)性等方面綜合來考慮，工業(yè)生產(chǎn)中對波峰焊的無鉛焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下：

      2020-04-13 標(biāo)簽：機(jī)械焊接波峰焊 4034 0

      風(fēng)電塔架焊接缺陷及防治措施

      在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過程中，焊接是非常重要的一道工序，焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量，因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。

      2018-05-30 標(biāo)簽：焊接 4025 0

      PCBA焊接氣孔問題可采用哪些方法進(jìn)行改善

      PCBA焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生，那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?

      2020-02-04 標(biāo)簽：監(jiān)控焊接pcba 4025 0

      影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)有哪些

      貼片加工中優(yōu)良焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)...

      2019-12-27 標(biāo)簽：pcb焊接smt 4020 0

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      當(dāng)焊接PCB上的大銅排時(shí)，由于熱量不均勻或其他因素，可能導(dǎo)致銅排和周圍材料的熱膨脹系數(shù)不一致，從而造成焊接區(qū)域局部熱脹冷縮。這種不均勻的熱膨脹和冷縮過程...

      2024-01-05 標(biāo)簽：pcb電路板電子元件 4012 0

      表面黏著技術(shù)的回流焊溫度曲線分析

      表面黏著技術(shù)（SMT， Surface Mount Technology）的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、保溫、回焊和冷卻四個(gè)部份，以下為您介紹預(yù)熱段與保溫段...

      2020-04-13 標(biāo)簽：電路板元件焊接 4001 0

      從貼片焊接的角度介紹PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)

      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)...

      2018-12-12 標(biāo)簽：PCB焊接 3983 0

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      在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔，也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象，不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象...

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      自動(dòng)焊錫機(jī)在使用前一定要把烙鐵頭上的氧化物清潔干凈，這樣焊接時(shí)可以保持烙鐵頭有一個(gè)很好的上錫狀態(tài)。同時(shí)在焊接完成之后，也要在烙鐵頭上加上一層新錫，這樣就...

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      根據(jù)相關(guān)電容技術(shù)工程師的分析，以下情況很容易導(dǎo)致貼片電容的開裂和故障： 　　1.在貼片過程中，如果貼片機(jī)吸嘴工作壓力過大，容易引起變形和裂紋； ...

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      6種快速檢查PCB電路板短路方法

      焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...

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      在電子加工廠的SMT貼片加工中，有一些比較特殊的電子元器件事不能只使用一般的錫膏焊接工藝的，因?yàn)樗鼈兊奶厥庑?，普通的錫膏焊接工藝會(huì)導(dǎo)致它們在出現(xiàn)一些影響...

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      2020-07-09 標(biāo)簽：元器件電路板焊接 3936 0

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      鋁的焊接方法 1．鋁及鋁合金的焊接特點(diǎn)    （1）鋁在空氣中及焊接時(shí)極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點(diǎn)...

      2009-05-03 標(biāo)簽：焊接焊接方法 3934 0

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      盡管現(xiàn)在網(wǎng)上PCB制板已經(jīng)非?？旖莺捅阋耍踔劣械膹S家提供免費(fèi)測試板制作，但比起“一分鐘制板”來制作測試電路板，發(fā)送出去制板還是時(shí)間太長。

      2023-02-28 標(biāo)簽：pcb電路板焊接 3913 0

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      2018-12-12 標(biāo)簽：電路板焊接 3903 0

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        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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