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焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

波峰焊接后焊接點(diǎn)產(chǎn)生氣泡和針孔的原因與解決方法

波峰焊、鉛波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣...

2020-03-31 標(biāo)簽：焊接金屬波峰焊 1.6萬(wàn) 0

在滿足焊接工藝要求時(shí)如何選擇合適的焊鉗

在汽車制造業(yè)中，移動(dòng)式點(diǎn)焊機(jī)是汽車車身焊裝自動(dòng)化生產(chǎn)線上完成汽車車身組焊任務(wù)的主要設(shè)備，焊接執(zhí)行機(jī)構(gòu)為點(diǎn)焊鉗，合理選擇點(diǎn)焊鉗型號(hào)可以實(shí)現(xiàn)焊接設(shè)備和作業(yè)人...

2020-03-30 標(biāo)簽：機(jī)器人汽車電子焊接 3010 0

波峰焊連錫的原因分析及調(diào)節(jié)處理方法有哪些

波峰焊連錫的波峰焊接故障常見的問題，也是常見的波峰焊接故障煩惱的問題，這里就與大家分享一下波峰焊連錫的原因及調(diào)節(jié)處理方法。

2020-03-30 標(biāo)簽：線路板焊接 1.9萬(wàn) 0

采用波峰焊工藝進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)有哪些要求

波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接 5500 0

測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)主要有哪些要求，應(yīng)注意哪些事項(xiàng)

④要求盡量將元件面（主面）的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑應(yīng)大于Imm。這樣可以通過(guò)在線測(cè)試采用單面針床來(lái)進(jìn)行，避免兩面用針床測(cè)試，從...

2020-03-27 標(biāo)簽：測(cè)試電路板焊接 6335 0

貼片加工正確的焊接方法及相關(guān)注意事項(xiàng)

焊接是SMT貼片加工過(guò)程中必不可缺失的環(huán)節(jié)，如果在這一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報(bào)廢，所以在焊接時(shí)就需要掌握正確的焊接方法，了...

2020-03-07 標(biāo)簽：芯片貼片焊接 1.5萬(wàn) 0

在smt貼片焊接中合格的焊點(diǎn)應(yīng)具備哪些特征

在焊接中焊點(diǎn)的作用主要有兩個(gè)：一是將兩個(gè)或兩個(gè)以上的元器件通過(guò)焊錫連接起來(lái)；二是要求其具有良好的電氣特性。因此，一個(gè)焊點(diǎn)要能穩(wěn)定、可靠地通過(guò)一定大小的電...

2020-03-07 標(biāo)簽：元器件焊接 smt 5135 0

在貼片加工中預(yù)防焊料飛散的方法有哪些

貼片加工焊料飛散大多是由于焊接過(guò)程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊有關(guān)。下面就來(lái)給大家介紹一下焊料飛散的預(yù)防方法。

2020-03-07 標(biāo)簽：貼片焊接質(zhì)量 2594 0

選擇PCB可焊性表面鍍層的考慮事項(xiàng)有哪些

貼片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型，表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用。下面簡(jiǎn)單介紹一下PCB...

2020-03-06 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接 3406 0

釬焊過(guò)程步驟及軟釬焊的特點(diǎn)介紹

在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料...

2020-03-05 標(biāo)簽：焊接 dip 2.0萬(wàn) 0

如何控制好PCB電路板的焊接品質(zhì)

在PCBA加工中，電路板的焊接品質(zhì)的好壞對(duì)電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對(duì)于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路...

2020-03-03 標(biāo)簽：pcb 電路板焊接 5827 0

在SMT貼片加工過(guò)程中錫膏的類型及如何正確選用

在smt貼片加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)常使用到錫膏，但是錫膏有各種不同的類型，這就是需要根據(jù)所加工的產(chǎn)品來(lái)選用錫膏，下面說(shuō)說(shuō)這方面的問題。

2020-03-02 標(biāo)簽：貼片焊接 smt 8524 0

PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計(jì)中可解決哪些技術(shù)問題

PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊，依靠風(fēng)的對(duì)流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同，因而焊盤、引腳在再流焊接加熱...

2020-03-02 標(biāo)簽：pcb 焊接 pcba 2658 0

PCB通孔再流焊接技術(shù)的種類及對(duì)引腳的要求

通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以...

2020-02-29 標(biāo)簽：pcb 元件焊接 5756 0

預(yù)防PCB板變形的方法與注意事項(xiàng)有哪些

PCB板的變形，也稱翹曲度，對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的...

2020-02-29 標(biāo)簽：pcb 焊接 4098 0

在QFN焊接中的常見問題及解決方法

QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無(wú)引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...

2020-02-27 標(biāo)簽：封裝焊接 qfn 1.1萬(wàn) 0

焊接操作中使用電烙鐵的注意事項(xiàng)說(shuō)明

由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢(shì)，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上...

2020-02-26 標(biāo)簽：靜電電烙鐵焊接 1.2萬(wàn) 0

OSP工藝的關(guān)鍵技術(shù)及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點(diǎn)

OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。簡(jiǎn)單地說(shuō)...

2020-02-25 標(biāo)簽：焊接 smt osp 6123 0

去除鹵索對(duì)電路板組裝將會(huì)造成怎樣的影響

焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強(qiáng)的去氧化能力井增強(qiáng)潤(rùn)濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合目前行業(yè)正處于無(wú)鉛過(guò)度的中期，即需要使用潤(rùn)濕性不強(qiáng)的合金（無(wú)鉛）...

2020-02-24 標(biāo)簽：pcb 電路板焊接 3120 0

使用無(wú)鉛工藝的電烙鐵時(shí)有哪些事項(xiàng)需注意

在smt貼片加工中，無(wú)鉛工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求，無(wú)鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無(wú)鉛的工藝進(jìn)行到底，電烙鐵的選用很有講究，無(wú)鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的...

2020-02-24 標(biāo)簽：電源 pcb 焊接 5601 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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