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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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助焊劑,是焊接過程中不可或缺的物質(zhì)。它的主要作用有: 化學活性 為了實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的焊接點,待焊表面必須完全沒有氧化層。然而,一旦金屬暴露在空氣中,就會形成氧...
微連接技術(shù)對于在現(xiàn)代微電子和光電設備中產(chǎn)生可靠的電氣連接以及電子電路、傳感器和電池的組裝至關(guān)重要。然而,由于微型傳感器的非標準設計、獨特的功能和在各種環(huán)...
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規(guī)?;虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數(shù)...
在SMT工藝的回流焊接工序中,貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)
焊接可調(diào)節(jié)臺燈電路板是一個相對簡單的任務,但仍然需要一定的技巧和注意事項。下面是焊接可調(diào)節(jié)臺燈電路板的詳細步驟: 材料準備 可調(diào)節(jié)臺燈電路板(包括電阻、...
在用波峰焊進行線路板組裝的過程中,焊接橋連是經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷之一,要解決這一問題,除了改進工藝參數(shù)外,還可以在波峰焊設備上加裝一種新型的選擇性去橋連裝置。...
2011-06-24 標簽:焊接去橋連技術(shù) 1603 0
零件上的鐵砧壓痕,顏色變化不是質(zhì)量標準 工具磨損:零件上沒有明顯的砧形痕跡。 剝線過程和焊接過程,超過3%的線芯斷裂是不允許的。
金價不斷上漲增加了半導體制造業(yè)的成本壓力,因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當甚至更好的銅線來代替金線鍵合。
因摻鉺和摻銩光纖激光器的發(fā)射頻譜范圍為1.4-2.0μm,多年前它們已被廣泛應用于醫(yī)療和航空領(lǐng)域。我們知道,許多聚合物在這些波長范圍內(nèi)吸收率較高,但最近...
隨著電子產(chǎn)品的越來越小型化、密集化,同時也不斷有大熱容焊接、異型三維焊接,也不再完全是以往的通孔或表面焊接,進入了光電互聯(lián)的時代。除了生產(chǎn)工藝的制訂、執(zhí)...
2023-07-21 標簽:電子產(chǎn)品pcb焊接 1526 0
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