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　　在用波峰焊進(jìn)行線路板組裝的過程中，焊接橋連是經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷之一。

　　要解決這一問題，除了改進(jìn)工藝參數(shù)外，還可以在波峰焊設(shè)備上加裝一種新型的選擇性去橋連裝置。試驗(yàn)證明，用這種系統(tǒng)能大大減少線路板的橋連。

　　印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需要進(jìn)行選擇性波峰焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對這些板子進(jìn)行波峰焊接時(shí)，經(jīng)?？梢钥吹皆谀承┕潭ǖ膮^(qū)域(如連接器等處)會形成橋連，而這些缺陷其實(shí)事先就可以預(yù)計(jì)到。橋連通常是因板子設(shè)計(jì)的原因或者焊接時(shí)使用的托架造成的，要想徹底解決不是很容易，因此只有靠返修來消除缺陷，從而延長了生產(chǎn)周期。

　　從電子制造商(EMS)的角度來看，更改板子設(shè)計(jì)一般是不大可能的，只有從工藝上想辦法。實(shí)驗(yàn)證明用選擇性去橋連技術(shù)可以大大提高組裝的成品率。

　　焊接橋連

　　焊接橋連是由于焊料處于一種不穩(wěn)定的變化狀態(tài)引起的，它發(fā)生在波峰焊接后段的焊料回流區(qū)域。板子離開波峰時(shí)焊料突然回縮造成焊料回流，回流區(qū)里大量熔融的焊料最后就形成橋連。熔融狀態(tài)下的焊料遇到任何微小擾動其潤濕性都會很容易改變，因此焊料橋連的形成與PCB和波峰焊工藝都有很大的關(guān)系。

　　選擇性去橋連

　　過了波峰焊之后再去查找橋連然后進(jìn)行返修將增加生產(chǎn)的成本和工作量，而且人們普遍認(rèn)為經(jīng)修補(bǔ)的焊點(diǎn)會降低產(chǎn)品的可靠性。經(jīng)過多年研究，工程人員開發(fā)了很多種在波峰焊接的最后階段減少橋連的技術(shù)，例如焊后對整塊板熱風(fēng)刀處理(用一束空氣或氮?dú)獯迪蛉廴诘暮更c(diǎn)以去除橋連)就是一種在波峰焊中應(yīng)用了多年的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。但是這種方法對焊接區(qū)域沒有選擇性，使好的焊點(diǎn)也受到一定影響。最近，隨著工藝控制與計(jì)算機(jī)控制的逐漸成熟以及線路板跟蹤系統(tǒng)的應(yīng)用，已經(jīng)能夠開發(fā)出實(shí)用的選擇性去橋連工具加裝到波峰焊過程中，這種新技術(shù)可挑選易出現(xiàn)焊接缺陷的區(qū)域進(jìn)行去橋連處理，而不會碰到其它好的焊點(diǎn)。

　　選擇性去橋連通過調(diào)整氣流方向，使其只對準(zhǔn)橋連可能發(fā)生的區(qū)域達(dá)到去除橋連的目的。該工具用在線路板剛剛退出波峰的地方，此時(shí)焊料仍處于熔融狀態(tài)，噴射范圍和其它工藝參數(shù)先用程序設(shè)定，并由焊接系統(tǒng)里的計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制。實(shí)現(xiàn)選擇性去橋連的關(guān)鍵是要準(zhǔn)確地調(diào)整氣流，并使噴嘴在不接觸的情況下盡可能地靠近PCB。 在決定使用選擇性去橋連系統(tǒng)之前，我們先將它與常規(guī)的熱風(fēng)刀技術(shù)作一對比。經(jīng)比較發(fā)現(xiàn)，由于種種原因而使得熱風(fēng)刀技術(shù)不能夠滿足我們的要求，如與現(xiàn)有設(shè)備不兼容以及整體成本太高等等。為了進(jìn)一步確定選擇性去橋連系統(tǒng)的效果，我們選用8個(gè)試驗(yàn)板進(jìn)行評估，并參考與線路板設(shè)計(jì)相關(guān)的橋連缺陷歷史數(shù)據(jù)。

　　這些樣板的情況如下：

　　·樣板A和B 尺寸約12.7×7.5cm，雙面表面貼裝板。兩種板均含有過波峰焊后經(jīng)常會于底部產(chǎn)生橋連的穿孔(PTH)連接器，焊接時(shí)不使用選擇焊托架而是用可調(diào)節(jié)托架;除連接器以外，所有底面的表面貼裝元件都要經(jīng)過波峰焊，但只有連接器需要去橋連。

　　·樣板C和D 尺寸約30×15cm。兩種板具有不同的表面貼裝元件，但卻有相同的PTH元件和多種連接器，橋連隨機(jī)發(fā)生在連接器上及某些表面貼裝元件中間。焊接時(shí)不使用選擇焊托架，而是由傳送帶上的卡爪傳送，去橋連裝置不是選擇性使用而是對整板進(jìn)行。

　　·樣板E和F 尺寸約53.3×12.7cm，雙面表面貼裝板。兩種樣板在一個(gè)邊上都有多個(gè)PTH連接器，并使用選擇焊托架進(jìn)行波峰焊接，連接器上有隨機(jī)性橋連發(fā)生。

　　·樣板G 尺寸約38.1×35.6cm，板上含有需雙面回流焊的表面貼裝元件和用于PTH元件的選擇焊托架。PTH元件中包含多個(gè)連接器，位置遍布整個(gè)板子，板子可允許有一點(diǎn)點(diǎn)翹曲。由于有選擇焊托架，所以去橋連裝置無法離板子太近，得不到充分利用。

　　·樣板H 尺寸約50.8×38.1cm，板子其它情況和樣板G完全一樣，但是多了一個(gè)PGA插座。它也有選擇焊托架，而且允許出現(xiàn)翹曲。 試驗(yàn)顯示，使用選擇性去橋連系統(tǒng)后產(chǎn)品的缺陷大為減少，但是被試驗(yàn)的小尺寸樣板卻看不出去橋連工具的效果，所以我們又進(jìn)行了更大范圍的內(nèi)部評估。

　　測試參數(shù)選擇性去橋連系統(tǒng)在正式安裝前先進(jìn)行了為期三個(gè)月的內(nèi)部評估，在得到客戶同意后，設(shè)備供應(yīng)商將去橋連系統(tǒng)安裝在一臺波峰焊機(jī)上，然后我們對成品率、停機(jī)時(shí)間、運(yùn)行成本以及維護(hù)等各種數(shù)據(jù)進(jìn)行全面評估。