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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合,有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。撥碼開(kāi)關(guān)、復(fù)位器件,指示燈等位置合適,拉手條與...
錫膏使用避坑指南:50 個(gè)實(shí)戰(zhàn)問(wèn)答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)
傲??萍脊こ處焽@錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和...
錫膏使用50問(wèn)之(27-28):焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)(氧化)怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
聚焦Getter熱激活真空焊接爐:高效節(jié)能的焊接解決方案
在現(xiàn)代工業(yè)制造中,焊接技術(shù)作為連接金屬材料的關(guān)鍵工藝,其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步,傳統(tǒng)的焊接方法已逐漸無(wú)法滿足高標(biāo)...
每個(gè)產(chǎn)品都需要很多程序在完成檢測(cè)之前,電路板上設(shè)有液晶電子產(chǎn)品在檢測(cè)過(guò)程中,在加壓環(huán)境下酒精、石英晶體容易與殼碰殼振動(dòng)芯片很容易發(fā)生碰撞,導(dǎo)致晶體發(fā)生振...
焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...
這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異,因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面,板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色;例如,對(duì)CSP焊接互連來(lái)說(shuō),僅...
焊接良好的 BNC 連接器能確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。在射頻和視頻信號(hào)傳輸中,信號(hào)完整性至關(guān)重要。當(dāng)焊接工藝達(dá)標(biāo),芯線與 BNC 連接器的芯針之間實(shí)現(xiàn)良好的...
但是由于市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢(shì),越來(lái)越多廠家為了提升競(jìng)爭(zhēng)力,以低價(jià)來(lái)壟斷市場(chǎng)。然而這些超低價(jià)的背后,是降低材料成本和工藝...
線路板由于零件較多,如果焊接不好,零件易脫落的線路板,嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量,外觀好,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點(diǎn)常重要的。
現(xiàn)如今SMT錫膏加工的焊接要求較高,也對(duì)精度要求也較高,一不小心就會(huì)出現(xiàn)加工不良等缺陷,要為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)就需要嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行操作,下...
防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤上時(shí),就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
從焊接虛焊到靜電擊穿:MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問(wèn)題
在電子制造中,MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風(fēng)險(xiǎn)。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導(dǎo)致30%的MOS管失效,返工成本超百萬(wàn)。本文MDD通過(guò)典型故障案例,剖析安...
這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
錫膏使用50問(wèn)之(11-12):印刷時(shí)厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決?
系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六...
南京峟思曾為大家詳細(xì)介紹過(guò)鋼筋應(yīng)力計(jì)的連接方法,相信不少朋友還記得,鋼筋測(cè)力計(jì)擁有五種連接方式,其中包括一種螺紋連接和四種焊接方式。在談及鋼筋計(jì)與鋼筋的...
2024-12-23 標(biāo)簽:傳感器焊接監(jiān)測(cè) 408 0
錫膏使用50問(wèn)之(7-8):錫膏存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對(duì)焊接有何影響?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(41-42):印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過(guò)高如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
FPC 焊接的“超低溫密碼”:從材料到工藝的無(wú)鉛革新
在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域,柔性電路板(FPC)憑借柔性、輕薄、可彎曲折疊特性成為連接核心組件的“經(jīng)脈絡(luò)”。傲??萍纪瞥隽顺蜏?zé)o鉛無(wú)鉍錫膏系列產(chǎn)品,從...
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