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標(biāo)簽 > 焊點(diǎn)
焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。
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SMT貼片加工中焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查有哪些重要性?
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求更小、更輕便,這使得電子產(chǎn)品的核心部分PCB線路板需要更小、更輕便。為了滿足這一需求,我們需要使用SMT貼片加工技術(shù)。在SMT貼片加工...
SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)有哪些?
在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場(chǎng),各種生活中常見(jiàn)的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì),小型化必然與smt電子廠的貼片加工掛鉤,這也是近年來(lái)貼片加工廠如雨后春...
電烙鐵是一種常見(jiàn)的焊接工具,廣泛應(yīng)用于電子制造、電器維修和金屬加工等領(lǐng)域。它的工作原理是通過(guò)電阻熱將烙鐵頭加熱到一定溫度,然后利用高溫的烙鐵頭將焊錫熔化...
電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容...
PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題解答
零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝;另一方面,同種零件也可以有不同的封裝,如RES2...
元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相,錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊,使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以...
在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通...
FPC在后續(xù)組裝過(guò)程中,連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后,發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析,明確FPC連接器脫落原因。
常見(jiàn)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問(wèn)答
飛線與導(dǎo)線是有本質(zhì)的區(qū)別的。飛線只是一種形式上的連線,它只是形式上表示出各個(gè)焊點(diǎn)間的連接關(guān)系,沒(méi)有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊點(diǎn)間連接關(guān)系布...
在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件,其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高,因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟,包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝...
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn),在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形,防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化,減少焊點(diǎn)中的空洞?;逶诨亓鬟^(guò)程中的...
0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系
焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有...
當(dāng)元件間距為0.008″時(shí),沒(méi)有產(chǎn)生焊點(diǎn)橋連缺陷,但在氮?dú)庵谢亓骱褪褂弥竸┗钚暂^強(qiáng)的水溶性錫膏 會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...
焊線動(dòng)作、焊頭Z馬達(dá)和線夾動(dòng)作分解
焊頭以Z馬達(dá)Block 0的速度從打火位置高速下降到一焊搜索高度位置,然后速度轉(zhuǎn)變到搜索速度進(jìn)入搜索階段;而線夾在搜索高度位置時(shí)也會(huì)通過(guò)線夾Block ...
在波峰焊生產(chǎn)過(guò)程中,吹孔是比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,即從焊點(diǎn)表面肉眼可見(jiàn)較大的空洞,在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
極端應(yīng)用環(huán)境下SAC焊點(diǎn)金屬間化合物厚度增長(zhǎng)的擔(dān)憂
汽車電子設(shè)備的工作溫度或環(huán)境溫度可能會(huì)高于 125°C,這會(huì)造成焊點(diǎn)中銅錫金屬間化合物生長(zhǎng)的問(wèn)題。
2023-08-09 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品汽車電子焊點(diǎn) 804 0
線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生...
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