BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
3522 本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)”的如何改善和預(yù)防的措施，希望此文能為電子裝聯(lián)的業(yè)界的朋友提供一些借鑒和參考作用，提升各自公司/工廠的SMT產(chǎn)線的CSP/BGA類器件的焊接工藝水平。
2021-11-04 17:20:1832567 
一、造成換向不良的電磁原因及改善方法 1、造成換向不良的電磁原因 直流電動(dòng)機(jī)在換向過程中，電樞繞組元件內(nèi)的電流以很快的速度改變方向，此時(shí)在元件中產(chǎn)生電抗電勢(shì)。另外，處于幾何中性面上的換向元件切割氣隙
2023-09-14 10:28:562628 區(qū)焊膏融化，對(duì)SMD進(jìn)行焊接，發(fā)生冶金反應(yīng)，形成可靠連接，冷卻區(qū)使焊點(diǎn)快速凝固，形成焊點(diǎn)。任何一個(gè)溫度設(shè)定不合理都會(huì)導(dǎo)致不良焊點(diǎn)產(chǎn)生?！ ?duì)于BGA焊點(diǎn)，邊緣與中心焊球的溫差△T是影響其焊點(diǎn)質(zhì)量
2020-12-25 16:13:12
內(nèi)存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設(shè)計(jì)中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
更小，更易于加工?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA設(shè)計(jì)規(guī)則 凸點(diǎn)塌落技術(shù)，即回流焊時(shí)錫鉛球端點(diǎn)下沈到基板上形成焊點(diǎn)，可追溯到70年代中期。但直到現(xiàn)在，它才開始快速發(fā)展。目前，Motorola、IBM、Citizen
2018-09-05 16:37:49
BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點(diǎn)
2018-12-30 14:01:10
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P
2023-03-24 11:58:06
焊盤。如下圖24.6所示。NSMD在大多數(shù)情況下推薦使用，它的優(yōu)點(diǎn)是球形焊盤直徑比阻焊層尺寸大，焊接中焊球有更大接觸面，熱風(fēng)整平表面光滑、平整，焊盤之間的走線空間更大些。且在BGA焊點(diǎn)上應(yīng)力集中較小
2020-07-06 16:11:49
BGA 錫球焊點(diǎn)檢測(cè) (BGA Solder Ball)使用BGA 焊點(diǎn)檢查機(jī) (BGA Scope)，是采用45°棱鏡的光學(xué)折射原理，從芯片側(cè)邊檢查BGA焊點(diǎn)接面(Solder Joint)、錫球
2018-09-11 10:18:26
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P
2023-03-24 11:52:33
提升方法進(jìn)行分析?！ ?BGA有不同類型，不同類型的BGA有不同的特點(diǎn)，只有深入了解不同類型BGA的優(yōu)缺點(diǎn)，才能更好地制定滿足BGA制程要求的工藝，才能更好地實(shí)現(xiàn)BGA的良好裝配，降低BGA的制程成本
2016-08-11 09:19:27
`SMT焊點(diǎn)的染色與品牌焊錫絲滲透試驗(yàn)隨著SMT技術(shù)與一些品牌焊錫絲及元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，很多品牌焊錫絲隱藏的焊點(diǎn)缺陷很難用直觀的方法發(fā)現(xiàn)，焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性的檢測(cè)試驗(yàn)技術(shù)必須適應(yīng)這種快速
2016-05-03 17:46:40
減少BGA故障方法編輯制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來
2014-05-28 10:00:48
，將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來幫助確定焊點(diǎn)的好壞。這些研究的目的在于豐富知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計(jì)的合s理質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的人們提供幫助。 典型的熱循環(huán)與熱
2018-09-05 16:38:57
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P
2023-03-24 11:51:19
焊點(diǎn)質(zhì)量 ，尤其對(duì)BGA、DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代，無須測(cè)試模具，缺點(diǎn)是價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盤孔未處理
BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會(huì)與焊料
2023-05-17 10:48:32
BGA元件的維修技術(shù)及操作方法
球柵列陣封裝技術(shù)（Ball Gird Arroy），簡稱BGA封裝早在80年代已用于尖端軍備、導(dǎo)彈和航天科技中。
2010-04-20 14:17:599026 
BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀。
2015-11-17 15:41:57
0 BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接
不良的
BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)
BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，
BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍?/div>
2017-11-13 11:06:2014389 錫膏”+“錫球”：這是最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時(shí)錫膏
2017-11-13 11:21:3732503 顯卡虛焊是指顯卡芯片的BGA焊點(diǎn)與主板接觸不良，一般是由于顯卡高溫導(dǎo)致的。
2018-04-09 09:03:30166664 
在線燒錄因集燒錄測(cè)試一體的優(yōu)勢(shì)受到眾多用戶喜愛，但卻往往因連接工裝，夾具導(dǎo)致接線過長，進(jìn)而增加不穩(wěn)定性和燒錄不良率，這究竟要如何改善呢？
2019-01-06 09:12:145058 本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。
2019-04-25 14:30:4814022 BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。球形焊點(diǎn)包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動(dòng)鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CBGA、TBGA和PBGA是按封裝方式的不同而劃分的。
2019-05-21 15:08:047430 BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長度短。
2019-06-13 14:23:3327734 BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 10:06:378220 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。
2019-10-09 11:39:4414529 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:1410858 從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4013062 
通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低?？梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:443474 BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）。其工藝特點(diǎn)如下：
2019-11-08 11:45:037161 在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:2810340 BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會(huì)出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費(fèi)更多的時(shí)間，而采用角部點(diǎn)膠工藝可以有效增強(qiáng)BGA的抗沖擊與彎曲性能。
2020-01-17 11:23:209783 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3413993 焊接檢驗(yàn)首先要看釬料的潤濕情況和焊點(diǎn)的幾何形狀，然后以焊點(diǎn)的亮度、光澤等為主進(jìn)行檢查。
2020-04-07 17:50:1712807 
在貼片加工中有時(shí)候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當(dāng)中。下面和大家簡單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。
2020-06-17 09:30:094821 焊接很像焊接電路板上的組件，因?yàn)橛忻黠@的跡象表明焊點(diǎn)良好。例如，良好的焊接點(diǎn)將焊料施加到兩個(gè)要連接的元件上，并且不會(huì)有氣穴。擁有良好焊點(diǎn)的重要性 PCB 質(zhì)量控制這是眾所周知的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">不良的接頭可能
2020-10-09 18:50:172273 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2020-10-27 14:57:591660 空洞可以中止焊點(diǎn)中裂紋的擴(kuò)展，對(duì)裂紋的蔓延有抑制作用。
2021-03-23 17:38:368444 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-03-06 10:34:241574 基于機(jī)器視覺的白車身焊點(diǎn)自動(dòng)化檢測(cè)為車身焊接質(zhì)量控制提供了有效的途徑，然而受環(huán)境光污染的影響，焊點(diǎn)自動(dòng)化檢測(cè)裝備的機(jī)器視覺系統(tǒng)較難進(jìn)行準(zhǔn)確定位。為解決傳統(tǒng)的圖像處理方法受環(huán)境干擾大及魯棒性差
2021-03-17 11:18:019 對(duì)于這個(gè)BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。
2021-03-27 11:46:294490 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-09-10 17:25:492327 后續(xù)的回流工藝標(biāo)準(zhǔn)化管理，進(jìn)一步為產(chǎn)品的質(zhì)量保駕護(hù)航。基于此，新陽檢測(cè)中心分享這篇技術(shù)文章，供各位討論學(xué)習(xí)。 BGA焊接評(píng)價(jià)提案背景 ? 焊點(diǎn)成型、焊接面積、焊點(diǎn)開裂以及焊接強(qiáng)度方面存在的問題可能會(huì)帶到批量階段，對(duì)量產(chǎn)的品
2022-06-13 14:33:583453 
染色。一共染色四個(gè)BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點(diǎn)是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開，也有部分是從焊盤側(cè)拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖2-61所示。
2022-08-23 11:25:431642 焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對(duì)角且從 IMC層斷開，而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對(duì)稱分布。
2022-09-02 10:33:593916 在本案例中，發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后，在可靠性測(cè)試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點(diǎn)從封裝側(cè)的焊點(diǎn)界面斷裂，而且斷口平整
2022-10-09 10:36:493119 就深圳宏力捷的經(jīng)驗(yàn)來看，BGA錫球裂開的問題其實(shí)很難僅靠工廠的制程管理與加強(qiáng)焊錫來得到全面改善，如果產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)RD可以多出一點(diǎn)力氣，制造上就會(huì)省下很多的成本。
2022-11-28 15:37:432785 和焊點(diǎn)，檢測(cè)出其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變，從而得出BGA焊接的質(zhì)量狀況。X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接的檢測(cè)可以檢測(cè)出焊點(diǎn)的熔化狀態(tài)、焊點(diǎn)的連接形狀和位置、焊點(diǎn)的錯(cuò)誤和不良狀況以及焊點(diǎn)的完整性等狀態(tài)，并可以通過X射線技術(shù)檢測(cè)出BGA焊接過程中可能存在的缺陷，從而確
2023-03-28 11:07:011448 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:481783 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:491597 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:411593 
BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術(shù)，其焊點(diǎn)
2023-07-10 15:30:333501 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問題，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個(gè)板子都將
2023-07-25 09:25:021252 在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，在日常加工過程中，應(yīng)具體分析原因并解決問題
2023-07-27 15:24:173839 
在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:212899 返修站的主要功能包括： 精確的溫度控制：全電腦控制BGA返修站的熱風(fēng)和紅外加熱系統(tǒng)可以精確地控制加熱溫度和時(shí)間，確保焊點(diǎn)在正確的溫度下進(jìn)行焊接或拆卸。 精確的定位系統(tǒng)：這種設(shè)備通常配備了高精度的光學(xué)定位系統(tǒng)，可以精確地定位BGA芯片的焊點(diǎn)，確保焊接和拆卸的準(zhǔn)
2023-08-17 14:22:461386 
各位老師，請(qǐng)問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:011066 
引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:321161 
射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊、焊點(diǎn)錯(cuò)位等問題。虛焊是指焊點(diǎn)與焊盤之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測(cè)可以幫助檢測(cè)這種問題。
2023-10-20 10:59:351810 常重要的一部分，由于PCBA的復(fù)雜性和重要性，其制造和維修需要高度的技能和專業(yè)知識(shí)。不良的PCBA板可能導(dǎo)致電子設(shè)備的故障，因此在現(xiàn)代工業(yè)中，PCBA板的質(zhì)量控制和維修變得尤為重要。在本文中，我們將探討一些常見的PCBA板問題以及如何對(duì)其進(jìn)行維修的方法。 常見的PCBA不良板問題 1. 焊點(diǎn)問題：PCBA板上的焊點(diǎn)連
2023-12-21 09:36:351873 很多客戶在貼片的時(shí)候有遇到過BGA芯片不良，那這個(gè)時(shí)候就要對(duì)BGA進(jìn)行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:401787 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:472567 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，smt貼片是一種廣泛應(yīng)用的組裝技術(shù)，在電子產(chǎn)品制造過程中很常見。BGA則是一種常見的封裝類型，在smt貼片中使用較為廣泛。然而，由于各種因素，可能會(huì)導(dǎo)致smt貼片BGA焊點(diǎn)斷裂
2024-01-30 16:41:492380 
當(dāng)發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時(shí)，需要進(jìn)行返工過程來移除和更換它。焊點(diǎn)必須小心熔化，不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實(shí)現(xiàn)的，該返修站利用目標(biāo)熱量和氣流。
2024-04-18 11:45:598763 
金脆化是一種焊接缺陷，指的是焊點(diǎn)中含有過多的金屬間化合物（IMC），導(dǎo)致焊點(diǎn)的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出現(xiàn)在BGA焊點(diǎn)的兩個(gè)位置，即BGA本體與錫球間和焊錫膏與沉金板焊盤間。而BGA焊點(diǎn)金脆化可細(xì)分為兩類，一是由熱量不充足引起的金脆化，二是金含量過高引起的金脆化。
2024-05-15 09:06:371592 
在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問題。那么，這個(gè)問題究竟是由哪些因素引起的呢？下面深圳佳金源錫膏
2024-05-15 18:08:481073 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點(diǎn)的品質(zhì)檢驗(yàn)方法。在PCBA貼片加工過程中，BGA器件扮演著核心角色，它們可被視為整個(gè)PCBA板的大腦
2024-06-05 09:24:112653 
、控制）方法論，探討SMT TX插件撞傷不良改善的策略與實(shí)踐，以期推動(dòng)電子制造行業(yè)的質(zhì)量提升。 一、定義階段：明確撞傷不良問題 首先，我們需要明確SMT TX插件撞傷不良的具體表現(xiàn)及其影響。撞傷不良通常表現(xiàn)為插件引腳彎曲、斷裂或焊盤受損，這不
2024-06-19 14:47:49903 的焊點(diǎn)表面需要形成穩(wěn)固的合金層從而確保良好的導(dǎo)電性能，虛焊和假焊是SMT貼片加工中不能容忍的不良現(xiàn)象，需要避免出現(xiàn)這類加工不良。2、機(jī)械強(qiáng)度電子產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境
2024-06-25 16:37:513774 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA芯片在SMT貼片加工中的拆卸通常需要謹(jǐn)慎操作，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA芯片的引腳連接方式
2024-07-29 09:53:421751 的影響，導(dǎo)致開裂或脫落，從而影響電路的正常工作。本文將分析應(yīng)力作用下BGA焊點(diǎn)開裂的原因，并提出相應(yīng)的控制方法。
2024-11-06 08:55:421633 
在回流焊接過程中，對(duì)于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險(xiǎn)。在相同的峰值溫度和回流時(shí)間條件下，與其
2024-11-12 08:56:091034 
BGA問題，其根本原因是焊點(diǎn)錫膏不足，下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下原因和解決方法有哪些？一、產(chǎn)生原因BGA維修過程中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見產(chǎn)生原因是焊料的芯
2024-11-18 17:11:331728 
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù)，它通過在芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接。BGA封裝技術(shù)自20世紀(jì)90年代初開始商業(yè)化
2024-11-20 09:15:244293 時(shí)，BGA內(nèi)部的焊點(diǎn)可能會(huì)因?yàn)槌惺懿蛔「邷囟鴶嗔眩瑢?dǎo)致BGA開裂。 機(jī)械應(yīng)力過大 ：強(qiáng)烈的沖擊或振動(dòng)可能導(dǎo)致BGA承受不住機(jī)械應(yīng)力而開裂。 焊接質(zhì)量問題 ：不良的焊接工藝或材料可能導(dǎo)致BGA開裂。 斷路 ： 焊盤污染 ：焊盤被污染會(huì)導(dǎo)致焊料不能潤濕，進(jìn)而產(chǎn)生斷路。
2024-11-20 09:27:273313 。 BGA封裝的散熱特點(diǎn) 高密度連接 ：BGA封裝通過底部的球形焊點(diǎn)與電路板連接，這些焊點(diǎn)數(shù)量多，分布均勻，有助于熱量的分散。 熱阻 ：BGA封裝的熱阻相對(duì)較低，因?yàn)樗鼫p少了芯片與電路板之間的熱阻。 熱傳導(dǎo)路徑 ：BGA封裝的熱傳導(dǎo)路徑包括
2024-11-20 09:30:192482 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而，由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點(diǎn)，BGA封裝的測(cè)試與驗(yàn)證變得尤為重要。 1. 視覺檢查 視覺檢查是BGA封裝測(cè)試
2024-11-20 09:32:233199 的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列，這些焊點(diǎn)用于與電路板上的焊盤連接。BGA封裝相較于傳統(tǒng)的引腳封裝，具有更高的引腳密度和更好的電氣性能，同時(shí)還能提供更好的散熱性能。BGA封裝的這些優(yōu)勢(shì)使其成為高性能、高密度電子設(shè)備的首選。 二、SMT技術(shù)簡介 SM
2024-11-20 09:33:431726 一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過在IC芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來實(shí)現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點(diǎn)，也稱為焊球，通常由錫（Sn）、鉛（Pb）或其他金屬合金
2024-11-23 11:37:109106 。 1. BGA芯片的特點(diǎn) BGA芯片以其球狀焊點(diǎn)陣列而得名，這些焊點(diǎn)不僅提供了電氣連接，還承擔(dān)了機(jī)械固定的作用。與傳統(tǒng)的引腳式封裝相比，BGA芯片具有更高的I/O密度，更小的封裝尺寸，以及更好的電氣性能。這些特點(diǎn)使得BGA芯片在高性能計(jì)算、
2024-11-23 11:48:103629 電子設(shè)備運(yùn)行過熱時(shí)，BGA內(nèi)部的焊點(diǎn)可能會(huì)因?yàn)槌惺懿蛔「邷囟鴶嗔眩瑢?dǎo)致BGA開裂。 機(jī)械應(yīng)力過大 ：強(qiáng)烈的沖擊或振動(dòng)可能導(dǎo)致BGA承受不住機(jī)械應(yīng)力而開裂。 焊接質(zhì)量問題 ：不良的焊接工藝或材料可能導(dǎo)致BGA開裂。 斷路 焊盤污染 ：焊盤被污染會(huì)導(dǎo)致焊料不能潤濕，進(jìn)而產(chǎn)
2024-11-23 13:54:202436 1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點(diǎn)的形式分布在芯片的底部，這些焊點(diǎn)與PCB（印刷電路板）上的焊盤相連接。BGA封裝具有以下特點(diǎn)： 高密度
2024-11-23 13:56:311825 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，而焊點(diǎn)作為連接芯片與基板
2025-01-14 14:32:491358 
Bump Pattern Design（焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)） 是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封裝類型中，焊點(diǎn)設(shè)計(jì)決定了芯片與封裝基板
2025-03-06 16:44:181603 成為評(píng)估焊接質(zhì)量的重要手段。科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹BGA焊球推力測(cè)試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、儀器及測(cè)試流程，幫助工程師和研究人員掌握科學(xué)的測(cè)試方法，確保產(chǎn)品的可靠性。 一、檢測(cè)原理 BGA焊球推力測(cè)試是通過推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)單個(gè)焊球施加垂直或水平方向的力，直至
2025-04-18 11:10:541614 
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