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焊盤技術

Allegro Skill布局功能之遠程抓取器件介紹

過使用“遠程抓取器件”功能，用戶可以批量選取多個器件，隨后通過鼠標左鍵逐個點擊放置，實現(xiàn)高效精準的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容...

2025-05-08 標簽：芯片 allegro 焊盤 235 0

Altium Designer 25.5.2版本的新功能

從 PCB 訪問約束管理器時，現(xiàn)在可通過 All Rules 視圖導入和導出高級規(guī)則。

2025-05-07 標簽：pcb altium allegro 355 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導致焊點失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標簽：錫膏焊盤助焊劑 205 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構...

2025-04-23 標簽：smt 錫膏焊盤 260 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-22 標簽：錫膏焊盤助焊劑 97 0

SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔小）、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標簽：印刷錫膏焊盤 318 0

Altium Designer中PCB設計規(guī)則設置

在使用 Altium Designer 進行PCB設計時，除了電氣間距（Clearance）等基礎規(guī)則外，導線寬度、阻焊層、內電層連接、銅皮敷設等規(guī)則...

2025-04-17 標簽：pcb altium 焊盤 1459 0

焊點總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設計（間距...

2025-04-17 標簽：smt 錫膏焊盤 260 0

錫膏使用50問之（23-24）：焊點脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？

2025-04-17 標簽：錫膏焊盤助焊劑 148 0

錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？

2025-04-16 標簽：印刷錫膏基板 231 0

焊盤帖子

stm32f103cbu6底部焊盤能不能連接到VSS？

標簽：焊盤 VSS STM32F103C6 83 3

ADS1258的底部熱焊盤到底該連接到那個腳？

標簽：焊盤 ADS1258 111 3

LSF0108RKSR和LSF0240DRGYR中間大裸露焊盤可以接地嗎？

標簽：電平轉換器焊盤 123 2

請問THS1408底部的散熱焊盤需要接到地層嗎？

標簽：模數(shù)轉換器焊盤 156 2

請問THS1408的散熱焊盤是接數(shù)字地還是模擬地？

標簽：焊盤 ths1408 148 2

請問LME49724底下裸露的矩形焊盤應該接在什么地方？

標簽：音頻放大器焊盤 223 2

請問TAS5760L底部的BGA焊盤起什么作用？

標簽：D類放大器 BGA 焊盤 368 2

請問TAS5760L這個散熱焊盤一定需要上錫嗎?

標簽：D類放大器焊盤 253 2

OPA548在采用PCB敷銅散熱時，散熱焊盤是否需要接到地平面？

標簽：焊盤 OPA548 223 1

TPA6120A2支持單電源應用的話焊盤接地還是接1/2電源電壓？

標簽：單電源電源電壓焊盤 178 0

焊盤資料下載

IPC2221簡略學習筆記立即下載

類別：電子資料 2025-03-14 標簽：電源元件焊盤 206 0

EE-313：28x28 MQFP和LQFP封裝之間的焊盤模式兼容性立即下載

類別：電子資料 2025-01-07 標簽：SHARC處理器焊盤 LQFP 102 0

Allegro元件封裝(焊盤)制作教程立即下載

類別：PCB設計規(guī)則 2025-01-02 標簽：封裝 allegro 焊盤 237 0

使用和處理帶有ENIG焊盤飾面的半導體封裝立即下載

類別：電子資料 2024-10-16 標簽：半導體封裝焊盤 ENIG 279 0

適用于LMK6D、LMK6P和LMK6H BAW振蕩器的通用焊盤圖案立即下載

類別：電子資料 2024-09-03 標簽：振蕩器焊盤 BAW 215 0

DFN2020MD-6:帶有側邊可濕焊盤的無引腳封裝立即下載

類別：電子資料 2023-09-27 標簽：封裝焊盤 415 0

Allegro中文教程分享立即下載

類別：PCB設計規(guī)則 2023-09-07 標簽：pcb allegro 焊盤 685 0

TQFN封裝導熱焊盤過孔設計指南立即下載

類別：電子資料 2023-07-24 標簽：pcb 封裝焊盤 1318 0

焊盤和封裝的制作方法立即下載

類別：PCB設計規(guī)則 2023-07-05 標簽：pcb 封裝焊盤 181 0

Pad Designer(Cadence焊盤制作)立即下載

類別：PCB設計規(guī)則 2023-02-01 標簽：pcb Cadence 焊盤 654 0

焊盤資訊

大研智造：0.15mm 超細焊盤焊接的全球技術挑戰(zhàn)與解決方案

在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設備正以前所未有的速度朝著小型化、高集成化的方向演進。從我們日常使用的智能手機、智能手表，到醫(yī)療領域的精密植入式設備，再到...

2025-04-30 標簽：焊接焊盤光模塊 77 0

大研智造激光焊錫機：點亮PCB板0.6mm焊盤激光植球新征程

在電子制造領域，PCB板作為各類電子設備的核心部件，其制造工藝的精度與質量直接關乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化邁進，對PCB板...

2025-04-21 標簽：PCB板焊盤激光焊錫 72 0

微小間距設計，解鎖高難度PCB的制造密碼

在電子設備日益小型化、高性能化的今天，微小間距設計成為了高難度PCB制造領域的關鍵技術。今天來與捷多邦小編一起探索微小間距設計是什么吧。微小間距設計，...

2025-03-17 標簽：焊盤 PCB 173 0

提升焊接可靠性！PCB焊盤設計標準與規(guī)范詳解

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中焊盤設計標準是什么?PCB設計中焊盤設計標準規(guī)范。在電子制造領域，焊盤設計是PCB設計中至關重要的環(huán)節(jié)，...

2025-03-05 標簽：焊接焊盤 PCB 832 0

焊盤和過孔的區(qū)別是什么?

焊盤（Pad）和過孔(Via)在電子制造和PCB（印刷電路板）設計中扮演著不同的角色，它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設計細節(jié)上。以下是對這...

2025-02-21 標簽：焊盤過孔 559 0

eMCC存儲芯片外面那一圈焊盤有什么用

這兩天在拆解EMMC存儲芯片（封裝TFBGA-153）時，意外發(fā)現(xiàn)怎么芯片背面一圈的金色焊盤和pcb封裝上的不一樣。當前用的EMCC芯片焊盤周圍是這個...

2025-01-21 標簽：焊盤存儲芯片 871 0

SMT生產(chǎn)過程中的常見缺陷

SMT（表面貼裝技術）生產(chǎn)過程中常見的缺陷主要包括以下幾種，以及相應的解決方法：一、元件立碑（Manhattan效應）缺陷描述：元器件在回流焊過...

2025-01-10 標簽：元器件 smt 焊盤 1334 0

功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優(yōu)？計算告訴你答案-電路設計知識點

Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導率較低（通常約為 0.3~0.4 W/m·K），這使得它在大功率電路應用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...

2024-12-12 標簽：電路設計焊盤過孔 1419 0

焊盤差不多的連接器，阻抗能有多大差異?

連接器管腳對阻抗的影響

2024-12-02 標簽：連接器阻抗焊盤 444 0

BGA封裝的測試與驗證方法

隨著電子技術的發(fā)展，BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而，由于其復雜的結構和高密度的焊點，BGA封裝的測試與驗證變得尤為重要...

2024-11-20 標簽：集成電路電子技術 BGA封裝 1674 0

焊盤數(shù)據(jù)手冊

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內容。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內容。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應用在電視機技術上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導機器人系統(tǒng)的基本應用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM Cortex-M3內核
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步進驅動器是一種將電脈沖轉化為角位移的執(zhí)行機構。當步進驅動器接收到一個脈沖信號，它就驅動步進電機按設定的方向轉動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉動的速度和加速度，從而達到調速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調電路等部分組成。
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服務機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務機器人的認識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉速獲得旋轉機身的力，從而調整自身姿態(tài)。具體的技術細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設備安裝完畢后，對基站設備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅動，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。

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