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標(biāo)簽 > 焊盤
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對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說,我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過小會(huì)造成夾膜,膜無法褪盡造成短路。線寬太小,膜的附著力不足,造成...
淺析PCB板設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。
PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么? PCB焊盤的形狀和尺寸及過孔大小標(biāo)準(zhǔn)概述
進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊...
2018-09-15 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)SMT 3.7萬 0
一起來學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中的布局,那么出線有些啥要求呢?
焊盤的形狀一般都是規(guī)則的,如BGA的焊盤是圓形的、QFP的焊盤是長(zhǎng)圓形的、CHIP件的焊盤是矩形的等。但實(shí)際做出的PCB,焊盤卻不規(guī)則,可以說是奇形怪狀...
2018-09-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤 5151 0
PCB真空蝕刻技術(shù)詳細(xì)分析,原理和優(yōu)勢(shì)詳細(xì)概述
蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一,簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng),從而被咬蝕掉,最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的...
2018-08-12 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)蝕刻 1.2萬 0
回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?
回流焊時(shí),pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí),pcb上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上...
PCB中常見錯(cuò)誤與PCB制造過程中常見錯(cuò)誤
網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到 a. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中名稱不一致的封裝; ...
PCB最小頸口長(zhǎng)度連接到0603的焊盤布置規(guī)則資料概述
走線頸口長(zhǎng)度大于 0.5mm 寬的走線可能通過頸口連接到 0603 的焊盤。
一些關(guān)于多層PCB疊層設(shè)計(jì)的原則
合理設(shè)計(jì)布線組合:為了完成復(fù)雜的布線,走線的層間轉(zhuǎn)換是不可避免的,而把同一個(gè)信號(hào)路徑所跨越的兩個(gè)層稱為一個(gè)“布線組合”。信號(hào)層間轉(zhuǎn)換時(shí)要保證返回電流可以...
2018-06-26 標(biāo)簽:PCB焊盤可制造性設(shè)計(jì) 1.3萬 0
90 年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格,I...
PCB設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)的添加原則
負(fù)片(Negative)指一塊區(qū)域,在計(jì)算機(jī)和膠片中看來是透明的地方 代表有物質(zhì)(如銅箔,阻焊…)。負(fù)片主要用于內(nèi)層,當(dāng)有大面積的敷銅時(shí), 使用正片將產(chǎn)...
這個(gè)要看生產(chǎn)制造的工藝,現(xiàn)在在一些制造比較好的工廠,對(duì)于高密度的產(chǎn)品是非常常見的,這就叫VIP via(Via in Pad),好處有:出線距離短,節(jié)省...
2018-06-03 標(biāo)簽:PCBMOSFETPCB設(shè)計(jì) 1.2萬 0
PCB設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引...
2018-05-29 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤 4.3萬 0
這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱,這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。
通常設(shè)定為0.2mm,這樣制板上即使出現(xiàn)一定誤差,也不會(huì)使阻焊層覆蓋到焊盤上,導(dǎo)致焊接不良。舉例3,檢查走線的最小寬度以及走線的最小間距。通常的工藝可以...
Padstack:就是一組PAD的總稱,它又包括Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ ...
2018-05-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro焊盤 9019 0
埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技術(shù)概述及對(duì)埋嵌元件PCB的評(píng)價(jià)解析
從室溫初始狀態(tài)到260 ℃一邊升溫一邊進(jìn)行數(shù)點(diǎn)的測(cè)量,確認(rèn)了室溫初始狀態(tài)時(shí)翹曲小的傾向,即L1側(cè)表現(xiàn)出翹曲行為,這一點(diǎn)與模擬的傾向一致。以室溫初始狀態(tài)的...
PCB抄板改變孔位法在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下,先對(duì)底片和鉆孔試驗(yàn)板進(jìn)行對(duì)照,測(cè)量并分別記下鉆孔試驗(yàn)板的長(zhǎng)、寬,然后在數(shù)字化編程儀上,按照其長(zhǎng)、...
焊盤上打孔的注意事項(xiàng)和防立碑現(xiàn)象的發(fā)生方法詳細(xì)介紹
一 在MOSFET的大型焊盤的背面打過孔時(shí)我們?yōu)榱烁纳芃OSFET的散熱,在MOSFET的焊盤上打過孔。那么
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