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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      焊盤脫落的補救方法

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      2018-02-26 標(biāo)簽：pcb焊盤 5.8萬 0

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      2018-01-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計焊盤過孔 5.3萬 0

      焊盤掉了怎么辦

      把與那個焊盤相連接的走線上的綠油刮掉，這個選擇的位置很重要，不要太靠近焊盤，這樣不好焊線。

      2019-05-28 標(biāo)簽：電路板線路板焊盤 4.5萬 0

      PCB設(shè)計中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

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      在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引...

      2018-05-29 標(biāo)簽：PCB設(shè)計焊盤 4.3萬 0

      什么是PCB板綠油？它與藍(lán)油有什么不同？

      綠油，指的是PCB上涂覆在銅箔上面的油墨，這層油墨可以覆蓋除了焊盤等意外的導(dǎo)體，可以在使用過程中避免焊接短路、延長PCB使用壽命等作用；一般叫阻焊或者防焊；

      2019-04-28 標(biāo)簽：pcb短路焊盤 4.2萬 0

      PCB板焊盤不容易上錫的六個原因匯總

      大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測試不能正常進(jìn)行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和...

      2019-03-03 標(biāo)簽：pcb焊盤 4.2萬 0

      在焊接時焊盤脫落的原因分析與解決方法

      假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn)，實際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，...

      2020-05-13 標(biāo)簽：元件焊接焊盤 4.1萬 0

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      負(fù)片（Negative）指一塊區(qū)域，在計算機和膠片中看來是透明的地方 代表有物質(zhì)（如銅箔，阻焊…）。負(fù)片主要用于內(nèi)層，當(dāng)有大面積的敷銅時， 使用正片將產(chǎn)...

      2018-06-05 標(biāo)簽：PCB貼片元件焊盤 4.1萬 0

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      2020-01-09 標(biāo)簽：元器件smt焊盤 4.1萬 0

      PCB設(shè)計：過孔的設(shè)計規(guī)范

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      過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產(chǎn)的時候，錫膏容易進(jìn)去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象（‘...

      2019-02-20 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計焊盤 3.8萬 0

      PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么? PCB焊盤的形狀和尺寸及過孔大小標(biāo)準(zhǔn)概述

      進(jìn)行PCB板設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊...

      2018-09-15 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計SMT 3.7萬 0

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      Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類...

      2020-10-15 標(biāo)簽：allegro焊盤PCB封裝 3.6萬 0

      電路板之間怎樣連接？

      電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實現(xiàn)預(yù)定的功能，若連接出錯會導(dǎo)致整個電路板無效，所以選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟性最佳配合的連接，是電路板設(shè)計的重要內(nèi)容...

      2019-06-05 標(biāo)簽：元器件電路板焊盤 3.5萬 0

      假焊的原因和解決方法

      在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。假焊的原因和解決方法說明如下

      2019-04-30 標(biāo)簽：焊錫焊盤 3.2萬 0

      在焊接過程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

      影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

      2020-05-13 標(biāo)簽：焊接基板焊盤 2.9萬 0

      PCB板應(yīng)該如何儲存它的保質(zhì)期有多久

      PCB板經(jīng)過最后的成品檢驗，OK之后再真空包裝儲存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢？真空包裝之后如何儲存？它的保質(zhì)期又有多長時間呢？

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      淺談焊盤上是否可以打孔及打孔的注意事項

      “立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中，很難消除...

      2018-03-20 標(biāo)簽：mosfet焊盤 2.7萬 0

      焊盤如何去除多余的錫？

      密集的微小無孔焊盤，比如芯片焊盤，可以采用吸錫銅帶，配合松香，吸掉焊盤上多余的焊錫，也可以采用擦的方法，用電烙鐵先將焊盤上的錫融化，再快速的用棉棍趁熱擦...

      2021-06-20 標(biāo)簽：焊盤焊錫材料 2.7萬 0

      焊盤脫落的原因

      PCB在生產(chǎn)過程中可焊性差，有時候還會產(chǎn)生PCB焊盤脫落的現(xiàn)象，我們可能會直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問題，但事實上原因并沒有這么簡單，接下來就...

      2019-04-25 標(biāo)簽：pcb焊盤焊盤脫落 2.7萬 0

      BGA焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么

      BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。

      2019-06-13 標(biāo)簽：封裝bga焊盤 2.6萬 0

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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        OBD
        +關(guān)注
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