焊盤

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焊盤技術(shù)

這是由于貼裝設(shè)備是以元件中心為貼裝位置的中心點，在自動識別和定位時，也是以元件體中心為基準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)的修正和補償。在實際生產(chǎn)中，發(fā)現(xiàn)有個別的設(shè)計者以元件第...

2018-04-24 標(biāo)簽：元器件焊盤 5244 0

PCB板上沉錫焊盤上錫不良失效分析

再利用FIB技術(shù)對失效焊盤、過爐一次焊盤及未過爐焊盤制作剖面，對剖面表層進(jìn)行成分線掃描，發(fā)現(xiàn)NG焊盤表層已經(jīng)出現(xiàn)Cu元素，說明Cu已經(jīng)擴散至錫層表面；過...

2018-04-17 標(biāo)簽：PCB板焊盤 1.7萬 0

焊盤基礎(chǔ)知識知多少？

PADSTACK：就是一組PAD的總稱。Copper pad：在布線層(routing layer)。

2018-04-03 標(biāo)簽：焊盤 2.2萬 0

PCB信號完整性五部曲

一、PCB走線中途容性負(fù)載反射很多時候，PCB走線中途會經(jīng)過過從這個公式中，我們可以得到一個很重要的信息，當(dāng)階躍信號施加到電容兩端的初期，電容的阻抗與...

2018-03-10 標(biāo)簽：PCB 信號焊盤 4511 0

淺談焊盤上是否可以打孔及打孔的注意事項

“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中，很難消除...

2018-03-20 標(biāo)簽：mosfet 焊盤 2.7萬 0

焊盤脫落的補救方法

正常應(yīng)該是通過PCB板上的覆銅來完成電氣連接，現(xiàn)在由于焊盤脫落，所以要用導(dǎo)線將未連接的兩個電路連接起來。不過一般來說，很好補救，按以下步驟

2018-02-26 標(biāo)簽：pcb 焊盤 5.8萬 0

如何區(qū)別焊盤和過孔_過孔與焊盤的區(qū)別

在PCB設(shè)計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。

2018-01-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計焊盤過孔 5.3萬 0

如何防止陶瓷電容扭曲裂紋的產(chǎn)生？

電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器（以下簡稱貼片），常常會出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。

2017-11-07 標(biāo)簽：焊盤扭曲裂紋扭曲量 5691 0

FPC電路設(shè)計中的常見問題

焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

2017-08-17 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計焊盤 1329 0

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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