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      標簽　>　照明芯片

      照明芯片

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      據(jù)了解，該led封裝項目主要建設半導體封裝生產線，生產rgb照明芯片，總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產，預計今后工程竣工后，年產值將達...

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      半導體照明工程到2015年芯片國產化率將達70％，產業(yè)規(guī)模達到5000億元，相關企業(yè)面臨著巨大商機。

      2011-11-01 標簽：半導體半導體照明照明芯片 1.1k 0

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