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標(biāo)簽 > 片上系統(tǒng)
片上系統(tǒng)(SoC:System-on-a-chip)指的是在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng),對所有或部分必要的電子電路進行包分組的技術(shù)。所謂完整的系統(tǒng)一般包括中央處理器(CPU)、存儲器、以及外圍電路等。 SoC是與其它技術(shù)并行發(fā)展的,如絕緣硅(SOI),它可以提供增強的時鐘頻率,從而降低微芯片的功耗。
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Analog On Top的SOC如何做Top設(shè)計?
Analog On Top的SOC如何做Top設(shè)計? 簡介: 在片上系統(tǒng)(SOC)的世界里,模擬運算(AOT)方法為設(shè)計過程帶來了獨特的風(fēng)味。與數(shù)字邏輯...
2023-11-07 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)隔離電源DFM 1.5k 0
40納米ASSP片上系統(tǒng)(SoC)TrueStore SC9
LSI 公司日前宣布推出面向筆記本電腦和臺式機硬盤驅(qū)動器 (HDD) 市場領(lǐng)域的 40 納米專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (ASSP) 片上
2010-11-04 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)ASSP 1.5k 0
用于GF 12nm的Arasan MIPI D-PHYSM的速度高達(dá)每通道2.5Gbps,符合MIPI D-PHYSM v1.2規(guī)范。GF 12nm D...
2021-12-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)可穿戴設(shè)備 1.4k 0
Atmosic宣布完成7200萬美元新一輪融資,同時發(fā)布搭載能量收集技術(shù)的全新藍(lán)牙5.3片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)能量收集無線技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Atmosic 今日宣布獲得由風(fēng)險投資公司Sutter Hill Ventures領(lǐng)投的7200萬美元新一輪融資。
2022-01-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)Atmosic 1.4k 0
片上系統(tǒng) (SoC) 集成支持半導(dǎo)體行業(yè)的成功,以繼續(xù)實現(xiàn)其更好、更小和更快芯片的目標(biāo)。多種工具用于電子系統(tǒng)的設(shè)計和驗證。驗證是最重要的方面之一,因為它...
2022-07-26 標(biāo)簽:soc片上系統(tǒng)模擬器 1.4k 0
引領(lǐng)電動汽車革命:Silicon Mobility的OLEA U310 SoC技術(shù)革新
在全球汽車市場中,電動汽車(EV)的推廣和普及正日益受到關(guān)注。然而,盡管電動汽車在環(huán)保、節(jié)能方面具有顯著優(yōu)勢,但高昂的售價一直是制約其廣泛接受的最大瓶頸...
2024-06-14 標(biāo)簽:電動汽車soc片上系統(tǒng) 1.3k 0
迪康最新調(diào)諧-解調(diào)片上系統(tǒng)DIB8096P(SoC)方案
迪康公司,日前于國際集成電路研討會暨展覽會上(IIC-China)發(fā)布了最新的調(diào)諧-解調(diào)片上系統(tǒng)DIB8096P(SoC)方案。這款芯片支持ISDB-T...
2011-02-25 標(biāo)簽:SoC片上系統(tǒng)調(diào)諧 1.3k 0
新思科技攜手Ansys和三星共同開發(fā)14LPU工藝的全新射頻集成電路設(shè)計
新思科技(Synopsy)近日宣布,攜手Ansys 、三星半導(dǎo)體晶圓代工(以下簡稱“三星”)共同開發(fā)了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路(RFIC...
2023-12-11 標(biāo)簽:無線通信片上系統(tǒng)RFIC 1.3k 0
SoC 是這一進步的頂峰,它不僅集成了晶體管,還集成了整個功能系統(tǒng),包括處理器 (CPU)、內(nèi)存、輸入/輸出系統(tǒng),有時甚至將完整的網(wǎng)絡(luò)接口集成到單個芯片...
2023-11-15 標(biāo)簽:摩爾定律soc片上系統(tǒng) 1.2k 0
微電子所低功耗傳感器網(wǎng)絡(luò)核心芯片及片上系統(tǒng)研發(fā)獲突破
日前,中科院微電子研究所電子系統(tǒng)總體研究室(六室)在低功耗傳感器網(wǎng)絡(luò)核心芯片及片上系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究上取得突破,成功自主研制了低功耗和高性能兩款無線傳感...
2011-11-15 標(biāo)簽:傳感器網(wǎng)絡(luò)片上系統(tǒng) 1.2k 0
Ansys與英特爾代工合作開發(fā)面向EMIB 2.5D先進封裝技術(shù)的多物理場分析解決方案
Ansys電熱分析工具可滿足多芯片HPC、圖形處理和AI應(yīng)用簽核驗證的全新物理要求
2024-03-11 標(biāo)簽:單芯片片上系統(tǒng)人工智能 1.2k 0
是德科技推出助力片上系統(tǒng)(SoC)制造商驗證新一代電氣接口技術(shù)
2022年9月23日,是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布,該公司全新推出的 224G 以太網(wǎng)測試解決方案能夠助力片上系統(tǒng)(SoC)制造商驗證新一代電...
2022-09-23 標(biāo)簽:接口片上系統(tǒng)數(shù)據(jù)中心 1.2k 0
一種在片上系統(tǒng)中實現(xiàn)Nand Flash控制器的方法
一種在片上系統(tǒng)中實現(xiàn)Nand Flash控制器的方法 摘要:Nand Flash以其優(yōu)越的特性和更高的性價比,在...
2010-01-12 標(biāo)簽:Nand片上系統(tǒng) 1.2k 0
Wind River與聯(lián)芯科技合作開發(fā)測試Android片上系統(tǒng)
風(fēng)河(Wind River)與中國無線芯片開發(fā)商聯(lián)芯科技(Leadcore )日前共同宣布達(dá)成一項策略合作協(xié)議,攜手開發(fā)專門針對 Android 智能手...
2011-09-22 標(biāo)簽:Android風(fēng)河片上系統(tǒng) 1.1k 0
芯科科技宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC)
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個設(shè)計目標(biāo)為可在無電池、能量采...
2024-04-24 標(biāo)簽:電源管理片上系統(tǒng)SoC芯片 1.1k 0
恩智浦新一代28nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列發(fā)布
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新產(chǎn)品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達(dá)收發(fā)器、多核雷達(dá)處理器和MACsec硬件引擎,可通過汽車以太網(wǎng)實現(xiàn)先...
SEGGER通過增加Microchip的AVR Dx系列擴展Flasher在線編程的支持芯片種類
SEGGER通過增加Microchip的AVR Dx系列,擴展了Flasher在線編程的支持芯片種類,為AVR芯片提供了增強的編程能力。
接受審理案件的法官于今年1月10日接受雙方請求,同意在此案和解協(xié)商期間暫停審理。這?CP圍繞“片上系統(tǒng)(System-on-Chip, SoC)”技術(shù)展...
2024-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體soc片上系統(tǒng) 1.1k 0
LLW DRAM作為一種低功耗內(nèi)存,擁有寬I/O、低延遲、每個模塊/堆棧提供了128GB/s的帶寬,與一個128位DDR5-8000內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬相同。
2024-01-17 標(biāo)簽:智能手機DRAM片上系統(tǒng) 1k 0
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