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玻璃基板

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玻璃基板技術(shù)

英特爾先進封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設(shè)計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 P...

2023-09-28 標簽：處理器 cpu 封裝技術(shù) 3690 0

光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢

光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計上的持續(xù)突破。未來...

2025-01-24 標簽：玻璃基板硅半導(dǎo)體先進封裝 2971 0

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨特的性能特點...

2025-01-02 標簽：玻璃基板 PCB基板陶瓷基板 2966 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)深度解析

玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，它與先進封裝中的硅通孔（TSV）功能類似，被視為下一代三...

2025-02-02 標簽：玻璃基板 TSV 先進封裝 2653 0

一文了解玻璃通孔(TGV)技術(shù)

在電子封裝領(lǐng)域，隨著對更高集成度、更小尺寸和更強性能的追求，玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔（TGV）技術(shù)，憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...

2025-01-02 標簽：封裝玻璃基板 2186 0

TGV玻璃基板主流工藝詳解

芯片封裝隨著制程的越來越先進，其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程，量產(chǎn)工藝也越來越半導(dǎo)體制程化。而在2D平面封裝越來越難以適應(yīng)更大的帶寬傳輸容...

2025-01-02 標簽：半導(dǎo)體玻璃基板 1800 0

玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點

人工智能的發(fā)展對高性能計算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增，這推動了研發(fā)投資的增加，加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進程。然而，隨著摩爾定律在單個芯片層面逐漸放緩...

2024-12-22 標簽：芯片玻璃基板 1499 0

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。

2024-12-25 標簽：半導(dǎo)體玻璃基板柔性基板 1477 0

先進封裝有哪些材料

? 半導(dǎo)體封裝測試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進行封裝與測試，進而根據(jù)實際需求與功能特性，將通過測試的晶...

2024-12-10 標簽：半導(dǎo)體玻璃基板先進封裝 1342 0

英特爾預(yù)計2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案

為了證明該技術(shù)的有效性，英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片，該芯片采用 75um TGV，長寬比為 20:1，核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設(shè)備...

2023-09-25 標簽：處理器封裝技術(shù)晶體管 1176 0

微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢

TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難，進度緩慢。

2025-02-18 標簽：芯片封裝玻璃基板 1036 0

玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢有哪些

芯片行業(yè)正迎來一場重大變革，玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。在應(yīng)用的過程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數(shù)年時間才能完全解決相關(guān)問...

2024-10-15 標簽：半導(dǎo)體玻璃基板芯片封裝 897 0

玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體...

2025-04-23 標簽：集成電路玻璃基板芯片封裝 688 0

貼片機在現(xiàn)場的檢驗

測試時所使用的玻璃基板和標準玻璃原件或者標準元件，以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗時相同。在標準元件貼裝完畢后，不要將玻璃基板傳出機器，運行機...

2023-09-20 標簽：貼裝元件玻璃基板 549 0

玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。

2025-06-03 標簽：集成電路玻璃基板通孔 421 0

TGV和TSV技術(shù)的主要工藝步驟

TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是兩種用于實現(xiàn)不同層面之間電氣連接的技術(shù)。

2025-06-16 標簽：芯片工藝玻璃基板 225 0

淺談玻璃通孔加工成型方法

TGV技術(shù)是近年來在先進封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注的關(guān)鍵工藝。

2025-05-23 標簽：玻璃基板硅通孔先進封裝 211 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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