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      標(biāo)簽　>　電子封裝

      電子封裝

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      相對于LTCC和HTCC，TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面，經(jīng)過干燥、高溫?zé)Y(jié)（700~800℃）后制備。金屬漿料...

      2023-02-14 標(biāo)簽：IGBT電鍍電子封裝 1125 0

      一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

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      集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。

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      現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀

      　　電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接...

      2022-12-08 標(biāo)簽：電子封裝微電子封裝 1401 0

      電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

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      集成電路封裝技術(shù) 電子封裝工程概述

      目前，微電子產(chǎn)業(yè)已演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。與前2者相比，電子封裝涉及的范圍廣，帶動的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)多，特別是與之相關(guān)的基礎(chǔ)材料更是“硬中之硬...

      2022-12-06 標(biāo)簽：集成電路電子封裝 757 0

      淺談電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

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      2022-11-03 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 4659 0

      全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

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      2022-10-10 標(biāo)簽：電子封裝封裝工藝 1325 0

      微電子技術(shù)相關(guān)知識,電子封裝技術(shù)的級別

      　狹義的封裝技術(shù)可定義為：利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素，在框架或基板。上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌...

      2022-09-28 標(biāo)簽：微電子電子封裝 1309 0

      電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

      陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...

      2022-09-07 標(biāo)簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 2475 0

      電子封裝之陶瓷封裝介紹

      電子封裝基本分類，數(shù)據(jù)來源：《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿?。陶瓷封裝屬于氣密性封裝，主要材料有Al2O3、...

      2022-07-25 標(biāo)簽：集成電路電子封裝光模塊 1.1萬 0

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