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標簽 > 電子封裝
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電子封裝基本分類,數(shù)據(jù)來源:《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿?。陶瓷封裝屬于氣密性封裝,主要材料有Al2O3、...
MPC基板整體為全無機材料,具有良好的耐熱性,抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結構形狀可以任意設計,圍壩頂部可制備出定位臺階,便于放置玻璃透鏡或蓋板,目前已成...
等離子體清洗工藝的關鍵技術 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應用
等離子體工藝是干法清洗應用中的重要部分,隨著微電子技術的發(fā)展,等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點和應用,討論了它的清洗原理和優(yōu)化...
陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)...
金剛石具有極高的硬度、良好的耐磨性和光電熱等特性,廣泛應用于磨料磨具、光學器件、新能源汽車和電子封裝等領域,但金剛石表面惰性強,納米金剛石分散穩(wěn)定性差,...
電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
DieBound芯片鍵合,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導體工藝中,“鍵合”是指將...
摘要:隨著集成電路向高密度、高功率和小體積的方向不斷發(fā)展,如何快速導出電子元器件產(chǎn)生的熱量已成為研究的熱點。環(huán)氧樹脂質(zhì)輕、絕緣、耐腐蝕且易于加工,在電子...
陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)...
現(xiàn)代微電子封裝技術的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀
電子封裝( packaging)通常是在后道工序中完成的,其定義為:利用膜技術和微連接技術,將微電子器件及其它構成要素在框架或基板上布置、固定及連接...
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