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標簽 > 電磁仿真
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Hermes3D進行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場仿真流程簡析
為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計瓶頸,SiP(system in Package)微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...
2022-07-03 標簽:片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 5k 0
很多初學者在利用HFSS軟件進行電磁仿真時,都會在端口激勵上有一些疑惑——為什么這里要用波端口?集總端口在什么情況下會使用呢?聽說波端口仿真要準一點?對...
Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案
Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法,使客戶可以利用高性能的云平臺資源,加快設(shè)計的迭代時間。
關(guān)于電磁仿真技術(shù)學習經(jīng)驗分享
電和磁是不分家的,有電的地方就有磁,所以電磁技術(shù)在電氣設(shè)備當中得到了廣泛的應(yīng)用。
2021-03-27 標簽:電磁仿真 6k 0
ANSYS Maxwell(ANSYS EM)是在電磁領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛的軟件。始于2003年的Ansoft軟件,現(xiàn)已被ANSYS公司收購。普遍應(yīng)用于傳感...
Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)
Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨立小芯片(chiplets)構(gòu)成。
Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力
楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設(shè)計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比,Cad...
PAM-CEM/Visual-CEM用于解決中高頻EMC/EMI電磁兼容問題;CRIPTE用于解決線纜網(wǎng)絡(luò)的電磁兼容問題;SYSMGNA 用于解決低頻特...
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